专题3 微粒间作用力与物质性质 单元检测题 2022-2023学年高二下学期化学苏教版(2019)选择性必修2

2023-05-14
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专题3《微粒间作用力与物质性质》单元检测题 一、单选题(共13题) 1.设NA为阿伏加德罗常数值。下列有关叙述不正确的是 A.0.1 mol的11B中,含有0.6 NA个中子 B.标准状况下,2.24 L CCl4含有的共价键数为0.4 NA C.1mol Fe溶于稀盐酸中反应,电子转移数为2 NA D.常温常压下,44 g CO2中所含C=O键数目为2 NA 2.合成氨及其相关工业中,部分物质间的转化关系如图: 下列说法错误的是 A.反应I属于人工固氮 B.反应II、III、IV均属于化合反应 C.V中发生反应NH3+CO2+H2O+NaCl=NaHCO3↓+NH4Cl D.流程图中的氮肥和纯碱均属于含有共价键的离子化合物 3.一种常见的营养强化剂的结构如图所示,其中X、Y、Z、W为原子序数依次增大的前20号元素,在所有元素中X的原子半径最小,Y、Z形成的一种化合物会造成温室效应,W的价电子排布式为4s2。下列有关说法错误的是 A.化合物WZ2中含有离子键和共价键 B.第一电离能:X>W C.原子半径:Z>Y D.该营养剂是含有共价键的离子化合物 4.下列各组晶体物质中:①和;②晶体硼和晶体铝;③NaBr和HBr;④晶体硅和金刚石;⑤晶体氖和晶体氮;⑥和,化学键类型相同,晶体类型也相同的是 A.①②③ B.②③④ C.④⑥ D.③⑤ 5.下列有关共价晶体的叙述不正确的是 A.金刚石和二氧化硅晶体的最小结构单元都是正四面体 B.含1molC的金刚石中C-C键数目是,晶体中Si-O键数目是 C.水晶和干冰在熔化时,晶体中的共价键都会断裂 D.晶体是共价晶体,所以晶体中不存在分子,不是它的分子式 6.依据“电子气”理论的金属键模型,下列对于金属导电性随温度变化的解释,正确的是 A.温度升高,自由电子的动能变大,以致金属导电性增强 B.温度升高,阳离子的动能变大,阻碍自由电子的运动,以致金属导电性减弱 C.温度升高,自由电子互相碰撞的次数增加,以致金属导电性减弱 D.温度升高,阳离子的动能变大,自由电子与阳离子间的吸引力变小,以致金属的导电性增强 7.下列有关晶体结构或性质的描述正确的是。 A.冰中存在极性键、范德华力,不存在氢键 B.因金属性K>Na,故金属钾的熔点高于金属钠的 C.1 mol金刚石与1 mol石墨晶体中所含的C-C的数目相同 D.氧化镁中的离子键强度大于氯化钠中的离子键强度,故氧化镁的熔点高于氯化钠的 8.下列物质发生变化时,所克服的微粒间作用力类型完全相同的是 A.液态与液态HCl分别受热变为气体 B.受热熔化与干冰受热汽化 C.氯化钠与氯化氢分别溶解在水中 D.碘单质与苯分别受热变为气体 9.将SiCl4与过量的液氨反应可生成化合物Si(NH2)4。将该化合物在无氧条件下高温灼烧,可得到氮化硅(Si3N4)固体,氮化硅是一种新型耐高温、耐磨材料,在工业上有广泛的应用。下列推断可能正确的是 A.SiCl4、Si3N4的晶体类型相同 B.Si3N4晶体是立体网状结构 C.原子晶体C3N4的熔点比Si3N4的低 D.SiCl4晶体在熔化过程中化学键断裂 10.CuCl可用作有机合成的催化剂。工业上用黄铜矿(主要成分是CuFeS2,还含有少量SiO2)制备CuCl的工艺流程如图1: 下列说法不正确的是 A.“浸取”时的离子方程式为 B.“滤渣①”的成分是Fe(OH)3 C.“还原”时加入NaCl和浓盐酸主要是为了提供,跟铜元素形成可溶于水的物质 D.CuCl的晶胞如图2,每个氯离子周围与之距离最近的氯离子数目是12 11.下列说法正确的是 A.北京冬奥会采用石墨烯材料制造户外保暖穿戴设备,石墨烯属于共价化合物 B.晶体X射线衍射实验可以用于键长、键角和晶体结构的测定 C.金属的导电性、导热性和延展性都与金属键有关,金属光泽与金属键无关 D.液晶可用于制造显示器,是一类分子晶体 12.氯化亚铜,化学式CuCl或Cu2Cl2。为白色立方结晶或白色粉末,微溶于水,溶于浓盐酸生成氯化亚铜酸(HCuCl2强酸),溶于氨水生成氯化二氨合亚铜,不溶于乙醇。 实验室制备氯化亚铜∶ 方法1∶CuCl2溶于浓盐酸,加入铜屑并加热,生成HCuCl2溶液,加水稀释可得CuCl沉淀; 方法2∶向含有铜丝、氯化铵、盐酸的溶液中加入硝酸作催化剂,通入氧气并加热,将反应得到的NH4[CuCl2]用大量的水稀释可得CuCl沉淀。 工业制法∶向CuSO4和NaCl的混合溶液中加入Fe粉或通入SO2,充分反应后再用大量的水稀释,过滤、酒精洗涤、真空干燥。 下列说法不正确的是 A.方法2中生成NH4[CuCl2],1mol[CuCl2]-含σ键数2mol B.方法2中制备1molCuCl,参加反应氧气的体积为5.6L C.[CuCl2]-(aq)Cu

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