内容正文:
第四章 埋弧焊
4.5 埋弧焊缺陷及控制措施
同步练习
基础巩固
1. 埋弧焊常见缺陷有( )、( )、( )、( )、( )、( )、( )等。
2.埋弧焊焊接环缝时为了防止( )从转动的工件表面流失,焊丝位置都应( )。
3.埋弧焊时,焊剂潮湿会造成( )缺陷。
能力进阶
1.埋弧焊焊接前,焊剂需要烘干,其目的是 ( ) 。
A.增加焊丝速度 B.使熔渣容易脱落 C.减少焊剂中的水分 D.减少焊接变形
2.埋弧焊时,如果焊丝未对准,焊缝容易产生 ( ) 。
A.气孔 B.夹渣 C.裂纹 D.未焊透
3.在埋弧焊双面焊时,背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了( )。
A.防止产生气孔 B.防止产生裂纹 C.防止未焊透 D.防止咬边
4.埋弧焊时,采用较大的焊缝成形系数可防止产生( )。
A.热裂纹 B.冷裂纹 C.夹渣 D.未焊透
5.在实际生产中,通常采用无损检测确定焊接缺陷及其位置,下列不属于无损检测的是( )。
A.X射线检测 B.超声波检测 C.磁粉检测 D.弯曲试验
6.埋弧焊时,下列不会造成焊接裂纹的是( )。
A.焊材不匹配 B.焊接顺序不合理 C.焊丝未对准 D.焊丝硫含量高
素养提升
一、判断题
( )1.埋弧焊时产生咬边与电弧电压高低无关。
( )2.直缝焊件加装引弧板和引出板的作用是将起弧和收弧时最容易产生的缺陷引出焊件之外。
( )3.埋弧焊回收的焊剂不需要过筛,可以重复使用。
二、简答题
1.埋弧焊会产生哪些焊接缺陷?如何预防?
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第四章 埋弧焊
4.5 埋弧焊缺陷及控制措施
同步练习
基础巩固
1. 埋弧焊常见缺陷有(焊缝成形不良)、( 咬边 )、( 未焊透 )、( 气孔 )、( 裂纹 )、( 夹渣 )、( 焊穿 )等。
2.埋弧焊焊接环缝时为了防止(熔池中液态金属和熔渣)从转动的工件表面流失,焊丝位置都应(逆工件转动方向偏离中心线一定距离)。
3.埋弧焊时,焊剂潮湿会造成( 气孔 )缺陷。
能力进阶
1.埋弧焊焊接前,焊剂需要烘干,其目的是 ( C ) 。
A.增加焊丝速度 B.使熔渣容易脱落 C.减少焊剂中的水分 D.减少焊接变形
2.埋弧焊时,如果焊丝未对准,焊缝容易产生 ( D ) 。
A.气孔 B.夹渣 C.裂纹 D.未焊透
3.在埋弧焊双面焊时,背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了( C )。
A.防止产生气孔 B.防止产生裂纹 C.防止未焊透 D.防止咬边
4.埋弧焊时,采用较大的焊缝成形系数可防止产生( D )。
A.热裂纹 B.冷裂纹 C.夹渣 D.未焊透
5.在实际生产中,通常采用无损检测确定焊接缺陷及其位置,下列不属于无损检测的是( D )。
A.X射线检测 B.超声波检测 C.磁粉检测 D.弯曲试验
6.埋弧焊时,下列不会造成焊接裂纹的是( C )。
A.焊材不匹配 B.焊接顺序不合理 C.焊丝未对准 D.焊丝硫含量高
素养提升
一、判断题
( × )1.埋弧焊时产生咬边与电弧电压高低无关。
( √ )2.直缝焊件加装引弧板和引出板的作用是将起弧和收弧时最容易产生的缺陷引出焊件之外。
( × )3.埋弧焊回收的焊剂不需要过筛,可以重复使用。
二、简答题
1.埋弧焊会产生哪些焊接缺陷?如何预防?
答:埋弧焊过程中常见的缺陷有焊缝表面成形不良、咬边、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、裂纹和烧穿等。其产生的原因和防止措施如下:
(1)产生气孔
清理不干净:焊丝表面和焊件坡口及其待焊区域的铁锈、油污或其它污物在焊接时会产生大量的气体,而
产生气孔。所以焊接时必须严格清理焊丝表面和焊件坡口及其待焊区域的金属表面。
焊剂超时:焊剂中的水分在焊接过程中会导致气孔的产生。因此焊剂须正确地保管和储存,焊接前必须严
格烘干。
焊剂中混有杂物:回收或使用中的污物或氧化物也会产生气孔。所以在使用中可采用真空式焊剂回收器有
效地分离焊剂与尘土,回收后必须认真过筛、吹灰和重新烘干。
焊剂覆盖层不充分:由于焊剂层覆盖不充分或焊剂漏斗阻塞,使电弧外露,空气侵入而产生气孔。焊接环
缝时,特别是小直径的环缝,更容易出现这种现象。应调节焊剂覆盖层的高度,疏通焊剂漏斗。
熔渣粘度过大:焊接时溶入高温液态金属中的气体在冷却过程中将以气泡形式逸出,如果熔渣粘度过大,
气泡无法通过熔渣,被阻挡在焊缝金属表面附近而造成气孔,故须调整合适的焊剂。
电弧磁偏吹:焊接时经常发生电弧磁偏吹现象,当磁偏吹严重时会产生气孔,造成磁偏吹的因素很多,如
焊件上焊接电缆的位置。在同一条焊缝上的磁偏吹方向也不同,尤