内容正文:
量子阱中
量子阱中尤为显著(库仑屏蔽效应弱).
低温下
中产生兰移。
量子阱中EHP
●强激发下产生增益(存在FP模)。
●相空间填充
随着电子-空穴对密度增加,自由电子和空穴填充导带和价带,而导带会降到激子能级之下, 于是低能激子就无法产生.这是激子在高激发情况下消失的第二种原
4.吸收
EHP产生增益。
吸收声子
●化学势和能隙的移动
基本时间常数
(弱耦合情况)
时间内,可认为部分极化波与入射脉
冲仍然是相干的。
③散射过程
●激子受到杂质、缺陷、量子阱粗糙界面以及混晶中离子分布的起伏等因素散射.主要影响自由激子和扩展态激子,对局域激子的影响减弱.
●激子同声子的散射(夫勒利希耦合,形变
势以及压电耦合) . 该过程随着晶格温度的增加而增强.
●激子-激子,激子-电子弹性和非弹性散射. 主要影响自由激子和扩展态激子,对局域激子的影响减弱.随着泵浦强度增强而明显增强.
●电子与空穴复合.
2. 电子与空穴复合
①
为处于激发态粒子的寿命.
直隙材料为ns;间隙材料为
甚至ms.
②激子数密度为
其中
等号对应相驰豫过程仅存在
复合过程,>号对应相驰豫过程中还存在
上述多种散射过程.
为纯相驰豫时间(不包括复合过程).
③激子辐射复合:
发光效率
定义为发射光子数与激发电子
-空穴对数比值.
高质量量子阱
优质直隙体材料
间隙材料,含铁或铜离子材料,发光效率
相当低.
④激子非辐射复合:
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