中职高教版《电子产品装配与调试》2.3电子元器件的自动焊接课件

项目2 电子元器件的焊接 2.3任务3 电子元器件的自动焊接 2.3.1 浸焊 1、手工浸焊 （1）手工浸焊步骤 1）锡锅准备 将锡锅加热，控制锡锅熔化焊锡的温度在230～250℃，对于较大的元器件和印制板可将焊锡的温度提高到260℃左右。为了及时去除焊锡层表面的氧化层应随时加入松香助焊剂。 2）涂覆助焊剂 将装好元器件的印制板涂上助焊剂。通常是在松香助焊剂中浸渍，使焊盘上充满助焊剂。 3）浸锡 用夹具夹住印制电路板的边缘，以与锡锅内的焊锡液成30～45°的倾角，且与焊锡液保持平行浸入锡锅内，浸入的深度以印制板厚度的50%～70%为宜，浸锡的时间约2～5s，浸焊后仍按原浸入的角度缓慢取出。 4）冷却 刚焊接完成的印制板上有大量余热未散，如不及时冷却，可能会损坏印制板上的元器件，可采用风冷或其他方法降温。 5）检查焊接质量 焊接后可能会出现连焊，虚焊、假焊等，可用手工焊接补焊。重复浸焊。但印制电路板只能浸焊两次，否则，会造成印制电路板变形，铜箔脱落，元器件性能变差。 （2）浸焊操作注意事项 1）为防止焊锡槽的高温损坏不耐高温的元器件，浸焊前用耐高温胶带贴封这些元器件。对未安装元器件的安装孔也需贴上胶带，以避免焊锡填入孔中。 2）液态物体要远离锡槽，以免倒翻在锡槽内引起锡“爆炸”及焊锡喷溅。 3）高温焊锡表面极易氧化，必须经常清理，以免造成焊接缺陷。 4）印制板浸入锡锅。一定要平稳，接触良好，时间适当。 2.自动浸焊 （１）工艺流程 首先喷上泡沫助焊剂，再用加热器烘干，然后放入熔化的锡锅内进行浸锡，待焊锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 （2）操作要点 1）普通浸焊机。普通浸焊机在浸焊时，将振动头安装在印制电路板的专用夹具上，当印制电路板浸入锡锅内停留2～3s后，开启振动头振动2～3s，这样既可振动掉多余的焊锡，也可使焊锡渗入焊点内部。 2）超声波焊接机。超声波焊接机是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡的效果，使焊接更可靠，适用于一般浸锡较困难的元器件的浸锡。 2.3.2 波峰焊 波峰焊接是将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。 波峰焊适合单面印制电路板的大批量地焊接，速度快，效率高，焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。 一种波峰焊机的实物如图所示。 1.波峰焊设备关键部件及功能 （1）泡沫助焊剂发生槽 涂覆助焊剂是利用波峰焊机上的涂覆装置，把助焊剂均匀的涂覆在印制电路板上，涂覆的方式有发泡式、浸渍式、喷雾式，其中以发泡式最常用。 泡沫助焊剂发生槽的结构是在塑料或不锈钢制成的缸槽内装有一根微孔型发泡瓷管或塑料管，槽内盛有助焊剂。 （2）气刀 它由不锈钢或塑料管制成，上面有一排小孔，向着印制电路板表面喷出压缩空气，将板上多余的助焊剂排除，并把元器件引脚和焊盘间的真空气泡吹破，使整个焊接面喷涂助焊剂，以提高焊剂质量。 （3）热风器和两块预热板 热风器的作用是将印制电路板焊接面上的水琳状助焊剂逐渐加热，使其成糊状，增加助焊剂中活性物质的作用，同时也逐步缩小印制电路板和锡槽焊料的温差，防止印制电路板变形和助焊剂脱落。 （4）波峰焊锡槽 波峰焊锡槽是完成印刷电路板波峰焊的主要设备之一。熔化的焊锡在机械泵（或电磁泵）的作用下，由喷嘴源源不断喷出而形成波峰，当印刷电路板经过波峰时元件被焊接。 2．波峰焊接的工艺 （1）涂助焊剂 涂助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物，阻止焊接时焊件表面发生氧化等。常用的方法有波峰式、发泡式和喷射式等。 （2）预热 预热的作用是焊剂加热到活化温度，清除焊件上的氧化物。 （3）波峰焊 印制板由传导机构控制，经过波峰时与波峰相接触进行焊接。 （4）焊后冷却 焊后要立即冷却。减少印制电路板的受高热时间，防止印制线路板变形，提高印制导线与基板的附着强度，增加焊接点的牢固性。 （5）焊后清洁 各种助焊剂均有一定的副作用，焊剂的残渣如不及时清洗干净，会影响电路的电气性能和机械强度。 （6）检验 焊接结束后，应对焊接质量进行检查，少数漏焊可用手工烙铁补焊，大量问题要从工艺分析原因。 3.波峰焊的操作要点 （1）焊接温度和时间。这是指焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。温度太低会使焊点毛糙、不光滑、拉尖，造成虚假焊。 （2）波峰的宽度、高度直接影响焊接质量。高度不够易漏焊、挂焊、完成不了焊接过程。 （3）焊接角度。焊接角度是指印制板通过波峰的倾斜角，也就是传送带与水平之间的角度。焊接角度一般取5~8°。 （4）传送带速度。印制板的传递速度决定了焊接时间。速度过慢，则焊接时间就长、温度就高，给印制板及元件带来不良影响。 波峰焊是将装有元件的印制板与熔融焊料的波峰相接触从而实现焊接的一种方法。 2.3.3 再