第五章 SMT 贴片工艺与设备-【鹑首文化】SMT基础与工艺配套电子课件PPT

第五章 SMT 贴片工艺与设备 §5—1 手工贴片工艺和操作流程 §5—2 自动贴片工艺及设备 §5—3 贴片质量控制与分析 第五章 SMT 贴片工艺与设备 §5—1 手工贴片工艺和操作流程 贴片是指在 PCB 上印好锡膏或贴片胶后，按照元器件清单，将表面组装元器件贴装在印制电路板相应的焊盘上。 学习目标 1. 了解贴片的常见方法和工艺流程。 2. 熟悉手工贴装工具，掌握手工贴装操作方法。 3. 熟悉手工贴片的注意事项。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 第五章 SMT 贴片工艺与设备 一、贴片的常见方法和工艺流程 1. 常见的贴片方法 （1）手工贴装是指手动将贴片元器件贴放在 PCB 焊盘上，主要用于单件研发、返修过程或元器件较少的场合。 （2）半自动贴装是指借助返修装置等工具设备，对一些微型化或引脚间距较小的芯片进行贴装。 （3）全自动贴装是指在 SMT 生产线中，利用全自动贴片机对元器件进行自动贴装，主要用于大批量生产、对贴装精度及生产效率有较高要求的场合。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 一、贴片的常见方法和工艺流程 2. 贴片工艺流程 （1）贴装前准备：贴装前准备主要包括元器件、PCB 的核对及检验，工具的准备，设备的开机检查，程序的编辑等。 （2）首件试贴及检测：首件试贴、检测非常重要，是指对所贴元器件型号、方向、规格进行检查，以保证后续连续贴装的正确性。一般每班、每批次都要进行。 （3）连续贴装：首件检测合格后，根据要求进行大批量生产。 （4）贴装后质量检测：批量生产工程中，对贴装后产品进行定时检测、抽样检测，对引脚间距较小的芯片有时需要进行全检。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 二、手工贴装工具及操作方法 1. 手工贴装工具 第五章 SMT 贴片工艺与设备 二、手工贴装工具及操作方法 2. 手工贴装操作方法 （1）片式元器件的贴装散件可以采用镊子夹持元器件，编带包装可采用真空吸笔吸取元器件，将元器件焊端对准 PCB 相应焊盘，轻轻按压，使元器件焊端浸入锡膏。 （2）SOT 封装元器件的贴装用镊子或真空吸笔夹持元器件并注意方向，将元器件焊端对准 PCB 相应焊盘，轻轻按压，使引脚浸入锡膏（约 1/2 高度）。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 二、手工贴装工具及操作方法 2. 手工贴装操作方法 （3）翼形引脚封装 IC 的贴装 如 SOP、QFP 封装元器件等，用同样方法夹持器件，将器件 1 号引脚或定位标记对准 PCB 上定位标记，然后对准其余引脚，轻轻按压，使引脚浸入锡膏（约 1/2 高度），若引脚间距小于 0.65 mm，则需在台灯放大镜或显微镜下操作，确保对正、对准。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 二、手工贴装工具及操作方法 2. 手工贴装操作方法 （4）J 形引脚封装 IC 的贴装 如 SOJ、PLCC 封装元器件等，与 SOP、QFP 封装元器件的贴装方法相同，但由于 J 形引脚在器件底部，故需将器件倾斜检查是否对中。 （5）BGA 封装 IC 的贴装 BGA 封装 IC 的引脚为球形引脚并且在器件底部，贴装完成后，需通过 X-ray 检测设备进行检测，判断是否对中。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 三、手工贴片的注意事项 手工贴装前需检查所贴装元器件引脚及 PCB 焊盘是否被氧化，并且做好清洁，以免影响后续焊接质量。 手工贴装多用于返修过程，返修更换新的贴片元器件时，一定要采用电烙铁、吸锡器、吸锡带等将焊盘上多余焊料清除，清除时要多加小心，防止高温环境损坏焊盘、其他元器件或印制电路板。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 三、手工贴片的注意事项 一般情况下，对于清理好的焊盘要涂抹助焊剂，并采用简易印刷工具手动印刷锡膏。 手工贴装时，要熟练掌握镊子或真空吸笔的使用，要注意元器件的贴装方向和贴装位置。手工贴装后注意检查贴装质量。 §5—2 自动贴片工艺及设备 学习目标 1. 熟悉自动贴片工艺流程及注意事项。 2. 熟悉自动贴片机的结构、分类及技术指标。 3. 掌握自动贴片机的编程方法。 4. 了解贴片机的发展趋势。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 第五章 SMT 贴片工艺与设备 一、自动贴片的工艺流程和注意事项 1. 自动贴片的工艺流程 对于新产品的贴装，由于贴片机没有相对应的程序，需要根据新产品 PCB 的 CAD 文件在计算机上进行离线编程并在贴片机上进行在线编程，形成完整的贴装程序。 贴装程序包含拾片程序和贴片程序两部分。 对于原有产品的贴装，由于为生产过的产品，所以贴装程序已有存储，只需调用，但程序仍需要核查，防止调用错误。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 一、自动贴片的工艺流程和注意事项 1. 自动贴片的工艺流程 全自动贴装工艺流程如右图 第五章 SMT 贴