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半导体的间跃迁区域
半导体的间跃迁区域
C激子位于2.61eV(A, B激子的连续区),在R谱标度之外.即使低温下也无法显示(相当短的位相驰豫时间,即强衰减).
随着温度升高,激子谱展宽,室温下难以观察(热电离).掺杂情况也如此.
比较耦合系统的反射率:
激子频率处R与耦合系统的反射率
最接近.由于
因此对应激
子激发态的反射率减弱,R的最大值消失,
与
更加接近.
③对应R最小值频率
UPB从
开始,
线型分析,可以确定
借助复杂的
④无激子层厚度对R的影响.
●无激子层存在使得R中
附近存在一个
“尖峰”,与实验结果相符,主要是由于无激子层中光的多次反射,也与UPB开始有关.
●随着无激子层厚度的增加,整个R谱“反转”.
D.理论值:晶格的温度等于类激子极化激元气的温度,与实验值复合很好.
第一支声子伴线与第二支声子伴线的强度积分正比于温度
A.体激发:红宝石激光产生双光子激发,厚度在毫米范围内,样品激发相对较均匀.
面激发:紫外激发到连续态, 厚度在微米范围内.
B.在
范围内,两者激发的效果
一致;当
两者激发的效果偏离.
降低,以至于低于
即
这是由于吸收尾引起的光子再吸
收(影响高温下激子极化激元的逃逸深度).
对于吸收尾,光子能量一定, 温度越高, 吸收系数越大,温度一定,光子能量越大,吸收系数越大.因此,
中光子比
中光子吸收更强,而体激发情况下吸收强于面激发情况.
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