内容正文:
空间电荷层及表面势
由于MIS结构是一个电容,当在金属与半导体之
间加电压后,在金属与半导体相对的两个面上
就要被充放电。但和一般意义的电容不一样!
在金属中,自由电子密度很高,电荷基本上分布在很薄的一个原子层的厚度范围之内;
而在半导体中,由于自由载流子密度低得多,电荷必须分布在一定厚度的表面层内;这个带电的表面层称做空间电荷区space charge region。
空间电荷层及表面势
金属的传导电子的浓度很高,1022~1023cm-3
半导体载流子的浓度比较低,1010~1019cm-3
首先,在空间电荷区内,从半导体的表面到体内,电场逐渐减弱,到空间电荷区的另一端,电场强度减小到零。
其次,空间电荷区的电势也要随距离逐渐变化化,半导体表面相对体内就产生电势差。
空间电荷区对电场、电势与能带的影响:
最后,电势的变化,使得电子在空间电荷区的能
量改变,从而导致能带的弯曲。
表面空间电荷区内能带的弯曲
界面
Ec
Ei
EF
Ev
x
Eg
半导体
绝缘体
Vg>0时: p-type or n-type Si
表面势surface potential及空间区内电荷space charge的分布情况,随金属与半导体间所加的电压VG(gate voltage)而变化,主要可归纳为堆积accumulation、耗尽depletion和反型inversion三种情况:
称空间电荷层两端的电势差为表面势,以
表示之。规定表面势比内部高时,取正值,反之 取负值。
(1) 多数载流子堆积状态
(2) 多数载流子耗尽状态
(3) 少数载流子反型状态
在VG=0时,理想半导体的能带不发生弯曲,即平带状态flat-band condition,有时也称为一种状态。
例如,对于p型半导体,有三种情况:
VG=0时,理想MIS结构的能带图
一般情况讨论,以p型半导体为例:
Evi
Eci
Ei
Ev
Ec
EFs
EFm
在金属和P型半导体间加上电压,则将会在半导体的表面层中产生空间电荷区,
d
x
0
+VG
p型半导体表面感生一个荷负电的空间电荷层
如果VG>0:
qVs
Ec
Ev
EF
表面电势
表面势为正,表面处能带向下弯曲,越接近表面。费米能离价带越远,空穴浓度越小。
空间电荷层内的电场是由半导体的表面指
向体内的,电子的静电势能逐步升高,能带
向下发生弯曲
表面势及空间电荷区内电荷的分布情况,随金属与半导体间所加的电压VG变化,可分为:
VG <0时,多子积累状态;
VG =0时,平带状态;
VG > 0时,多子耗尽状态;
VG 0时,少子反型状态;
当外加电压变化时,如前面所述:
2.理想MIS结构C-V特性小结:
(1)半导体材料及绝缘层材料一定时,C-V 特性将随绝缘层厚度do及半导体杂质浓度NA而变化;
(2)C-V特性与频率有关,尤其是反型层时
的C-V曲线的形状。
MIS结构还未连接时:
Ws
Ec
Ev
SiO2
EFs
Wm
Ws
Ec
Ev
SiO2
EFm
EFs
Eo
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