中职《电子CAD》项目十七：元件封装与元件封装库一导学案

《电子CAD》导学案 项目十七：元件封装与元件封装库（一） 班级： 学生姓名： 组别： 评价： 【学习目标】 1、知识目标：能创建元件封装；能修改元件封装的属性。 2. 能力目标：掌握使用向导和手工创建元件的封装。 3. 情感目标：（1）严格按照职业操作规范及要求进行实操，养成严谨、负责的职业行为习惯。注重组员间的合作与协助，感悟团队合作的意义，养成良好的预习、倾听、发言、质疑等习惯；（2）遵守实训室安全用电守则和纪律要求。认真执行生产现场7S管理标准：安全、整理、整顿、清洁、清扫、素养、节约。 【教学重点难点】 1． 重点：能创建元件封装；能修改元件封装的属性。 2． 难点：能创建元件封装。 【使用说明与学法指导】 1．（1）用20分钟左右的时间，阅读探究课本第296页到第309页的内容，熟记基础知识。自主高效预习，提升自己的阅读理解能力； （2）完成教材助读设置的问题，然后结合课本的基础知识和例题，完成预习自测题； （3）将预习中不能解决的问题标出来，并写到后面“我的疑惑”处。 2．课时安排：4课时 3．课型安排：新课（方法指导、综合实践） 4．学法指导：学案导学、学做合一、合作互动 【理论预习】 一、阅读教材项目八内容,了解PCB设计知识，对各操作术语有个概念上的把握。 二、预习检测 任务一 创建元件封装 知识1 创建元件封装库 执行菜单栏“______________” “_____________” “_______________” “__________________”命令，显示一个新的“PcbLib1.PcbLib”的元件封装库文件。 任务二 使用向导创建元件封装 （1）执行“______________” “_______________________”启动元件封装向导； （2） 单击“下一步”按钮，弹出元件模式对话框；（3）选择DIP模板，使用英制度量单位；（4）单击下一步，弹出焊盘尺寸对话框；（5）单击下一步，弹出焊盘尺寸对话框；（6）单击下一步完成设置，再单击Finish按钮，完成新元件封装的创建。 元件封装的修改 （1） 在PCB图中双击需要修改的元件封装；（2）取消属性对话框中“________________”复选框，使元件封装的各个组成部分分开；（3）修改导线和焊盘；（4）调整完毕后，再选中“锁定图元”复选框，将各个组成部分重新固定；（5）单击“确认”，退出设置。 任务三 手工创建元件封装 1、 设置板面参数：执行“______________” “_______________________”，弹出“PCB板选项”； 2、 设置板层：执行“______________” “_______________________”，弹出“板层和颜色”； 3、 设置系统参数：执行“______________” “_______________________”，弹出“优先设定”； 知识2 创建元件封装步骤 （1） 执行“______________” “_______________________”命令，打开元件向导对话框；（2）单击“取消”，退出向导；（3）选择元件右击，选择“___________________”；（4）重命名；（5）将多维层Multi-Layer设置为当前层；（6）执行“____________” “_______________” “___________________”命令；（7）放置焊盘；（8）执行“______________” “___________________”命令；（9）对焊盘进行属性设置，用绘图工具栏中的“_____________________”，使两焊盘距离为1.27mm；（10）单击设计窗口下方的Top Overlay,选中画图工具；（11）执行“______________” “___________________”，选取绘图工具中的“_______________________”，光标变成十字状；（12）以中间的焊盘为中心，画一段圆弧；（13）保存封装。 知识3 编辑已有封装来创建新元件封装 （1） 从已有类似封装的库中，把元件封装复制到新建的元件封装中； （2） 执行“______________” “___________________”命令，打开或生成一个PCB元件放入能够装库文件；（3）执行“______________” “_______