第九章 SMT 清洗工艺与材料-【鹑首文化】SMT基础与工艺配套电子课件PPT

第九章 SMT 清洗工艺与材料 §9—1 焊后清洗的目的和清洗材料 §9—2 常见清洗工艺 第九章 SMT 清洗工艺与材料 §9—1 焊后清洗的目的和清洗材料 焊接后印制电路板的清洗越来越受到各电子生产企业的重视。因为，SMT 焊接后的清洁程度直接影响电子产品的可靠性、电气指标及使用寿命。清洗环节是保障电子产品可靠性的重要工序。选择合适的清洗材料、采用合适的清洗工艺是电子产品清洁的必然要求。 学习目标 1. 了解污染物的来源、类型以及污染物对表面组装板的危害。 2. 了解电子产品清洁等级分类及清洁度要求。 3. 理解清洗的目的和作用，掌握清洗的作业流程。 4. 了解清洗剂的化学组成、选用原则和配置方法。 第九章 SMT 清洗工艺与材料 第九章 SMT 清洗工艺与材料 一、污染物的来源、类型以及污染物对表面组装板的危害 1. 污染物的来源 在表面组装焊接工艺结束后，印制电路板上会留下各种残留物，通常这些残留物来源于助焊剂、黏结剂、设备上润滑油、人的指印残留等。 第九章 SMT 清洗工艺与材料 一、污染物的来源、类型以及污染物对表面组装板的危害 2. 污染物的类型 根据污染物种类不同可将污染物分为有机污染物、难溶无机物、有机金属化物、可溶无机物、颗粒物。 一般有机污染物来源于助焊剂、焊接掩膜、编带以及指印等； 难溶无机物来源于光刻胶、助焊剂残留物等； 有机金属化物来源于助焊剂残留物； 可溶无机物来源于助焊剂残留物、酸、水； 颗粒物来源于空气中物质、有机物残渣。 第九章 SMT 清洗工艺与材料 一、污染物的来源、类型以及污染物对表面组装板的危害 2. 污染物的类型 根据污染物特性可将污染物分为极性污染物、非极性污染物和粒状污染物。 极性污染物主要来源于助焊剂中的活化剂，如卤化物、酸、盐； 非极性污染物主要来源于助焊剂中的有机物残渣，如松香残渣、残留胶带和浮油等； 粒状污染物主要来源于空气中的杂质，尘埃、烟雾、静电粒子等都是粒状污染物。 第九章 SMT 清洗工艺与材料 一、污染物的来源、类型以及污染物对表面组装板的危害 3. 污染物的危害 极性污染物在一定条件下，可发生电离，会产生正离子或负离子。这种离子在一定电压作用下，会向相反极性导体迁移，能引起电路的故障，同时极性污染物还具有吸湿性，吸收水分后在二氧化碳作用下加快自身分解，造成 PCB 导线的腐蚀。 非极性污染物不会分离成离子，是绝缘体，不会产生腐蚀和电气故障，但其本身具有较大的黏性，会吸附灰尘，影响焊盘的可焊性。大多数残留物为极性和非极性物质的残留物。 第九章 SMT 清洗工艺与材料 一、污染物的来源、类型以及污染物对表面组装板的危害 3. 污染物的危害 粒状污染物也可能对印制电路板焊盘造成危害，使得测试探针不能和焊点之间形成良好的接触，导致测试结果不准确，影响可焊性。 第九章 SMT 清洗工艺与材料 二、电子产品清洁度等级分类及清洁度要求 1. 清洁度等级分类 我国将电子产品的清洁度分为五个等级，如下表 第九章 SMT 清洗工艺与材料 二、电子产品清洁度等级分类及清洁度要求 2. 清洁度要求 清洁度等级不同，对电子产品的清洁要求也不同。一级清洁度要求最高，五级最低，但是在五级消费类电子产品中为防止污染，目前常采用免清洗助焊剂进行焊接，称为免清洗工艺。 第九章 SMT 清洗工艺与材料 三、清洗的目的、作用与作业流程 1. 清洗的目的 电子产品组装完成后，需对印制电路板去污染，SMT 清洗工艺其实就是一种去污染工艺，主要是去除组装焊接后残留在印制电路板上影响其可靠性的污染物。 第九章 SMT 清洗工艺与材料 三、清洗的目的、作用与作业流程 2. 清洗的作用 （1）清除腐蚀物 SMA 上残留的腐蚀物会损坏电路，造成元器件脆化，腐蚀物本身受潮也容易导电，易引起短路。 （2）防止电气缺陷产生若 PCB 上残存有离子污染物等，可能造成印制电路板漏电。 （3）使 SMA 更清晰外观形态清晰的 SMA，通过检测更容易看到热损伤、 开裂等不易察觉的缺陷，便于排除故障。除了采用免洗工艺，其余 SMA 组装焊接后都要经历清洗工序。 第九章 SMT 清洗工艺与材料 三、清洗的目的、作用与作业流程 3. 清洗作业流程 清洗作业的一般工艺流程如右图所示 第九章 SMT 清洗工艺与材料 四、清洗材料 1. 清洗剂的化学组成 传统的、最有效的清洗剂是以三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作为主体材料，它们具有脱脂率高、溶解力强、无毒、不燃不爆、易挥发、无腐蚀性、性能稳定等优点，长期以来一直是清洗的理想溶剂。但是近年来研究发现，三氯三氟乙烷会破坏大气臭氧层，为保护环境，现已全部停止使用。 第九章 SMT 清洗工艺与材料 四、清洗材料 1. 清洗剂的化学组成 （1）免清