内容正文:
电路的高密度可编程逻辑器件
电路的高密度可编程逻辑器件
1. 阵列型高密度可编程逻辑器件
1) 可编程逻辑宏单元
逻辑宏单元内部主要包括与阵列、 或阵列、 可编程触发器和多路选择器等电路,能独立地配置为时序或组合工作方式。EPLD与GAL相似,其逻辑宏单元和I/O做在一起, 因此称为输出逻辑宏单元;CPLD的宏单元在内部,称为内部逻辑宏单元。这些宏单元除了其密度比PAL、GAL高以外,还有许多优点:
第9章 存储器和可编程逻辑器件
GAL的逻辑功能、工作模式都是靠编程来实现的。编程时写入的数据按行安排,GAL16V8 共分 64 行,供用户使用的有 36 行。图 9-33 表示GAL16V8 编程单元的地址分配和功能划分情况,因为它并不是实际的空间布局图,所以称为行地址映射图。
第 0~31 行对应与逻辑阵列的编程单元,编程后可产生 0~63 共 64 个乘积项。
第 32 行是电子标签(ES), 供用户存放各种备查的信息。 如器件的编号、电路的名称、编程日期、 编程次数等。
第 33~59 行是制造厂家保留的地址空间, 用户不能利用。
第9章 存储器和可编程逻辑器件
第 60 行是结构控制字,共有 82 位,用于设定 8 个OLMC的工作模式和 64 个乘积项的禁止。
第 61 行是一位加密单元。这一位被编程以后,将不能对与逻辑阵列作进一步的编程或读出验证,因此可以实现对电路设计结果的保密。只有在与逻辑阵列被整体擦除时,才能将加密单元同时擦除。但是电子标签的内容不受加密单元的影响,在加密单元被编程后电子标签的内容仍可读出。
第 63 行只包含一位,用于整体擦除。
对GAL编程时是逐行进行的,被编程的数据从第 9 脚以串行方式送入 64 位移位寄存器,寄存器装满一次,就对GAL阵列写一行。
第9章 存储器和可编程逻辑器件
GAL器件的特点
GAL器件有以下优点:
① 采用电擦除工艺和高速编程方法,使编程改写变得方便、 快速,整个芯片改写只需数秒钟,一片可改写 100 次以上。
② 采用高性能的E2CMOS工艺,保证了GAL的高速度和低功耗。存取速度为 12~40 ns,功耗仅为双极性PAL器件的1/2 或 1/4(90 mA或 45 mA),编程数据可保存 20 年以上。
③ 采用可编程的输出逻辑宏单元(OLMC),使得GAL器件对复杂逻辑门设计具有极大的灵活性。GAL16V8 可以仿真或代替 20 脚的PAL器件约 21 种。
第9章 存储器和可编程逻辑器件
④ 可预置和加电复位全部寄存器, 具有 100%的功能可测试性。
⑤ 备有加密单元, 可防止他人抄袭设计电路。
⑥ 备有电子标签(ES), 方便了文档管理, 提高了生产效率。
GAL和PAL一样都属于低密度PLD,其共同缺点是规模小, 每片相当于几十个等效门电路,只能代替 2~4 片MSI器件, 远达不到LSI和VLSI专用集成电路的要求。另外,GAL在使用中还有许多局限性,如一般GAL只能用于同步时序电路,各OLMC中的触发器只能同时置位或清 0,每个OLMC中的触发器和或门还不能充分发挥其作用,且应用灵活性差等。这些不足之处,都在高密度PLD中得到了较好的解决。
第9章 存储器和可编程逻辑器件
(1) 多触发器结构和“隐埋”触发器结构
GAL器件的每个OLMC中只有一个触发器,而EPLD、 CPLD的宏单元内通常含两个或两个以上触发器,其中一个触发器与输出端相连, 其余触发器的输出不和输出相连, 但可以通过相应的缓冲电路反馈到与阵列,从而与其它触发器构成较复杂的时序电路。这些不与输出端相连的触发器称为“隐埋”触发器。图 9-34 是EPLD ATV750 的OLMC结构, 它有两个触发器都可直接反馈到与阵列。这种“隐埋”触发器结构对于引脚数有限的PLD器件来说,可以增加触发器数目,即增加了内部资源。
第9章 存储器和可编程逻辑器件
图 9-34 ATV750 OLMC电路结构图
第9章 存储器和可编程逻辑器件
(2) 乘积项共享结构
在PAL和GAL的与阵列中,每个或门的输入乘积项最多为7 个或 8 个,当要实现多于 8 个乘积项的“与-或”逻辑函数时,必须将“与-或”函数表达式进行逻辑变换。在EPLD和CPLD的宏单元中,如果输出