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缺陷的晶格
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下图是一个具有缺陷的晶格示意图。其中杂质离子取代了晶格结点上的一个离子。由于价数不同而在该点上形成一个正电荷的空间电荷。空间电荷是束缚在晶体缺陷上的,因而不是自由电荷。由于这个正电荷的库仑作用,容易吸附另一个负离子作为填隙离子,并束缚在附近,形成一个有几个可能取向的电偶极子。
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电矩在外电场中的方向改变实际上杂质离子的跳跃(hopping)运动,即由一个填隙位置跳到另一个填隙位置,在跳跃过程中要克服一定的势垒。
在陶瓷等多晶体中,晶粒边界层缺陷很多,容易束缚大量的空间电荷,对电极化现象作出响应,这类问题的微观机制更为复杂。
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下面以最简单的双层电介质为例说明。如图所示,由两种不同电性的电介质串联组合成一双层介质电容器,其厚度各为d1、d2,1与2 、1与2分别表示第一、第二电介质的介电常数和电导率。
在电压刚加上的瞬间,电源电压对电容器立即充电,双层介质的界面上电位移D必须连续:
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双层电介质中的电场强度按介电常数分布:
第一、第二层电介质上的电压为,
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式中,V为外加电压。由以上两式可得,加上电压时,第一、第二层电介质中的电场强度为
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由于双层电介质中的电流密度J1(t)=1E1(t)、 J2(t)=2E2(t) ,它们是不相等的。电流不等,将有电荷积聚在界面上。积聚在界面上的电荷又将使双层介质中的电场发生变化,电场的改变引起电流的变化,这一过程直到双层电介质中的传导电流相等,界面上电荷的积聚停止时才结束,最终达到稳定的状态。
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所以,在稳态时,双层介质中的电场强度按电导率分布:
这时,第一、第二介质中的电场强度分别为:
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因为双层电介质界面上的全电流密度必须连续,所以
式中,01dE1/dt、 02dE2/dt分别是第一、第二电介质中的位移极化电流密度。
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由以上式子可得,
设
时间常数,则上式可写为
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