中职高教版《电子产品装配与调试》2.2电子元器件的手工焊接课件

2.2 任务2 电子元器件的手工焊接 2.2.1 手工焊接的过程 常把手工焊锡过程归纳成八个字：“一刮、二镀、三测、四焊”。 1）“刮”就是处理焊接对象的表面。焊接前，应先进行被焊件表面的清洁工作，有氧化层的要刮去，有油污的要擦去。 2）“镀”是指对被焊部位搪锡。 3）“测”是指对搪过锡的元件进行检查，在电烙铁高温下是否变质。 4）“焊”是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。 1.手工焊接的操作方法 1）准备焊接。准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃锡，电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。 2）加热焊件。烙铁头接触被焊工件，包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，以保持焊件均匀受热。 3）熔化焊料。当工件的被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。 4）移去焊料。溶入适量焊料（这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层）后，迅速移去焊锡丝。 5）移开电烙铁。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°的方向撤离。 2.手工锡焊技术注意事项 （1）焊锡量要合适。 （2）正确的加热方法和合适的加热时间 （3）固定焊件，靠焊锡桥传热 （4）烙铁撤离方式要正确 3.元器件焊接注意事项 （1）电阻器的焊接 按图纸要求将电阻器插入规定位置，插入孔位时要注意，字符标注的电阻器的标称字符要向上（卧式）或向外（立式），色环电阻器的色环顺序应朝一个方向，以方便读取。 （2）电容器的焊接 将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性电容器的正负极不能接错，电容器上的标称值要容易看见。 （3）二极管的焊接 将二极管辨认正、负极后按要求装入规定位置，型号及标记要向上或朝外。对于立式安装二极管，其最短的引线焊接要注意焊接时间不要超过2s，以避免温升过高而损坏二极管。 （4）晶体管的焊接 按要求将e、b、c 3个引脚插入相应孔位，焊接时应尽量缩短焊接时间，可用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率晶体管，若需要加装散热片时，应将散热片的接触面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再紧固，以加大接触面积。要注意，有的散热片与管壳间需要加垫绝缘薄膜片。引脚与印制电路板上的焊点需要进行导线连接时，应尽量采用绝缘导线。 （5）集成电路的焊接 将集成电路按照要求装入印制电路板的相应位置，并按图纸要求进一步检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求，确保无误后便可进行焊接。焊接时应先焊接4个角的引脚，使之固定，然后再依次逐个焊接。 5．导线的焊接 1）绕焊 绕焊是将被焊元器件的引线或导线绕在焊接点的金属件上（绕1~2圈），用尖嘴钳夹紧，以增加绕焊点强度和缩小焊点，然后再进行焊接。 2）钩焊 钩焊是将被焊接的元器件引线或导线等，钩接在焊接点的眼孔中，夹紧，形成钩形，使导线或引线不易脱落。 3）搭焊 搭焊是将元器件引线或导线搭在焊接点上，再进行焊接。 2.2.2焊接的质量检验 1.焊接的质量要求 1）电气接触良好。良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。 2）机械强度可靠。保证使用过程中，不会因正常的振动而导致焊点脱落。 3）外形美观。一个良好的焊点其表面应该光洁、明亮，不得有拉尖、起皱、鼓气泡、夹渣、出现麻点等现象；其焊料到被焊金属的过渡处应呈现圆滑流畅的浸润状凹曲面。如图2-17所示，其a=（1~1.2）b，c=（1~2）mm。 2. 焊接的质量检查方法 1）目视检查 目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。目视检查的主要内容有：是否有漏焊；焊点的光泽好不好，焊料足不足；是否有桥接、拉尖现象；焊点有没有裂纹；焊盘是否有起翘或脱落情况；焊点周围是否有残留的焊剂；导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。 2）手触检查 手触检查主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。 3）通电检查 通电检查必须在目视检查和手触检查无错误的情况之后进行，这是检验电路性能的关键步骤。 3.焊点缺陷及质量分析 1）桥接 桥接是指焊料将印刷电路板中相邻的印制导线及焊盘连接起来的现象。 2）拉尖 拉尖是指焊点上有焊料尖产生，如图2-19所示，焊接时间过长，焊剂分解挥发过多，使焊料黏性增加，当电烙铁离开焊点时，就容易产生拉尖现象，或是由于电烙铁撤离方向不当，也可产生焊料拉尖。 3）堆焊 堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。 4）空洞 空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足，致使焊料没有完全填满印制电路板插件孔而形成的。 5）浮焊 浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈现白色细颗粒状，表面凹凸不平。 6）虚焊 虚焊是指焊锡简单的依附在被