中职人邮版《电子产品组装工艺与设备》6.4 焊接质量的检查课件

焊接是电子产品制造中最主要的一个环节，在焊接结束后，为焊接保证质量，都要进行质量检查。由于焊接检查与其他生产工序不同，没有一种机械化、自动化的检查测量方法，因此主要是通过目视检查和手触检查发现问题。一个虚焊点就能造成整台仪器的失灵，要在一台有成千上万个焊点的设备中找出虚焊点来是很困难的。 6.4 焊接质量的检查 1．桥接 桥接是指焊料将印制电路板中相邻的印制导线及焊盘连接起来的现象。明显的桥接较易发现，但细小的桥接用目视法是较难发现的，往往要通过仪器的检测才能暴露出来。 6.4.1 焊点缺陷及质量分析 明显的桥接是由于焊料过多或焊接技术不良造成的。当焊接的时间过长使焊料的温度过高时，将使焊料流动而与相邻的印制导线相连，以及电烙铁离开焊点的角度过小都容易造成桥接。 对于毛细状的桥接，可能是由于印制电路板的印制导线有毛刺或有残余的金属丝等，在焊接过程中起到了连接的作用而造成的，如图6.14所示。 处理桥接的方法是将电烙铁上的焊料抖掉，再将桥接的多余焊料带走，断开短路部分。 拉尖是指焊点上有焊料尖产生，如图6.15所示。焊接时间过长，焊剂分解挥发过多，使焊料黏性增加，当电烙铁离开焊点时就容易产生拉尖现象，或是由于电烙铁撤离方向不当，也可产生焊料拉尖。最根本的避免方法是提高焊接技能，控制焊接时间。对于已造成拉尖的焊点，应进行重焊。 2．拉尖 图6.14 桥接 图6.15 拉尖 焊料拉尖如果超过了允许的引出长度，将造成绝缘距离变小，尤其是对高压电路，将造成打火现象。因此，对这种缺陷要加以修整。 堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘，如图6.16所示。 3．堆焊 造成堆焊的原因是焊料过多，或者是焊料的温度过低，焊料没有完全熔化，焊点加热不均匀，以及焊盘、引线不能润湿等。 避免堆焊形成的办法是彻底清洁焊盘和引线，适量控制焊料，增加助焊剂，或提高电烙铁功率。 空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足，致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而形成的。除上述原因以外，如印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点，或孔径过大，或孔周围焊盘氧化、脏污、预处理不良，都将造成空洞现象，如图6.17所示。出现空洞后，应根据空洞出现的原因分别予以处理。 4．空洞 图6.16 堆焊 图6.17 空洞 浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈白色细粒状，表面凸凹不平。造成的原因是电烙铁温度不够，或焊接时间太短，或焊料中杂质太多。浮焊的焊点机械强度较弱，焊料容易脱落。出现该种焊点时，应进行重焊，重焊时应提高电烙铁温度，或延长电烙铁在焊点上的停留时间，也可更换熔点低的焊料重新焊接。 5．浮焊 虚焊（假焊）就是指焊锡简单地依附在被焊物的表面上，没有与被焊接的金属紧密结合，形成金属合金。从外形上看，虚焊的焊点几乎是焊接良好，但实际上松动，或电阻很大甚至没有连接。由于虚焊是较易出现的故障，且不易被发现，因此要严格焊接程序，提高焊接技能，尽量减少虚焊的出现。 6．虚焊 造成虚焊的原因：一是焊盘、元器件引线上有氧化层、油污和污物，在焊接时没有被清洁或清洁不彻底而造成焊锡与被焊物的隔离，因而产生虚焊；二是由于在焊接时焊点上的温度较低，热量不够，使助焊剂未能充分发挥，致使被焊面上形成一层松香薄膜，这样造成焊料的润湿不良，便会出现虚焊，如图6.18所示。 图6.18 虚焊 焊点上焊料产生裂纹，主要是由于在焊料凝固时，移动了元器件引线位置而造成的。 7．焊料裂纹 铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落，如图6.19所示。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长。另外，维修过程中拆除和重插元器件时，由于操作不当，也会造成焊盘脱落。有时元器件过重而没有固定好，不断晃动也会造成焊盘脱落。 8．铜箔翘起、焊盘脱落 （a）安装的铜箔翘起 （b）电路铜箔剥离 图6.19 安装的铜箔翘起和电路铜箔剥离 从上面焊接缺陷产生原因的分析中可知，焊接质量的提高要从两个方面着手： 第一，要熟练地掌握焊接技能，准确地掌握焊接温度和焊接时间，使用适量的焊料和焊剂，认真对待焊接过程的每一个步骤。 第二，要保证被焊物表面的可焊性，必要时采取涂敷浸锡措施。 目视检查（可借助放大镜、显微镜观察）就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查主要有以下内容。 6.4.2 目视检