中职人邮版《电子产品组装工艺与设备》6.1 焊 接 材 料课件

第6章 焊 接 技 术 焊 接 材 料 6.1 手工焊接技术 6.2 实用焊接技术 6.3 焊接质量的检查 6.4 拆 焊 6.5 自动焊接技术 6.6 表面安装技术与工艺 6.7 紧固件连接、胶接、无锡焊接工艺 6.8 6.1 焊 接 材 料 6.1.1 焊料 1．常用焊锡 （1）管状焊锡丝 管状焊锡丝由助焊剂与焊锡制作在一起做成管状，在焊锡管中夹带固体助焊剂。助焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂。管状焊锡丝一般适用于手工焊接。 管状焊锡丝的直径有0.5mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、2.5mm、4.0mm和5.0mm。 （2）抗氧化焊锡 抗氧化焊锡是在锡铅合金中加入少量的活性金属，能使氧化锡、氧化铅还原，并漂浮在焊锡表面形成致密覆盖层，从而保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。 （3）含银焊锡 含银焊锡是在锡铅焊料中加0.5%～2.0%的银，可减少镀银件中银在焊料中的熔解量，并可降低焊料的熔点。 （4）焊膏 焊膏是表面安装技术中一种重要的材料，它由焊粉、有机物和熔剂制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。 焊粉是用于焊接的金属粉末，其直径为15～20m，目前已有Sn-Pb、Sn-Pb-Ag和Sn-Pb-In等。有机物包括树脂或一些树脂熔剂混合物，用来调节和控制焊膏的黏性。使用的熔剂有触变胶、润滑剂、金属清洗剂。 2．常用焊锡的特性及用途 常用焊锡的特性及用途见表6.1。 名 称 牌 号 主 要 成 分 熔 点 ℃ 抗拉强度 kg/cm2 主 要 用 途 锡 锑 铅 10锡铅焊料 HISnPb 10 89%～91% ＜0.15 277 220 4.3 用于锡焊食品器皿及医药卫生物品 39锡铅焊料 HISnPb 39 39%～61% ＜0.8 183 4.7 用于锡焊无线电元器件等 50锡铅焊料 HISnPb 50 49%～51% 3.8 锡焊散热器、计算机、黄铜制件 锡焊散热器、计算机、黄铜制件 58-2锡铅焊料 HISnPb 58-2 39%～41% 1.5～2 235 3.8 用于锡焊无线电元器件、导线、钢皮镀锌件等 68-2锡铅焊料 HISnPb 68-2 29%～31% 3.3 用于锡焊电金属护套、铝管 用于锡焊电金属护套、铝管 80-2锡铅焊料 HISnPb 80-2 17%～19% 2.8 用于锡焊油壶、容器、散热器 用于锡焊油壶、容器、散热器 90-6锡铅焊料 HISnPb 90-6 3%～4% 5～6 265 5.9 用于锡焊黄铜和铜 73-2锡铅焊料 HISnPb 73-2 24%～26% 1.5～2 265 2.8 用于锡焊铅管 表6.1 常用焊锡的特性及用途一览表 助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面，防止氧化，增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。 6.1.2 助焊剂 （1）除氧化膜 在进行焊接时，为使被焊物与焊料焊接牢靠，就必须要求金属表面无氧化物和杂质，只有这样才能保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应，即原子状态的相互扩散。因此在焊接开始之前，必须采取各种有效措施将氧化物和杂质除去。 1．助焊剂的作用 除去氧化物与杂质，通常有两种方法，即机械方法和化学方法。机械方法是用砂纸和刀将其除掉；化学方法则是用助焊剂清除，这样不仅不损坏被焊物，而且效率高，因此焊接时，一般都采用这种方法。 （2）防止氧化 助焊剂除上述的去氧化物功能外，还具有加热时防止氧化的作用。由于焊接时必须把被焊金属加热到使焊料润湿并产生扩散的温度，而随着温度的升高，金属表面的氧化就会加速，助焊剂此时就在整个金属表面上形成一层薄膜，包住金属使其同空气隔绝，从而起到了加热过程中防止氧化的作用。 （3）促使焊料流动，减少表面张力 焊料熔化后将贴附于金属表面，由于焊料本身表面张力的作用，力图变成球状，从而减小了焊料的附着力，而助焊剂则有减少焊料表面张力、促使焊料流动的功能，故使焊料附着力增强，使焊接质量得到提高。 （4）把热量从烙铁头传递到焊料和被焊物表面 因为在焊接中，烙铁头的表面及被焊物的表面之间存在许多间隙，在间隙中有空气，空气又为隔热体，这样必然使被焊物的预热速度减慢。而助焊剂的熔点比焊料和被焊物的熔点都低，故能够先熔化，并填满间隙和润湿焊点，使电烙铁的热量通过它很快地传递到被焊物上，使预热的速度加快。 常用助焊剂分为无机类助焊剂、有机类助焊