中职人邮版《电子产品组装工艺与设备》6.6 自动焊接技术课件

6.6.1 浸焊 浸焊有生产效率高、生产程序简单的特点。浸焊可分为手工浸焊和机器自动浸焊两种方式。焊点以外不需连接的部分通过在印制电路板上涂阻焊剂来实现。 6.6 自动焊接技术 手工浸焊是指操作人员手持夹具将已插好元器件的待焊印制电路板浸入熔化焊料的锡槽进行焊点焊接。手工浸焊的操作过程如下。 1．手工浸焊 ① 对锡槽加热。将锡槽内的焊料加热至230℃～250℃，温度过高或过低，都将影响焊接质量，而且温度过高还会损坏元器件和印制电路板。加热时要随时加入松香焊剂，以去掉焊锡表面的氧化层。 ② 涂助焊剂。为提高焊点的可焊性，对将要浸焊的印制电路板涂助焊剂，助焊剂一般是松香酒精溶液。 ③ 浸焊。用夹具夹住待焊的印制电路板，并将它先倾斜，再水平地置入锡槽中，以避免在印制电路板上面形成气泡造成漏焊。浸入深度是印制电路板厚度的50%～70%，浸焊时间为3s～5s。 ④ 冷却。在浸焊完毕后，把印制电路板从焊锡槽中取出，并马上对其进行风冷。 ⑤ 检查焊接质量。对已进行风冷的印制电路板便可进行焊点质量的检查，看是否有漏焊、拉尖和虚焊等现象。如有，则要进行手工补焊。由于浸焊的可靠性较波峰焊低，因此检查更为重要。 自动浸焊是用机械设备进行浸焊，代替操作人员完成浸焊的一切工序。自动浸焊的工艺流程是：将待焊印制电路板送入泡沫助焊剂涂助焊剂→通过加热器烘干印制电路板→将印制电路板送入锡槽浸焊2s～3s→开启振动器振动2s～3s并将多余的焊料抖掉→送入切头机将过长的引脚切掉。 2．自动浸焊 ① 浸焊前将未装元器件的插孔用胶带贴上，以避免浸锡时焊锡堵塞。 ② 在浸焊前将不耐高温或半开放式元器件用耐高温胶带封好，以避免损坏。 3．浸焊的注意事项 ③ 对锡槽中的高温焊锡，要适时加入松香焊剂，以避免氧化层的形成，影响焊接质量。 ④ 操作人员必须注意安全，带好防护设备。 1．波峰焊的工艺过程 波峰焊是采用波峰焊接机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。波峰焊接机的主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴。 6.6.2 波峰焊 机械泵能根据焊接要求，连续不断地从喷嘴压出液态锡波，当印制电路板由传送机以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式不断地溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊的工艺流程为：焊前准备→装→涂敷焊剂→预热→波峰焊接→冷却→清洗→卸。 ① 焊前准备。焊前准备主要是对印制电路板进行去油污处理，去除氧化膜和涂阻焊剂。 ② 装。从插件台送来的已装有元器件的印制电路板夹具，经传送链输送到波峰焊接机的自动控制器上。 ③ 涂敷焊剂。由控制器将印制电路板送入波峰焊接机的涂敷焊剂装置，把焊剂均匀地涂敷到印制电路板上，涂敷的形式有发泡式、喷流式、浸渍式、喷雾式等，其中发泡式是最常用的形式。涂敷的焊剂应注意保持一定的浓度，焊剂浓度过高，印制电路板的可焊性好，但焊剂残渣多，难以清除；焊剂浓度过低，则印制电路板的可焊性变差，容易造成虚焊。 ④ 预热。预热是给印制电路板加热，使焊剂活化并减少印制电路板与锡波接触时遭受的热冲击。预热时应严格控制预热温度，预热温度高，会使桥接、拉尖等不良现象减少；预热温度低，对插装在印制电路板上的元器件有益。一般预热温度为70℃～90℃，预热时间约为40s。印制电路板预热后可提高焊接质量，防止虚焊、漏焊。 ⑤ 波峰焊接。印制电路板经涂敷焊剂和预热后，由传送带送入焊料槽，印制电路板的板面与焊料波峰接触，完成印制电路板上所有焊点的焊接。波峰焊分为单波峰焊（如图6.25所示）和双波峰焊（如图6.26所示）。 图6.25 单波峰焊示意图 图6.26 双波峰焊示意图 双波峰焊时，焊接部位先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由高速喷嘴形成的窄波峰，它流速快，具有较大的垂直压力和较好的渗透性，同时对焊接面具有擦洗作用，提高了焊料的润湿性，克服了因元器件的形状和取向复杂带来的问题。 另外，高速波峰向上的喷射力足以使焊剂气体排出，大大地减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接的可靠性。第二个波峰是一个平滑的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时可有利于去除引线上过量的焊料，修正焊接面，消除桥接和虚焊，确保焊接的质量。 ⑥ 冷却。印制电路板焊接后，板面温度很高，焊点处于半凝固状态，轻微的震动都会影响焊接的质量，另外印制电路板长时间承受高温也会损伤元器件。因此，焊接后必须进行冷却处理，一般是采用风冷。 ⑦ 清洗。波峰焊接完成后，要对板面残存的焊剂等污物及时清洗，否则既不美观，又会影响焊件的电性能。其清洗材料要求只对焊剂的残留物有较强的溶解和去污能力，而对焊点不应有腐蚀作用。目前普遍使用超声波清洗