第八章 SMT 检测、返修工艺与设备-【鹑首文化】SMT基础与工艺配套电子课件PPT

第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 §8—1 检测工艺与设备 §8—2 返修工艺与设备 第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 §8—1 检测工艺与设备 检测是保障表面组装组件可靠性的重要环节。SMT 技术的发展、组装密度的不断提高、电路功能的多样化、元器件细引脚间距的发展，以及不可视引脚种类的出现，对 SMT 的质量检测提出了更高的要求，检测工艺也在不断完善。 学习目标 1. 了解 SMT 检测工艺的主要内容和检测方法。 2. 理解来料检测的主要内容和方法。 3. 掌握 SMT 工艺过程检测方法和标准。 4. 熟悉检测设备的结构和技术参数。 5. 熟悉 IPC-A-610F 质量验收标准的内容。 第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 一、SMT 检测工艺的主要内容和检测方法 1. 主要内容 SMT 检测工艺大体可分为组装前的来料检测、组装工艺过程检测和组装后的组件检测三大类。具体检测项目与过程如下图所示。 第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 一、SMT 检测工艺的主要内容和检测方法 1. 主要内容 （1）组装前的来料检测，主要指对元器件、PCB 以及所使用的锡膏、助焊剂、清洗剂、贴片胶等工艺材料进行检测。 （2）组装工艺过程检测，主要是指分别在印刷、贴片、焊接后进行检测，印刷后检测锡膏印刷厚度及质量，贴片后检测元器件贴装是否正确，焊接后检查各个焊点是否合格。 （3）组装后的组件检测，主要是指对元器件及组件功能进行检测，确保产品可实现设计功能。 第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 一、SMT 检测工艺的主要内容和检测方法 2. 检测方法 常用的检测方法包括目视检测（简称目检）、自动光学检测（AOI）、自动 X 射线检测（X-ray 或 AXI）。此外，还可采用超声波检测、在线检测（ICT）、功能检测（FCT）。 具体生产过程中采用哪种检测方法，应根据所配备的自动化生产线条件以及所焊接的印制电路板的具体情况而定。 第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 二、来料检测的主要内容和方法 1. 来料检测的主要内容 使用合格的原材料才可以生产出合格的产品。来料检测是保证合格产品质量的第一个关键环节。 来料检测的主要内容有元器件检测、PCB 检测和工艺材料检测。元器件检测主要检测元器件的可焊性、引脚共面性、使用功能、数量和封装与元器件清单是否相符等。PCB 检测主要检测 PCB 尺寸和外观、是否曲翘、阻焊膜质量、焊盘可焊性。工艺材料检测包含对锡膏、助焊剂、贴片胶、清洗剂的检测。 第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 二、来料检测的主要内容和方法 2. 来料检测的主要方法 第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 三、SMT 工艺过程检测方法和标准 1. 目视检测 目视检测是指人工利用带照明功能的、放大倍数为 2～5 倍的放大器，观察锡膏印刷质量、贴片机贴片质量以及焊接后焊点质量。 目检可以发生在 SMT 生产过程中的多个环节，是检验评定 SMT 工艺质量的主要方法之一。 目检直观方便，可同时对印制电路板上多个焊点进行检查，但对于不可视引脚封装的元器件，无法看到其内部焊接缺陷，需借助专业设备。操作人员对各环节的目检准确率、速度与其本身的工作经验及工作效率有关。因此，目检效率低，漏件率较高。 第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 三、SMT 工艺过程检测方法和标准 1. 目视检测 （1）印刷工艺目检标准 1）锡膏与焊盘对齐，且尺寸和形状与焊盘相符。 2）锡膏表面光滑、无坍塌、无桥连、无漏印。 3）锡膏厚度以钢网厚度 ±0.03 mm 为最佳。 4）若锡膏覆盖面稍大于焊盘面，无桥连，可视为合格。 5）锡膏不少于焊盘面积的 75%，可视为合格。 6）锡膏偏移未超出焊盘 25%，无桥连，可视为合格。 7）锡膏桥连、锡太少、凹陷、拉尖等均视为不合格。 第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 三、SMT 工艺过程检测方法和标准 1. 目视检测 （2）贴片工艺目检标准 1）元器件全部位于焊盘上，且居中，无偏移，无贴错、贴反。 2）若片式元器件存在偏移，横向偏移焊端有 3/4 以上落在焊盘上，纵向偏移和旋转偏移焊端一半以上宽度落在焊盘上，可视为合格。 3）对于 SOP 类多引脚封装，引脚宽度一半以上落在焊盘上，未挤压锡膏，可视为合格。 第八章 SMT 检测、返修工艺与设备 三、SMT 工艺过程检测方法和标准 1. 目视检测 （3）焊接工艺目检标准 1）焊接面呈弯月状，且当元器件高度 >1.2 mm 时，焊接面高度 H ≥ 0.4 mm；当元器件 高度≤ 1.2 mm 时，焊接面高度 H ≥元器件高度的 1/3，为最佳；若此时一焊端为凸圆体状，可视为合格。 2）SO