项目4制作模拟温度控制器（课件）-《电子技术基础与技能》同步教学（苏教版）

分立元件缺陷：构成的放大电路需要静态工作点的调试，放大倍数有限，稳定性不高，受温度影响大，体积也大。 以半导体单晶硅为芯片，把晶体管、场效应管、二极管、电阻和电容 等元件及它们之间的连线所组成的完整电路制作在一起，使之具有特定的功能，这就是集成电路。 集成电路的优点：体积小、重量轻功耗小、成本低速度快、可靠性高 项目4 制作模拟温度控制器 晶体管 (1948) 中/小规模 集成电路 (1950’s) 电子管 (1904) 大规模/超大规模 集成电路(1970’s) 集成电路的发展历史 集成电路的制造工艺流程 硅抛光片 单晶硅锭 单晶硅锭经切割、研磨和抛光后制成镜面一样光滑的圆形薄片，称为“硅抛光片” 晶圆 硅平面工艺 硅平面工艺包括氧化、光刻、掺杂和互连等工序，最终在硅片上制成包含多层电路及电子元件的集成电路。通常每一硅抛光片上可制作成百上千个独立的集成电路，这种整整齐齐排满了集成电路的硅片称作“晶圆” 芯片 检测、分类 集成电路 封装 对晶圆上的每个电路进行检测，然后将晶圆切开成小片，把合格的电路分类，再封装成一个个独立的集成电路 成品 进行成品测试，按其性能参数分为不同等级，贴上规格型号及出厂日期等标签，成品即可出厂 知识目标 了解集成运放的电路结构、主要参数、工作特点、使用常识 掌握集成运放的符号及引脚功能 能识读集成运放构成的常用电路 理解反馈的概念，了解运放电路中的反馈类型 技能目标 会安装和调试由集成运放组成的应用电路 掌握继电器的检测和使用 集成运放的运用常识 集成运放的电路结构 制作模拟温度控制器 集成运放的常用电路 相关知识 实训项目 技能训练 项目小结 放大电路中的反馈 集成运放常用电路 继电器 继电器检测 2.差分放大器 1.集成运放的组成 一.集成运放的电路结构 1.集成运放的组成 通常由差动放大电路构成，目的是为了减小放大电路的零点漂移、提高输入阻抗。 通常由共发射极放大电路构成，目的是为了获得较高的电压放大倍数。 通常由互补对称电路构成，目的是为了减小输出电阻，提高电路的带负载能力。 一般由各种恒流源电路构成，作用是为上述各级电路提供稳定、合适的偏置电流，决定各级的静态工作点。 (Differential Amplifier) 2.差分放大电路的工作原理 特点： a. 两个输入端， 两个输出端； b. 元件参数对称； c. 双电源供电； d. ui1 = ui2 时，uo = 0 能有效地克服零点漂移 （1）电路组成及静态分析 V1 VCC V2 VEE RC RC REE ui1 ui2 uo 差模输入 ui1 = – ui2 差模输入电压 uid = ui1 – ui2 = 2ui1 = – ui2 差模信号交流通路 ic1 ic2 使得： ic1 = – ic2 uo1 = – uo2 差模输出电压 uod = uC1 – uC2 = uo1 – ( – uo2) = 2uo1 差模电压放大倍数 带 RL 时 RL Rid = 2rbe 差模输入电阻 差模输出电阻 Rod = 2RC 大小相同 极性相反 （2）动态分析 ui1 V1 +VCC V2 RC RC uod ui2 uo1 uo2 ui1 V1 +VCC V2 VEE RC RC REE uod ui2 uC1 uC2 共模输入与共模抑制比 共模输入 ui1 = ui2 共模输出电压 uic = ui1 = ui2 使得： ie1 = ie2 IEQ1 + ie1 IEQ2 + ie2 ue = 2ie1REE 2REE 2REE 共模输入电压 uoc = uC1 – uC2 = 0 共模抑制比 用对数表示： 大小相同 极性相同 共模信号交流通路 ui1 V1 +VCC V2 VEE RC RC REE uoc ui2 uC1 uC2 V1 V2 RC RC uoc ui2 uC1 uC2 输入级 中间级 输出级 输入级 V1、V3 和 V2、V4 共集-共基组合差分电路 V5、V6 有源负载 构成双端变单端电路 中间级 V7、V8 复合管，共发射极 具有高增益 输出级 甲乙类互补对称功率放大电路 (OCL) V11  V13 采用单电源(OTL)时，输入端静态电位应为 0.5VCC。 3. 通用型集成运算放大器 741 简化电路 2.集成运放的主要参数 1.集成运放的符号及引脚功能 集成运放的应用常识 3.集成运放的工作特点 4.集成运放的使用常识 5.集成运放的选择 运放的外形及引脚 引脚序号 功能 引脚序号 功能 1 调零端 5 调零端 2 反相输入端 6 输出端 3 同相输入端 7 正电源输入端 4 负电源输入端 8 空脚 1.