中职高教版《电子产品装配与调试》4.2表面安装元器件的手工焊接课件

4.2 任务2 表面安装元器件的手工焊接 4.2.1 一般SMC/SMD元器件的手工焊接 1．手工焊接表面贴装元器件的常用工具及设备 （1）焊接材料：手工焊接表面贴装元器件与焊接通孔插装元器件相比，焊接所用焊锡丝更细，一般直径0.5~0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料（焊锡膏），但要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。 （2）检测探针：一般测量仪器的表笔或探头不够细，可以配检测探针，探针前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针，用探针测量电路会比较方便，安全。 （3）电热镊子。它相当于两把组装在一起的电烙铁，只是两个电热芯独立安装在两侧，接通电源后，捏合电热镊子夹住SMC元器件的两个焊端，加热头的热量熔化焊点，很容易把元器件取下来。 （4）真空吸锡枪。真空吸锡枪主要由吸锡枪和真空泵两大部分构成。如图4-21所示。吸锡枪的前端是中间空心的烙铁头，带有加热功能。按动吸锡枪手柄上的开关，真空泵即通过烙铁头中间的孔把熔化了的焊锡吸到后面的锡渣储存罐中，取下锡渣储存罐，可以清除锡渣。 （5）恒温电烙铁。 （6）热风工作台。 2. SMC/SMD元器件的手工焊接 电阻、电容、二极管等SMC/SMD元器件的手工焊接 1）用镊子夹住待焊元器件，放置到印制电路板规定的位置，元器件的电极应对准焊盘，此时镊子不要离开。 2）另一只手拿电烙铁，并在烙铁头上沾一些焊锡，对元器件的一端进行焊接，其目的在于将元器件固定。元器件固定后，镊子可以离开。 3）按照分立元器件点锡焊的焊接方法，焊接元器件的另一端。焊好后，再回到先前焊接的一端进行补焊，焊接完成后，要用2~5倍的放大镜，仔细检查焊点是否牢固，有无虚焊现象。 4.2.2 SMD集成电路的手工焊接 1.SOP封装集成电路的手工焊接 1）检查焊盘，焊盘表面要清洁，如有污物可用无水乙醇擦除。检查IC引脚，若有变形，用镊子仔细调整。烙铁头清洁、上锡。 2）将IC放在焊接位置上，此时应注意IC的方向，且各引脚应与其焊盘对齐，然后用点锡焊的方法先焊接其中的一两个引脚将其固定。如图4-23a所示。当所有引脚与焊盘的位置无偏差时，方可进行拉焊。 3）一手持电烙铁由左至右对引脚焊接，另一只手持焊锡丝不断加锡，如图4-23b所示。最后将引脚全部焊好。 2. QFP封装集成电路焊接 在焊接QFP封装集成芯片时，最好选用刀型烙铁头，焊接前，用少量焊锡涂在焊盘上，把芯片放在预定的位置上，然后使芯片准确地固定在焊盘上，然后给其他引脚涂上助焊剂，使用含松香芯等助焊剂的焊锡丝，焊前可不必涂敷助焊剂，在固定点的另外一边加锡，并轻轻刮动几下， 4.2.3 SMC/SMD元器件的手工拆除 1. 用电烙铁加热元器件拆焊 对于片状电阻、电容、二极管晶体管等元器件，由于引脚较少，可采用电烙铁、吸锡器与镊子配合拆除 对于二端片状元件用电热镊子拆焊相对简单，拆焊时，捏住电热镊子夹住SMC元器件的两个焊端，接通电源后，它相当于两把组装在一起的电烙铁，加热头的热量熔化焊点，很容易把元器件取下来。 2. 用热风工作台拆焊SMC/SMD元器件 用热风工作台拆焊集成电路芯片的示意图如图4-26所示。其中4-26 a是用于拆焊PLCC封装芯片的热风嘴；图4-26 b是用于拆焊QFP封装芯片的热风嘴；图4-26 c用于拆焊SOT封装芯片的热风嘴；图4-26 d是一种针管状的热风嘴，针管状的热风嘴应用面较宽，不仅可用于拆焊两端元器件，有经验物的操作者可灵活地用其拆焊各种集成电路芯片。 a) b) c) d) $