6.1电烙铁的使用(课件)-《电工电子技术与技能》同步教学(华东师大版)
2023-08-10
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普通
内容正文:
电路制作基础
主题6
1. 掌握电烙铁和锡焊的基本知识。
2. 了解电子元器件的插装及装配要求。
3. 了解常用的电子仪器、仪表和工具的类型及作用。
知识目标
1. 能够使用电烙铁进行简单的焊接操作。
2. 能够使用常用的电子仪器:直流稳压电源、信号发生器、示波器。
技能目标
电烙铁的使用
探寻1
常用电子仪器、仪表
探寻2
实训1
使用电烙铁焊接贴片元件
实训2
常用电子仪表的使用
目录
电烙铁的使用
探寻1
电子产品的生产离不开焊接,电烙铁是目前较方便的手工焊接工具,如图所示为电路焊接。焊接的质量直接关系到电子产品的可靠性,因此对焊接质量的把握十分重要。本探寻主要学习电烙铁的相关知识。
▲ 电路焊接
学习引入
电烙铁和锡焊
一
按照烙铁加热方式的不同,可分为直热式、感应式、气体燃烧式等;按照烙铁发热能力的不同,可分为20W电烙铁、30W电烙铁、300W电烙铁等;按照电烙铁功能的不同,可分为单用式、两用式、调温式等。最常用的电烙铁为直热式电烙铁。
1. 电烙铁的结构
▲ 电烙铁的组成
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2. 电烙铁的选用
电烙铁的功率、加热方式和烙铁头形状的选用主要考虑设备的电路结构形式、被焊器件的吸热、散热状况、焊料的特性、使用便捷性这几个因素。
① 焊接小型元件、电路板时,可选用20~30W的电烙铁;焊接接线柱时,可选用30~75W的电烙铁。烙铁头形状的选用要根据焊接面的要求和焊点的密度而定。
② 使用前必须先用万用表检测电烙铁的两股电源线是否存在短路现象。初次使用时应先将烙铁头上镀一层锡,以改善焊接性能。
小锦囊
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3. 焊料、焊剂的特点与作用
焊接离不开焊料和焊剂。焊料是用来熔合两种或两种以上金属面,使之成为一个整体的金属或合金。焊剂则可改善焊接性能。
常用的焊料有锡、铅。目前在印刷线路板上焊接元件时,一般选用低温焊锡丝,这种焊锡丝为空心,心内装有起焊剂作用的松香粉,熔点为140℃,外径有Φ2.5mm、Φ2mm、Φ1.5mm 和Φ1mm 等。
(1)焊料的特点与作用
金属在空气中加热时,表面会生成氧化膜薄层。焊接时,氧化膜薄层会阻碍焊锡的浸润和接点合金的形成,使用焊剂能改善这一状况。在电子线路的焊接中可使用松香或松香酒精溶液作为焊剂。
(2)焊剂的特点与作用
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锡焊的工艺要求及基本操作
二
1. 锡焊的工艺要求
(1)被焊处表面的焊前清洁和搪锡
焊接前,应先刮去引线上的油污、氧化层或绝缘漆,不能留有脏物,直到露出紫铜表面。引线作清洁处理后,应尽快搪好锡,以防表面氧化。搪锡前应先将引线蘸上焊剂。
注意
对于表面镀金、镀银的合金引出线,由于基材难以搪锡,故不能把镀层刮掉,可先用粗橡皮擦去表面的脏物,再进行焊接。若是直排式集成块的引线,一般在焊前不作清洁处理,但在使用前不可弄脏引线。
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焊接时操作者鼻尖与烙铁尖的距离应在30cm以上。电烙铁的握法有反握法、正握法和握笔法3种,
(2)焊接时的姿势和手法
▲ 焊接的姿势
▲ 电烙铁的握法
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(3)烙铁温度和焊接时间
焊接时,不要将烙铁头在焊点上来回磨动,应将烙铁头的搪锡面紧贴焊点,等到焊锡全部熔化并因表面张力紧缩而使表面光滑后,迅速将烙铁头从斜上方约45°角的方向移开。移开后,焊锡不会立即凝固,此时不要移动被焊元件,待其自然冷却、凝固。
烙铁头移开后,若使焊点带出尖角,说明焊接时间过长。这是由焊剂气化引起,应重新焊接。
(4)恰当掌握焊点形成的火候
注意
当电源电压为220V时,20W烙铁头的工作温度约为290~400℃ ;40W烙铁头的工作温度约为400~510℃。焊接时间在3~5s最佳。
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2. 锡焊的基本操作
在焊接过程中,通常采用五步焊接法。
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电子元器件的插装及装配要求
三
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固,同时应方便焊接和散热。首先应按电路图或清单将各种元件归类。插装时不要用手直接触碰元件引脚和印制板上的铜箔。二极管、电容器、电阻器等元件均是俯卧式安装在印制板上。
1. 电子元器件的插装要求
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2. 电子元器件的装配要求
电阻应采用水平或卧式安装,贴紧印制板,其色环方向应一致,引脚弯曲时需成一定的圆弧且两端弯曲部分要对称,不可折成90°。
电解电容器、涤纶电容器应尽量插到底,元件底面离印制板不能超过4mm,独石电容器底面离印制板一般为2~4mm。
二极管一般采用水平或卧式安装,与电阻相同,但发光二极管、三极管、可控硅、片状电容器、场效应管应采用直立式安装,底部离印制板一般为5±1mm。
微调电位器尽量插到底,不能倾斜,3个引脚均需焊接。
集成电路底座(接插件)、轻触式按钮开关底面应紧贴印制板。
单排针、焊针等插件装配不能倾斜,外表美观、均匀、端正、整齐。
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1. 电气接触良好
2. 机械接触
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