内容正文:
PN结的反向击穿
PN结的反向击穿
当PN结的反向电压增加到一定数值时,反向电流突然快速增加,此现象称为PN结的反向击穿。
热击穿——不可逆
雪崩击穿
齐纳击穿
电击穿——可逆
2
伏安特性曲线像个椅子
3.2.5 PN结的电容效应
(1) 势垒电容CB
当外加电压发生变化时,耗尽层的宽度要相应地随之改变,即PN结中存储的电荷量要随之变化,就像电容充放电一样。
3
Barrier n 障碍物,屏障,界限
Vt 把。。。 关入栅栏
(2) 扩散电容CD
当外加正向电压不同时,PN结两侧堆积的少子数量及浓度梯度也不同,这就相当电容的充放电过程。
电容效应在交流信号作用下才会明显表现出来
极间电容(结电容)
4
Diffuse vt 传播,扩散;
Diffusion n 扩散
小结:搞清楚三个问题
1)本征半导体为什么要掺杂?
提高导电性。
2)半导体器件温度稳定性差的原因?
温度改变时,少子的浓度变化大, 少子是影响温度稳定性的主要因素。
3)为什么要有最高频率的限制?
电容效应存在,当频率高到一定程度时,电容被短路了,pn结就失去了单向导电性。
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第二级
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第五级
3.3.1 半导体二极管的结构
在PN结上加上引线和封装,就成为一个二极管。二极管按结构分有点接触型、面接触型两大类。
(1) 点接触型二极管
(a)点接触型
二极管的结构示意图
PN结面积小,结电容小,用于检波和变频等高频电路。
(a)面接触型 (b)集成电路中的平面型 (c)代表符号
(2) 面接触型二极管
PN结面积大,用于工频大电流整流电路。
(b)面接触型
半导体二极管的型号
国家标准对半导体器件型号的命名举例如下:
2AP9
用数字代表同类器件的不同规格。
代表器件的类型,P为普通管,Z为整流管,K为开关管。
代表器件的材料,A为N型Ge,B为P型Ge, C为N型Si, D为P型Si。
2代表二极管,3代表三极管。
3.3.2 二极管的伏安特性
二极管的伏安特性曲线可用下式表示
锗二极管2AP15的V-I 特性
硅二极管2CP10 的V-I 特性
半导体二极管的V—I特性曲线
硅:0.5 V
锗: 0.1 V
(1) 正向特性
导通压降
反向饱和电流
(2) 反向特性
死区
电压
击穿电压UBR
实验曲线
u
E
i
V
mA
u
E
i
V
uA
锗
硅:0.7 V 锗:0.2V
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3.3.3 二极管的主要参数
(1) 最大整流电流IF
(2) 反向击穿电压VBR和最大反向工作电压VRM
(3) 反向电流IR
(4) 正向压降VF
(5) 极间电容CJ(CB、 CD )
end
11
Forward
reverse
简单二极管电路的图解分析方法
二极管是一种非线性器件,因而其电路一般要采用非线性电路的分析方法,相对来说比较复杂,而图解分析法则较简单,但前提条件是已知二极管的V -I 特性曲线。
P
N
(b) 电压减小时
N
(a) 电压增加时
VD
P
VD
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