中职高教版《电子产品设计与制作》项目3任务1 声光控楼道开关电路PCB板设计课件

电路设计与制作 任务1 项目三 声光控制楼道灯 任务1 声光控楼道开关电路PCB板设计 【任务描述】 设计声光控楼道灯控制电路的PCB电路板图。要求在电脑上用ptotel2004软件绘制电路原理图，并最终设计出PCB尺寸不超过9cm ×7cm的双面PCB板图。 【任务目标】 总体目标 1 用ptotel2004软件绘制给定声光控楼道灯控制电路的电路图，如图示： 2 根据电气规则，按任务要求设计声光控楼道灯控制电路的双层PCB板图 具体目标： 完成这个学习任务后，你应做到： 在知识方面： 1 能正确叙述ptotel2004软件操作要点及相关技巧 2 能讲清楚声光控楼道灯控制电路电路设计的难点及关键点，并正确叙述解决方法 3 能正确叙述双层板与单层板的特点及在设计上的区别和设计要点 4 正确叙述双层PCB板图的设置规则 在技能方面： 1 能独立熟练操作ptotel2004软件常用菜单，并能使用十个以上的快捷键 2 独立、较熟练绘制声光控楼道灯电路图 3 独立绘制出声光控楼道灯电路双面PCB板图 【任务导学】 知识链接一：声光控楼道灯电路图绘制指引 1 创建项目文件 按照项目一和项目二的方法创建项目文件和原理图文件并保存。如图3-1-1. 图3-1-1 项目任务栏 2 创建原理图库并绘制光敏电阻 按照项目二的方法创建原理图库和绘制光敏电阻如图3-1-2 箭头的绘画：点击【设计】/【文档选项】 把捕获的勾去掉，然后用画直线工具通过空格键的转换角度来实现。画完箭头后要把捕获的勾打上。 3 在原理图上放置元件和集成并连线 按照项目一 、二的方法放置元件并连线，如下图由于此次的电路板要做成双面板，所以某些元件要改变封装。 3.1制作PCB元器件封装（VT1的直插封装和电阻的0805贴片封装） 3.1.1新建一个PCB元器件封装库 选择【文件】/【创建】/【库】/【PCB库】命令，改名并保存。如图3-1-4 3.1.2修改PCB元器件封装名称 单击【工具】/【元器件属性命令】，将弹出如图3-1-5的元器件属性对话框，将元器件改名为“VT1” 3.1.3设置合适的电气网格和可视网格 点击【工具】/【库选择项...】，如图3-1-6设置。 3.1.4 放置PCB元器件焊盘 单击【放置】/【焊盘】命令，这时鼠标指针会出现一个大十字符和一个带有一个数字的焊盘，在放置焊盘前按Tab键，则打开焊盘属性对话框，修改如图3-1-7（a）按确定后单击左键完成第一个焊盘，如图3-1-7（b）,接着将第一个焊盘作为原点，单击【编辑】/【设定参考点】/【引脚1】，第一个焊盘的坐标变成（0，0），接着放置第二个焊盘离第一个焊盘105mil,同样的方法放置第三个焊盘如图3-1-7（c）。 3.1.5绘制PCB元器件封装外形 先选择PCB元器件封装界面下方的“Top Overlay”层，用【直线】工具绘制直线，注意线条颜色默认为黄色，用【放置】/【字符串】命令添加文字，用如图3-1-8 单击工具栏上的【保存】按钮，这样名为“VT1”的PCB元器件封装就制作好。 小词典： 绘制直线时，按空格键可以切换直线方式，分别有水平垂直方式，45度角方式、任意倾角方式。 3.1.6 制作电阻的0805贴片封装 单击【工具】/【新元器件】命令，为其命名为“0805”。放焊盘时要做些修改，如图3-1-9，然后放置第一个焊盘如图3-1-10（a）。第二焊盘离第一个焊盘90mil如图图3-1-10(b) 3.1.7绘制PCB元器件封装外形 先选择PCB元器件封装界面下方的“Top Overlay”层，用【直线】工具绘制直线，注意线条颜色默认为黄色，如图3-1-11 单击工具栏上的【保存】按钮，这样名为“0805”的PCB元器件封装就制作好。 3.2 为R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7追加贴片封装 双击R1,弹出对话框中单击“编辑”，如图3-1-12（a），再单击“浏览”如图3-1-12（b），选中“0805”按确定就追加完毕，如图3-1-13.用同样的方法为 R2,R3,R4,R5,R6,R7追加贴片封装。 3.3 为晶闸管追加封装“VT1” 双击晶闸管VT，弹出对话框中单击“编辑”，如图3-1-14（a），再单击“浏览”如图3-1-14（b），选中“VT1”按确定就追加完毕，如图3-1-15所示： 3.4 为光敏电阻RG追加封装 用上述方法为光敏电阻RG追加封装为“AXIAL-0.4”。如图3-1-16所示： 小词典： 电容C1、C2、C3电容的封装要根据实际大小而定的。 从实际出发R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7的封装用的是自制的0805 晶闸管的封装也是根据实际自制的。 我们初次学的时候何以采用PROTEL的推荐的封