7.2 砌墙砖(课件）-《建筑材料》同步教学（国防科技大学出版社）

目录 模块7 墙体材料 7.1 建筑石材 7.2 砌墙砖 7.3 砌块 7.4 建筑陶瓷 学习目标 熟悉建筑中常用的天然石材的品种。 掌握砌墙砖及砌块的技术性质。 掌握石材的选用原则。 了解各种墙体材料的应用范围。 模块7 墙体材料 7.2.1 烧结砖 7.2 砌墙砖 1.硅酸盐水泥的生产 烧结砖是以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰等为主要原料，经成型、干燥及焙烧而成的。烧结砖包括烧结普通砖、烧结多孔砖和烧结空心砖。 1.烧结普通砖 1)烧结普通砖的分类 (1)按主要原料分为黏土砖(N)、页岩砖(Y)、煤矸石砖(M)和粉煤灰砖(F)。 7.2.1 烧结砖 7.2 砌墙砖 1.硅酸盐水泥的生产 (2)按焙烧窑中气氛分为红砖和青砖两种。 (3)按焙烧方法分为内燃砖和外燃砖。 (4)按火候分为正火砖、欠火砖和过火砖。 2)烧结普通砖的技术性质 《烧结普通砖》对烧结普通砖的技术性质作了具体的规定，主要技术要求有：强度、尺寸偏差、外观质量、泛霜、石灰爆裂、抗风化性能。 7.2.1 烧结砖 7.2 砌墙砖 1.硅酸盐水泥的生产 3)烧结普通砖的特点与应用 烧结普通砖具有一定的强度、良好的绝热隔声性能、较好的耐久性、原材料来源广泛、价格低廉等特点。在建筑工程中主要用作墙体材料，也可作砌筑砖柱、拱、烟囱、过梁及基础等，还可以与轻骨料混凝土、岩棉、加气混凝土等复合使用，砌成两面为砖、中间填以轻质材料的复合墙体。 7.2.1 烧结砖 7.2 砌墙砖 1.硅酸盐水泥的生产 2.烧结多孔砖 烧结多孔砖是以黏土、页岩、煤矸石等为主要原料，经焙烧而成的砖，其大面有孔，孔多而小，使用时孔洞垂直于承压面。烧结多孔砖的孔洞率不小于15%，一方面，多孔砖可比实心砖节约20%左右的土，另一方面墙体的自重至少减轻30%左右，可降低造价，且保温隔热性能和吸声性能有较大提高，常用于砌筑六层以下的承重墙体。 7.2.1 烧结砖 7.2 砌墙砖 1.硅酸盐水泥的生产 3.烧结空心砖 烧结空心砖是孔洞率等于或大于35%，孔的尺寸大而数量少的砖。砌筑时，孔洞水平方向放置，故又称为水平孔空心砖，常用于非承重部位。其以黏土、页岩或煤矸石为主要原料，生产工艺与烧结多孔砖相似。 7.2.2 非烧结砖 7.2 砌墙砖 1.硅酸盐水泥的生产 不经焙烧而制成的砖均为非烧结砖，如碳化砖、免烧免蒸砖、蒸压(养)砖等，其中应用较多的是蒸压(养)砖。蒸压(养)砖属硅酸制品，是以砂子、粉煤灰、炉渣、页岩和石灰加水拌和成型，经蒸压(养)而制成的砖，根据所用原料不同可分为蒸压灰砂砖、蒸压粉煤灰砖、蒸压炉渣砖等。 7.3.1 普通混凝土小型空心砌块 普通混凝土小型空心砌块是用水泥作胶黏料，砂、石作集料，经搅拌、振动成型、养护等工艺过程制成的。其外形尺寸比砖大，具有设备简单、砌筑速度快的优点，符合建筑工业化发展中墙体改革的要求。普通混凝土小型空心砌块有承重砌块和非承重砌块两类，为减轻自重，非承重砌块可用炉渣或其他轻质集料配制。 7.3 砌块 7.3.1 普通混凝土小型空心砌块 普通混凝土小型空心砌块可用来砌筑多层建筑的内、外承重墙，也可用来砌筑框架、框剪结构的填充墙。与烧结砖相比，砌块砌筑的墙体较易产生裂缝，主要原因如下： (1)原材料原因 (2)设计原因 (3)施工原因 (4)使用方面原因 7.3 砌块 7.3.2 蒸压加气混凝土砌块 蒸压加气混凝土砌块是以钙质材料(石灰、水泥等)和硅质材料(矿渣和粉煤灰)为主要材料，并加入加气剂(铝粉)、外加剂、发泡稳定剂等，经磨细、配料、搅拌、浇注、发泡、成型、切割、蒸压养护而成的多孔硅酸盐砌块。 7.3 砌块 7.3.2 蒸压加气混凝土砌块 蒸压加气混凝土砌块可用于多层建筑物的承重墙和非承重墙及隔墙，可作为低层建筑的承重墙和框架结构、现浇混凝土结构建筑的外墙填充、内墙隔断，也可用于抗震圈梁构造柱多层建筑的外墙或保温隔热复合墙体。 7.3 砌块 7.3.3 轻骨料混凝土小型空心砌块 轻骨料混凝土小型空心砌块是指以水泥为胶凝材料，加入轻粗骨料(页岩陶粒、黏土陶粒、粉煤灰陶粒、大颗粒膨胀珍珠岩、浮石、煤矸石、煤渣等)和轻砂(或无砂)，经搅拌、制坯、养护制成干表观密度不大于1950 kg/m3轻骨料混凝土制作的小砌块。 7.3 砌块 7.3.3 轻骨料混凝土小型空心砌块 轻骨料混凝土小型空心砌块因其轻质、高强、绝热性能好、抗震性能好等特点，而广泛应用于非承重结构的围护和框架结构的填充墙，也可用于既承重又保温或专门保温的墙体。 7.3 砌块 7.3.4 粉煤灰砌块 粉煤灰砌块是以粉煤灰、石灰为主要原料，掺加适量石膏、外加剂和集料等，经坯料配制、轮碾碾练、机械成型、水化和水热合成反应