内容正文:
半导体的电导率
电导率:
半导体的电导率
电阻:
电压: V = E l
电流: I = S Jt
+ -
V
长度l
截面积S
电场E
I
两种导电机理——漂移和扩散
载流子在电场作用下的运动运动称漂移运动,所形成的电流称漂移电流。
漂移电流密度
总漂移电流密度:
迁移率
漂移与漂移电流
载流子在浓度差作用下的运动称扩散运动,所形成的电流称扩散电流。
扩散电流密度:
扩散与扩散电流
N 型 硅
光照
n(x)
p(x)
载流子浓度
x
no
po
1.2 PN结
利用掺杂工艺,把P型半导体和N型半导体在原子级上紧密结合,P区与N区的交界面就形成了PN结。
掺杂
N型
P型
PN结
1.2.1 动态平衡下的PN结
阻止多子扩散
出现内建电场
开始因浓度差
产生空间电荷区
引起多子扩散
利于少子漂移
最终达动态平衡
注意: PN结处于动态平衡时,扩散电流与漂移电流相抵消,通过PN结的电流为零。
PN结形成的物理过程
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加动画
注意:掺杂浓度(Na、Nd)越大,内建电位差 VB
越大,阻挡层宽度 l0 越小。
内建电位差:
阻挡层宽度:
室温时
锗管 VB 0.2 ~ 0.3V
硅管 VB 0.5 ~ 0.7V
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加动画
1.2.2 PN结的伏安特性
PN结——单向导电特性
P+
N
内建电场E
lo
+ -
V
PN结正偏
阻挡层变薄
内建电场减弱
多子扩散>>少子漂移
多子扩散形成较大的正向电流I
PN结导通
I
电压V
电流I
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加动画
PN结——单向导电特性
P+
N
内建电场E
lo
- +
V
PN结反偏
阻挡层变宽
内建电场增强
少子漂移>>多子扩散
少子漂移形成微小的反向电流IR
PN结截止
IR
IR与V 近似无关。
温度T
电流IR
结论:PN结具有单方向导电特性。
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加动画
PN结——伏安特性方程式
PN结正、反向特性,可用理想的指数函数来描述:
热电压
26mV(室温)
其中:
IS为反向饱和电流,其值与外加电压近似无关,但受温度影响很大。
正偏时:
反偏时:
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加动画
PN结——伏安特性曲线
ID(mA)
V(V)
VD(on)
-IS
Si
Ge
VD(on)= 0.7V
IS=(10-9~10-16)A
硅PN结
VD(on)= 0.25V
锗PN结
IS=(10-6~10-8)A
V >VD(on)时
随着V
正向R很小
I
PN结导通;
V < VD(on)时
IR很小(IR -IS)
反向R很大
PN结截止。
温度每升高10℃,IS约增加一倍。
温度每升高1℃, VD(on)约减小2.5mV。
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加动画
|V反|=V(BR)时,
IR急剧 ,
PN结反向击穿。
1.2.3 PN结的击穿特性
雪崩击穿
齐纳击穿
PN结掺杂浓度较低 (lo较宽)
发生条件
外加反向电压较大(>6V)
形成原因:
碰撞电离。
V(BR)
ID(mA)
V(V)
形成原因:
场致激发。
发生条件
PN结掺杂浓度较高 (lo较窄)
外加反向电压较小(<6V)
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加动画
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