内容正文:
电子器件的特性与模型
第一章 电子器件的特性与模型
第二章 半导体器件的工作机理
包括半导体器件(二极管、双极型晶体管、场效应管)的结构、特性和参数,以及集成电子器件的制造工艺
§ 1 半导体二极管的伏安特性及其模型
一、器件结构符号
点接触型(b)、面结合型(c)、平面型二极管(d)
按材料分类有:硅二极管和锗二极管
二、主要特性
1、伏安特性
开启电压(门坎电压)Vth 硅管为0.5V, 锗管为0.1V。
在恒压区,硅管导通压降为0.6V-0.8V; 锗管为0.2-0.3V
(1)正向特性:
(2 )反向特性
承受反向电压(小于击穿电压V(BR),)反向电流很小
硅管为nA数量级;锗管为uA数量级
结论:二极管具有单向导电性
(3 )反向击穿特性
雪崩击穿--发生在低掺杂的PN结中,反向
击穿电压较高(大于7V)
齐纳击穿--发生在高掺杂的PN结中,反向
击穿电压较低(小于4V)
在4~7V时,上述两种击穿可同时存在
反向击穿后应限制反向电流的增加
(4 )温度特性
反向饱和电流增加;
正向电流升高(相当与保持正向电流不变,所需的正偏压减少)--PN结正向电压具有
负温度特性
三、半导体二极管的主要参数
半导体二极管的参数主要有以下几个:
1 . 正向最大整流电流IF
2 . 反向击穿电压V(BR)
通常将此电压 的一半作为允许的最高反向电压VRM
3 . 反向电流IR
4 . 结电容CJ
正偏时为扩散电容,反偏时为势垒电容
四、 二极管基本应用电路分析举例
1、二极管模型
非线性器件,进行线性化处理
(1) 大信号模型
(a)理想化模型 (b)恒压降模型
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