内容正文:
半导体中的主要复合过程
在半导体中为主要复合过程,降低发光效率
激子带内驰豫,也称热化过程
●通常剩余能量
若大于
带内驰豫辐射光学声子, 相应时间为(sub-)ps.若仍存在能量,则进一步驰豫,辐射声学声子,该过程进行得更慢.能量越小,动量变化越大,带内驰豫时间越长.
激子经过约1ps发射LO驰豫到LPB上,也可进一步发射AP,但进行过程会越来越慢。
瓶颈处激子极化激元累积.
●经过几次散射过程后,电子-空穴对(激子)达到某种热(平衡)分布,可用温度
玻尔兹曼统计描述(但是对局域态激
子有时不成立).若激子寿命足够长,并且
与声子的耦合也足够强,激子加热晶格,
可以达到
●若产生激子的剩余能量
热化过程意味着激子的平均动能减小,并
趋于
相反,若激子生产于导带底,
热化过程意味着激子的平均动能增加,动
量空间的扩展.
△尽管恢复的自由极化信号质量极好,然而恢复只可能在时间与
可比下才能实
现.对于更长时间,光子回声的强度按
衰减.
称为消相干或解相
时间.
△光子回声的存在不能归功于第二个脉冲的π特征.
即第二个脉冲使R向
翻转.
第二个脉冲之后,布鲁赫矢
再次绕
轴3自由旋转.
通解为
初始条件
说明:
之后同相, 相干叠加形成宏观的极化强度, 由此引发光脉冲辐射,光子回声.
△所有单个布鲁赫矢在2T时刻在第一脉冲
由此,任何持续时间的第二个脉冲都可以产生光子回声.然而,在
条件下光子回声强度最大.
△实验上光子回声通常用于确定光解相速
然而半导体系统中,电子空穴对相
互作用导致相对原子系统明显偏离,实验分析需要SBEs的详细数值分析.
度
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