【金科大联考】2023学年普通高等学校全国统一模拟招生考试新未来11月高一联考语文(河南卷)

绝密★启用前 2023学年普通高等学校全国统一模拟招生考试 新未来11月高一联考 语文 全卷满分150分，考试时间150分钟。 注意事项： 1.答卷前，考生务必将自己的姓名、准考证号填写在答题卡上，并将条形码粘贴在答题卡上 的指定位置。 2.回答选择题时，选出每小题答案后，用铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑。如需 改动，用橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号。回答非选择题时，将答案写在答题卡上。 写在本试卷上无效。 3.考试结束后，将本试卷和答题卡一并收回。 一、现代文阅读(35分) (一)现代文阅读I(本题共5小题，17分) 阅读下面的文字，完成1一5题。 材料一： “缺‘芯’少魂”是中国信息产业发展的一大难题，中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断 供”事件把这一难题进一步凸显出来，记者为此专访了中国工程院院士、中国科学院计算技术研 究所研究员倪光南。 记者：有人说，多少有关提倡创新的宣传报道，都不抵不上“中兴事件”“华为事件”的警示来 得深刻、有效。您如何看待这两个事件？ 倪光南：“中兴事件”“华为事件”没有发生之前，很多人觉得芯片和普通的电子元器件一样， 直接从市场上买来用就是了。这两个事件引发了全民自发地关心中国芯片技术发展和芯片产 业进步的局面。从这个意义上来说，上述事件是全民的“警醒剂”，有积极的一面。 记者：经过多年发展，中国芯片技术和产业目前水平和实力究竟如何？与美国相比，还有多 大差距？具体体现在哪些方面？ 倪光南：在芯片设计方面，中国进步很快，可以说，已经位列全球第二，仅次于美国，不仅拥 有全球数量最多的设计公司，而且水平达到了相当高度，设计出一批优秀产品。 中国在芯片设计领域还存在设计工具方面的“短板”。芯片设计是在电子设计自动化工具 (EDA)软件平台上，通过计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真等来 完成的，而能提供该软件服务的主要是外国公司。 在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，整体而言，中国能力亟待提高。芯片制造 工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化…与这些制造工艺相对 应，制造关键装备多达200多种，其中包括光刻机、刻蚀机、清洗机、切割减薄设备、分选机以及 其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高，制造难度极大且造 价十分高昂。 语文试题第1页（共8页） 记者：很多工业领域，我们成功实现了跨越和赶超，比如高速铁路、家用电器领域，但在集成 电路领域，这种景象没能出现。原因何在？ 倪光南：从历史原因来看，我们起步晚。1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式 晶体管。直到1956年，中国才成功制成第一根硅单晶。 随着集成电路发展到大规模集成电路时代，中国由于没有集成电路产业的支撑，就明显追 赶乏力了，而世界上的芯片技术却突飞猛进。 每18个月芯片上的晶体管数量就会翻一番，成本却下降到一半。美国根据摩尔定律在芯 片行业取得领先优势，赚取高颜利润，并不断积累这样一个正循环。所以，和有显著先发优势的 美国等国家角逐，中国暂时很难追赶。 主导理念的偏差导致创新推进不够是现实原因。曾经，我们在很多方面，希望能够用更省 事的办法解决问题，所谓“造不如买，买不如租”。实践证明，核心技术是买不来的。中国芯片技 术和产业的“短板”最终还是需要中国人踏实创新来解决。 记者：面对内部“短板”、外部封锁等难题，中国芯片技术和产业要怎么做才能实现突破？ 倪光南：从供应链安全的角度来看，需要集中力量去突破供应链中薄弱环节的关键核心技术。 而关键核心技术的发展，往往是从无到有、从小到大的过程，要有“板凳要坐十年冷”的思想准备。 核心技术的发展成熟也离不开市场的支持，在政府采购的过程中，要给予国产自主研发芯 片和软件一定的扶持，让其进入商业应用，接受检脸和磨砺，只有这样，才能不断走向成熟。 从产业集群的角度来看，可以参考硅谷的产业集群模式。在人才、技术、资本、经营等方面 强强联合。北京的中关村有潜力打造成芯片技术和产业集群的高地。 发展大型软件或芯片产业，还要发扬举国体制和市场经济相结合的优势，将国家层面制定 的规划纲要和金融市场相融合。 (摘编自倪光南答记者问《“中国芯”突围要发挥综合优势》) 材料二： 美国禁止企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件，这一事件在 奥论场上引发深入讨论，出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺‘芯’少魂” 的问题，再次严峻地摆在人们面前，研发“中国芯”，实现自主创“芯”，成为当务之急。 禁售7年对应的正是2025年，美国如此行事，真正的用意昭然若揭。如《组约时报》所说， 美国的真正考量是要遏制中国制造业升级，拖慢“中国制造2025”这一强国战略。这让我们感 受到切肤之痛。 面