内容正文:
PN结的单向导电性
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PN结的单向导电性
外加电压使PN结中:
P区的电位高于N区的电位,称为加正向电压,简称正偏;
若外加正向电压,使电流从P区流到N区, PN结呈低阻性,所以电流大;
P区的电位低于N区的电位,称为加反向电压,简称反偏。
若外加反向电压,PN结呈高阻性,所以电流小;
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1. PN结加正向电压时的导电情况
正向偏置
- P接电源正,N接电源负
外电场与内电场方向相反(削弱内电场),使 PN结变窄。
扩散运动>漂移运动。
称为“正向导通”。
PN结呈低阻性。
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2. PN结加反向电压时的导电情况
在一定的温度条件下,由本征激发决定的少子浓度是一定的,故少子形成的漂移电流是恒定的,基本上与所加反向电压的大小无关,这个电流也称为反向饱和电流。
反向偏置
- P接电源负,N接电源正
外电场与内电场方向相同(增强内电场),使PN结变宽。
扩散运动<漂移运动
称为“反向截止”。
PN结呈高阻性。
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PN结的单向导电性
正向特性
反向特性
归纳
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外电场削弱内电场,PN结电阻小, 电流大,导通;
I的大小与外加电压有关;
外电场增强内电场,结电阻大,反向电流很小,截止;
I反的大小与少子的数量有关,与温度有关。
P(+),N(-)
P(-),N(+)
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三、PN结的电流方程
式中,UT=kT/q,称为温度电压当量,与温度成正比,
常温下即热力学温度T=300K时,UT=26mV。
IS为反向饱和电流
正向特性:u>0,u↑→i↑,u>>UT时, 按指数规律快速增加。
反向特性:u<0, |u|>>UT 时,i≈-IS,恒定不变。
PN结所加端电压u与流过它的电流i的关系:
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四、 PN结的伏安特性
u
i
U(BR)
0
u>0,u↑→i↑
正向特性
反向特性
|u|↑>U(BR),
--反向击穿
u<0, i≈-IS,恒定不变
按指数规律快速增加
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①齐纳击穿:高掺杂时,PN结很薄,不大的反向电压就形成很强的电场,破坏共价键,价电子→自由电子,载流子数量↑↑,反向电流↑↑。(齐纳击穿电压较低)
②雪崩击穿:掺杂浓度低时,PN结较宽,当反向电压增加到较大值时,漂移速度加快,撞击价电子,价电子获得能量,产生自由电子空穴对,参加漂移,再撞击其它的价电子,形成连锁反应,使载流子数↑↑,反向电流↑↑。
电击穿:当 |u |↓→自由电子变回价电子→反向电流↓。
可逆。
热击穿:电流很大,烧坏PN结。不可逆。
PN结反向击穿的原因:
二极管电击穿:指的是因电压过高导致PN结突然反向电流增大,如果有限流装置不一定烧毁,热击穿也是电流过大【但是不一定需要很高的电压,只要超过了二极管的临界极限】导致内部温度过高,致使内部结构损毁!
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五、 PN结的电容效应
PN结具有一定的电容效应,它由两方面的因素决定。
一是势垒电容Cb ,
二是扩散电容Cd 。
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1、势垒电容Cb
势垒电容示意图
PN结外加电压变化时,空间电荷区的宽度将发生变化,有电荷的积累和释放的过程,与电容的充放电相同,其等效电容称为势垒电容Cb。
2、扩散电容Cd
扩散电容示意图
PN结外加的正向电压变化时,在扩散路程中载流子的浓度及其梯度均有变化,也有电荷的积累和释放的过程,其等效电容称为扩散电容Cd。
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结电容:
若PN结外加电压频率高到一定程度,则失去单向导电性!要考虑其电容特性:
PN结正偏时,扩散电容Cd起主要作用;
PN结反偏时,势垒电容Cb起主要作用。
结电容不是常量!
Cb和 Cd 均在pF量级:
Cb 一般在几 ~ 几十pF。
Cd 一般在几十 ~ 几百pF
利用结电容可制成变容二极管。
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问题
为什么将自然界导电性能中等的半导体材料制成本征半导体,导电性能极差,又将其掺杂,改善导电性能?
为什么半导体器件的温度稳定性差?是多子还是少子是影响温度稳定性的主要因素?
为什么半导体器件有最高工作频率的限制?
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