中职人邮版《电子产品组装工艺与设备》6.7 表面安装技术与工艺课件

6.7.1 表面安装技术 电子产品采用表面安装技术后，与传统的通孔插装技术相比，具有如下优点。 6.7 表面安装技术与工艺 1．高密度 2．高可靠性 3．高效率 4．低成本 6.7.2 表面贴装元器件 6.7.3 表面贴装工艺流程 1．表面贴装的种类 2．SMT的焊接工艺 （1）波峰焊工艺 在SMT中的波峰焊，一般采用双波峰焊接工艺，以避免采用单波峰焊接时出现的质量问题，如漏焊、桥接、焊缝不充实等缺陷。 双波峰焊接的优点是对传统的印制电路板焊接工艺有一定的继承性，但在高密度组装中，双波峰焊接仍无法完全消除桥接等焊接缺陷，特别是不适合热敏元件和一些体积大而引脚多的SMD，因此双波峰焊接在SMT的应用中也有一定的局限性。 （2）回流焊工艺 回流焊又称再流焊，是先将焊料加工成粉末，并加上液态黏合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用它将元器件粘在印制电路板上，通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板的目的。 再流焊的加热方法有红外线加热、热风循环加热、激光加热、加热工具（如热棒）等多种形式。 ① 红外线加热。目前应用最普遍的再流焊加热方式，采用吸收红外线热辐射加热，升温速度可控，具有较好的焊接可靠性；缺点是材料不同，热吸收量不同，因而要求元器件外形差异不可太大，热敏元件要屏蔽起来。 ② 热风循环加热。利用普通热板隧道炉的热板传导加热。其特点是结构简单，投资少，温度曲线可变，但传热不均匀，不适合双面装配及大型基板、大元器件的装配。 ③ 激光加热。这是辐射加热的一种特殊方法，利用激光的热能加热，焊接可局部进行，集光性良好，适用于高精度焊接，但设备昂贵。 ④ 加热工具（热棒）。通过各种形状加热工具的接触，利用热传导进行加热。其特点是加热工具的形状自由变化，可持续加热，对其他元器件的热影响小，热集中性良好，但工具的加压易引起元器件位置偏离，且温度均匀性差。 上述加热方法各有优点，在表面安装中应根据实际情况合理地选择使用。其中，红外线、热风、热棒等加热方式可使贴装在印制电路板上的元器件同时完成焊接，效率高，也可使印制电路板及元器件避免不需焊接部位或元器件产生热应力的危险，但效率低。 不同的SMT安装方式有不同的工艺流程。下面介绍各种不同安装方式的典型工艺流程。 （1）完全表面安装工艺流程 完全表面安装有单面表面安装和双面表面安装之分。 3．SMT的工艺流程 ① 单面表面安装工艺流程为：固定基板→涂敷焊膏→贴装SMD→焊膏烘干→再流焊→清洗→检测。 ② 双面表面安装工艺流程为：固定基板→印制电路板A面涂敷焊膏→涂胶粘剂→贴装SMD→烘干→胶粘剂固化→再流焊→清洗→翻板→印制电路板B面涂敷焊膏→贴装SMD→烘干→再流焊→清洗→检测。 在双面表面安装的工艺流程中，印制电路板的两面都采用了再流焊工艺，这样A面安装的SMD经过了两次再流焊接。当进行B面安装时，A面向下，已经焊接好的A面上的SMD在B面进行再流焊接时，其焊料会再熔融，这些SMD在传送带轻微振动时会发生移位，甚至脱落，所以A面涂敷焊膏后还需要用胶粘剂固定。 双面表面安装还可采用另一种工艺流程，即印制电路板A面采用再流焊工艺，印制电路板B面采用双波峰焊接工艺。工艺流程为：固定基板→A面涂敷焊膏→涂敷胶粘剂（选用）→贴装SMD→焊膏烘干，胶粘剂固化→A面再流焊接→清洗→翻板→B面涂敷胶粘剂→贴装SMD→胶粘剂固化→B面双波峰焊→清洗→检测。 （2）单面混合安装工艺流程 该安装方式有两种类型的工艺流程，一种采用先贴法，另一种采用后贴法。其工艺流程中都采用了双波峰焊接工艺。 ① 先贴法工艺流程：固定基板→B面涂敷胶粘剂→贴装SMD→胶粘剂固化→翻板→A面插入THC→波峰焊→清洗→检测。 ② 后贴法工艺流程：固定基板→A面插入THC→翻板→B面涂敷胶粘剂→贴装SMD→胶粘剂固化→翻板→波峰焊→清洗→检测。 （3）双面混合安装工艺流程 双面混合安装有两种安装方式，一种是SMD和THC同在印制电路板A面的安装方式（表3.2中第5种方式）；另一种是印制电路板A面和B面都有SMD，而THC只在A面的安装方式（表3.2中第6种方式）。 第5种安装方式的工艺流程：固定基板→A面涂敷焊膏→贴装SMD→焊膏烘干→再流焊→熔剂清洗→插装THC→波峰焊→清洗→检测。 第6种安装方式的工艺流程：固定基板→A面涂敷焊膏→贴装SMD→焊膏烘干→再流焊→插装THC→翻板→B面涂敷胶粘剂→贴装SMD→胶粘剂固化→翻板→双波峰焊→清洗→检测。 提示 在安装