中职高教版《电子产品装配与调试》3.2印制电路板的制作课件

项目3 印制电路板的设计与制作 3.2任务2 印制电路板的制作 3.2.1 刀刻法制作印制电路板 1.裁取覆铜板 用刀刻法制作印制电路板时，一般采用厚度1mm的单面覆铜板就可以满足要求。可按照图3-44所示方法，先用钢板尺、铅笔在单面覆铜板的铜箔面画出裁取线，再用手钢锯沿画线的外侧锯得所用单面覆铜板，最后用细砂纸（或砂布）将覆铜板的边缘打磨平直光滑。 2.刀刻覆铜板 刻制印制电路板所用的工具是：刻刀、钢板尺和尖嘴钳（用直头手术钳效果更佳），刻制流程如图3-45所示，可分为画除箔线、刻透除箔线、剥掉除箔条等三大步骤来完成。对于残留的铜箔，可用刻刀铲除。对于刀口存在的毛刺和铜箔上的氧化物等，可用细砂纸（或砂布）打磨至光亮。 3.钻孔 刻好的印制电路板，在业余条件下可将元器件直接焊在有铜箔的一面，这样可省去在印制电路板上钻元器件安装孔的麻烦，而且可以很直观地对照着印制电路板接线图焊接元器件，不易出错，这对于简单的电路尤为适用。但是大多数制作还是要求给印制电路板钻出元器件安装孔。 4．涂助焊剂 钻完孔的印制电路板，按照图3-47所示，用细砂纸轻轻打磨（或用粗橡皮擦除）铜箔表面的污物和氧化层后还需要用小刷子在铜箔面均匀地涂刷上松香酒精溶液（俗称“松香水”），自然风干即可。涂刷松香酒精溶液的目的是：保护铜箔不被氧化，便于焊接。 3.2.2 热转印法制作印制板 1.裁取覆铜板 按设计尺寸把覆铜板裁成所需要的大小和形状。先用钢板尺、铅笔在单面覆铜板的铜箔面画出裁取线，再用切板机沿画线的外侧锯得所用单面覆铜板，最后用细砂纸（或砂布）将覆铜板的边缘打磨平直、光滑。 2.打印印制电路图 将设计好的PCB电路图打印在热转印纸上。注意打印转印纸的光滑面，打印机要选择搓纸能力强、打印速度相对较慢的机型。搓纸能力不强的机型很可能无法送纸打印。打印速度快的机型打印在转印纸上的碳粉光滑着墨面附着碳粉不牢固，容易脱落。打印好的转印纸禁止折弯和受摩擦，以避免碳粉脱落，且马上进入转印步骤。 3.热转印 1）将转印纸上有碳粉走线的地方紧贴在覆铜板的铜箔上，然后将其包好固定，务必要贴紧且不能左右移动，否则转印时容易出现碳粉走线移位、断线的情况。 2）将覆盖转印纸的覆铜板送到热转印机或塑封机转印，如图3-48所示。转印机或塑封机事先预热计保持在150℃左右，为保证所有碳粉全部转印到覆铜板上，可同一走向多转印几次。若敷钢板平整无翘曲，则也可用不带蒸汽的电慰斗熨烫几次，亦可获得同样的效果。 3）待覆铜板冷却后（务必要冷却，否则容易引起碳粉脱落），再轻轻揭开转印纸，可见到覆铜板上巳附着碳粉走线。 4．修图 检查热转印后电路图形，是否有遗漏焊盘与导线。然后用油性笔对于热转印后缺损、或断线的地方进行修补，以保证图形质量。 5．腐蚀 用三氯化铁溶液把覆铜板上裸露的铜箔腐蚀掉。其具体过程如下： 将三氯化铁（不要用分析纯的三氯化铁，否则腐蚀速度慢）放进敞开容器（玻璃、瓷器或塑料材质）中，按1：2倒入热水（冷水也可，水温越高，腐蚀速度越快），不断地摇晃容器，待三氯化铁溶解后，放人覆铜板，铜箔面朝上，以避免铜箔上的碳粉因与容器底摩擦而脱落；经常摇动容器以加快腐蚀速度，待未被碳粉覆盖的铜箔被腐蚀完毕后，取出覆铜板，用清水洗干净擦干，这时覆铜板上只剩下被碳粉覆盖的铜箔。 6．钻孔 钻孔前，根据焊盘孔径选择合适的钻头，一般采用直径为1mm的钻头，对于少数元器件端子较粗的插孔，例如电位器端子孔，需用直径为1.2mm以上的钻头钻孔。用微型电钻（或钻床）钻孔时，进刀不要过快，以免将铜箔挤出毛剌。 7．清洁表面 用香蕉水清洗掉覆铜板上的碳粉，或用细砂纸仔细打磨掉覆铜板上的碳粉。 8．涂助焊剂 覆铜板冲洗晾干后即涂助焊剂（可用已配好的松香酒精溶液），涂助焊剂后可使板面得到保护，提高可焊性 3.2.3 用感光板制作电路板 1.裁取感光板 按设计尺寸把感光板裁成所需要的大小和形状。裁取流程和前面方法一样，先用钢板尺、铅笔在覆铜板的铜箔面画出裁取线，再用切板机沿画线的外侧锯得所用覆铜板，最后用细砂纸（或砂布）将覆铜板的边缘打磨平直光滑。 2．打印印制电路图 将设计好的PCB电路图打印在打印菲林纸。选用激光打印机打印效果好。如图3-50所示。 3．曝光 曝光过程操作如图3-51所示。 （1）取出感光板，轻轻揭去保护膜，可以看到感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖，这层绿色的东西就是感光膜，如图3-51a所示。 （2）用一个玻璃相框，取下盖板，将打印好的菲林纸轻轻铺在相框的玻璃板上，然后把感光板涂有感光膜的一面贴在打印电路图菲林纸上，如图3-51b所示。再装上相框的后盖板，固定压紧。 （3）曝光，曝光的方法有几种：太阳照射曝光、荧光灯曝光、专用的曝光机曝光，可 4．显影 （1）配制显影剂。将粉末