第六章 贴片胶涂覆工艺与设备-【鹑首文化】SMT基础与工艺配套电子课件PPT

第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 §6—1 贴片胶的成分及类型 §6—2 贴片胶涂覆工艺 §6—3 贴片胶涂覆设备 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 §6—1 贴片胶的成分及类型 SMT 的工艺材料除了有再流焊中用到的锡膏、助焊剂等之外，还有用于波峰焊的贴片胶。贴片胶属于黏结剂材料的一种，常见的黏结剂材料还有密封胶、插件胶以及具有特殊性 能的导电胶等。 学习目标 1. 了解贴片胶的化学成分和特点。 2. 熟悉贴片胶的常见类型及用途。 3. 掌握贴片胶的选用及使用注意事项。 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 一、贴片胶的化学成分和特点 贴片胶又称红胶，通常由基体树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂及填料组成。贴片胶常见的包装方式有针管式包装和罐装两种，如下图。 a）针管式包装 b）罐装 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 一、贴片胶的化学成分和特点 下表为贴片胶的组成 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 一、贴片胶的化学成分和特点 在表面贴装工艺中，为保证贴片胶的正常使用，要注意不同的黏结材料所使用的固化剂各不相同，如环氧树脂材料常用胺类固化剂（如二乙胺、二乙烯三胺等）、酸酐类固化剂（如顺酐、苯酐等）、咪唑类固化剂和潜伏性中温固化剂，而丙烯酸树脂材料多采用安息香甲醚作固化剂。 不同的固化剂，其固化温度、固化方式、固化时间不同，如胺类固化剂可实现树脂的室温固化，酸酐类固化剂可实现树脂的高温固化，安息香甲醚类固化剂只有在紫外光照射下才可固化。 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 二、贴片胶的常见类型及用途 1. 贴片胶的类型 （1）按黏结材料分 按黏结材料分，可分为环氧树脂和聚丙烯两大类。 环氧树脂贴片胶是使用最广的热固型、高黏度贴片胶。 （2）按固化方式分 按固化方式分，可以分为热固化型、光固化型、光热双重固化型、超声固化型。 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 二、贴片胶的常见类型及用途 1. 贴片胶的类型 （3）按化学性质分 按化学性质分，贴片胶可分为热固型、热塑型、弹性型和合成型。 热固型贴片胶固化后再次加热也不会软化，可用于把 SMD 粘接在 PCB 上，它的热固化过程是不可逆的。 热塑型贴片胶固化后可以重新软化。 弹性型贴片胶具有较大的延伸性，呈乳状。 合成型贴片胶由以上三种混合配置而成。 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 二、贴片胶的常见类型及用途 1. 贴片胶的类型 （4）按涂布方法分 按涂布方法分，可分为针式转印、压力注射、模板印刷等工艺方式适用的贴片胶。 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 二、贴片胶的常见类型及用途 2. 贴片胶的用途 贴片胶是一种红色膏体，内部分布着固化剂、颜料、溶剂等，主要用来将元器件固定在 PCB 上，一般采用点胶机进行点胶或者采用红胶钢网进行印刷。 贴片胶的使用效果受热固化条件、被连接物、所用设备、操作环境等因素的影响，具有一定的差异性。 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 二、贴片胶的常见类型及用途 2. 贴片胶的用途 在 SMT 生产中，生产工艺不同，贴片胶的用途也不同，具体见下表 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项 1. 贴片胶的选用 如何选择合适的贴片胶，是保证 SMT 生产顺利进行的关键一步，是电子产品工艺工程师必须重视的一项内容。 （1）贴片胶的性能指标 贴片胶的性能指标是评估贴片胶质量好坏的重要依据，掌握贴片胶的性能指标就可以在实际生产中选择优质、合适的贴片胶。 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项 1. 贴片胶的选用 （1）贴片胶的性能指标 贴片胶的性能指标见下表。 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项 1. 贴片胶的选用 （1）贴片胶的性能指标 目前较常用的典型贴片胶的各项性能指标见下表。 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项 1. 贴片胶的选用 （2）贴片胶的选用方法 1）由于热固化型贴片胶对设备及工艺要求都较简单，所以目前企业普遍选用热固化型贴片胶。对于较宽大的元器件才选用光固化型贴片胶，因为其固化较充分，粘接牢固。 2）选用时要考虑贴片胶固化前、固化中、固化后的性能指标是否符合表面贴装工艺对贴片胶的要求。 3）应优先选择固化温度低、固化时间较短的贴片胶，目前较好的贴片胶的固化温度低于 150 ℃，小于 3 min 就可固化。 第六章 贴片胶涂覆工艺与设备 三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项 2. 贴片胶的存储要求和使用注意事项 （1）贴片胶的存储要求 环氧树脂贴片胶应储存在 2～10 ℃的低温环境中，聚丙烯贴片胶需常温避光储存。 贴片胶易燃，储存时应避开火源，一旦着火可用干粉灭火