内容正文:
MOS集成逻辑门
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1. 电路结构及工作原理
CMOS反相器电路如图3-20(a)所示,它由两个增强型MOS场效应管组成,其中V1为NMOS管,称驱动管,V2为PMOS管,称负载管。图3-20(b)是CMOS反相器的简化电路。 NMOS管的栅源开启电压UTN为正值,PMOS管的栅源开启电压是负值,其数值范围在2~5V之间。为了使电路能正常工作,要求电源电压UDD>(UTN+|UTP|)。UDD可在3~18V之间工作,其适用范围较宽。
第3章 集 成 逻 辑 门
图 3-20 CMOS反相器
第3章 集 成 逻 辑 门
当UI=UIL=0V时,UGS1=0,因此V1管截止,而此时|UGS2|>|UTP|,所以V2导通,且导通内阻很低,所以UO=UOH≈UDD, 即输出为高电平。
当UI=UIH=UDD时,UGS1=UDD>UTN,V1导通,而UGS2=0<|UTP|,因此V2截止。此时UO=UOL≈0,即输出为低电平。 可见,CMOS反相器实现了逻辑非的功能。
CMOS反相器在工作时,由于在静态下UI无论是高电平还是低电平,V1和V2中总有一个截止,且截止时阻抗极高, 流过V1和V2的静态电流很小,因此CMOS反相器的静态功耗非常低,这是CMOS电路最突出的优点。
第3章 集 成 逻 辑 门
2. CMOS反相器的主要特性
CMOS反相器的电压传输特性如图3-21所示。该特性曲线大致分为AB、 BC、 CD三个阶段。
AB段:UI<UTN输入低电平时,UGS1<UTN, |UGS2|>|UTP|, 故V1截止,V2导通,UO=UOH≈UDD,输出高电平。
CD段:UI>UDD-|UTP|输入为高电平,V1导通,而|UGS2|<|UTP|,故V2截止,所以UO=UOL≈0,输出低电平。
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图 3-21 CMOS反相器的电压传输特性
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BC段:UTN<UI<(UDD-|UTP|),此时由于UGS1>UTN,UGS2>|UTP|,故V1、V2均导通。若V1、V2的参数对称,则UI=1/2UDD时两管导通内阻相等,UO=1/2UDD。因此,CMOS反相器的阈值电压为UT≈1/2UDD。BC段特性曲线很陡,可见CMOS反相器的传输特性接近理想开关特性, 因而其噪声容限大,抗干扰能力强。
CMOS反相器的电流传输特性如图3-22所示,在AB段由于V1截止,阻抗很高,所以流过V1和V2的漏电流几乎为0。 在CD段V2截止,阻抗很高,所以流过V1和V2的漏电流也几乎为0。只有在BC段,V1和V2均导通时才有电流iD流过V1和V2,并且在UI=1/2UDD附近,iD最大。
第3章 集 成 逻 辑 门
图 3-22 CMOS反相器的电流传输特性
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从以上分析看出,CMOS电路有以下特点:
① 静态功耗低。CMOS反相器稳定工作时总是有一个MOS管处于截止状态,流过的电流为极小的漏电流,因而静态功耗很低,有利于提高集成度。
② 抗干扰能力强。由于其阈值电压UT=1/2UDD,在输入信号变化时,过渡区变化陡峭,所以低电平噪声容限和高电平噪声容限近似相等。约为0.45UDD。同时,为了提高CMOS门电路的抗干扰能力,还可以通过适当提高UDD的方法来实现。这在TTL电路中是办不到的。
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③ 电源电压工作范围宽,电源利用率高。标准CMOS电路的电源电压范围很宽,可在3~18V范围内工作。当电源电压变化时,与电压传输特性有关的参数基本上都与电源电压呈线性关系。CMOS反相器的输出电压摆幅大,UOH=UDD, UOL=0V,因此电源利用率很高。
CMOS非门传输延迟较大,且它们均与电源电压有关。 表3-2列出了温度为25℃、负载电容为50pF时,不同电源电压下CMOS非门的传输延迟和功耗。由表可见,电源电压越高,CMOS电路的传输延迟越小,功耗越大。
第3章 集 成 逻 辑 门
表 3-2 CMOS非门的延迟和功耗与电源电压的关系
电源电压/V 5 10 15
传输延迟/ns每门 50 30 20
功耗/mW每门 0.5 0.8 2
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图 3-23 CMOS与非门
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