内容正文:
N-EMOS场效应特性
四端网络,三种连接:共S、D、G。由于N-EMOS管栅极电流约为零,故没有输入特性曲线。
共源组态特性曲线:
iD= f ( vGS )
vDS = 常数
转移特性:
iD= f ( vDS )
vGS = 常数
输出特性:
一、伏安特性
+
T
VDS
iG0
vGS
iD
+
-
-
转移特性与输出特性反映FET管同一物理过程,它们之间可相互转换。
(3-1-5)
N-EMOS场效应特性
(3-1-6)
vDS
夹断区加长。
预夹断后:
vDG<VGS(th)
iD几乎只由vGS决定,与vDS无关
恒流特性
vDS →iD 基本维持不变。
若忽略CLME效应,则近似认为l 不变(即Ron不变)。
因此,预夹断后:
当vGS>VGS(th)且不变,vDS> vGS-VGS(th)对沟道导电能力iD的影响。
图3-1-6,饱和区
若考虑沟道长度调制效应(CLME)
则vDS →沟道长度L略 →→沟道电阻Ron略。
因此,vDS → iD略。如虚线。
由上述分析,描绘出iD随vDS 变化的关系曲线:
iD
vDS
0
vGS –VGS(th)
vGS一定
曲线形状类似三极管输出特性。
B
图3-1-7
MOS管仅依靠一种载流子(多子)导电,故称单极型器件。
三极管中多子、少子同时参与导电,故称双极型器件(BJT)。
利用半导体表面的电场效应,通过VGS的变化,改变感生电荷的多少,从而改变(感生)导电沟道的宽窄,以控制漏极电流iD。
N-EMOS工作原理小结:
总图:N—EMOSFET 工作原理
N—EMOS管输出特性曲线。
可变电阻区
击穿区
iD
v DS
0
vGS=6V
-3V
-5V
线性
放大区
1、非饱和(可变电阻区)P114
4、击穿区。
2、饱和区(线性放大区)
3、截止区。
有四个工作区:
vGS=4V
vGS=3V
vGS=5V
图3-1-8(a)
ID=f(VDS)VGS=const
N—EMOS管输出特性曲线
图3-1-8
N—EMOS管转移特性曲线
VGS(th) = 3V
VDS = 5V
转移特性曲线反映vDS为常数时,vGS对iD的控制作用,可由输出特性转换得到。
iD/mA
vDS /V
0
vDS = vGS –VGS(th)
VGS =5V
3.5V
4V
4.5V
vDS = 5V
iD/mA
vGS /V
0
1
2
3
4
5
转移特性曲线中,iD =0 时对应的VGS值,即开启电压VGS(th) 。
(3-1-8)
图3-1-8
MOS管COX很小,当带电物体(烙铁或人)靠近金属栅极时=Q大,感生电荷在SiO2绝缘层中将产生很大的电压VGS(=Q/COX),使绝缘层击穿,造成MOS管永久性损坏。
MOS管保护措施:
1、分立的MOS管:各极引线短接、烙铁外壳接地。
2、MOS集成电路:限幅。
T
D2
D1
D1 与D2:
(1)限制VGS间最大电压。类似P38。
(2)对感 生电荷起旁路作用。
当栅源电压VGS很大时的击穿:
图3-1-9
二、衬底效应
IC中,许多MOS管做在同一衬底上,为保证B与S、D之间PN结反偏,衬底应接电路最低电位(N沟道)或最高电位(P沟道)。
若| vBS |
- +
vBS
耗尽层中负离子数
因vGS不变(G极正电荷量不变)
iD
vBS = 0
iD/mA
vGS /V
O
-2V
-4V
根据衬底电压对iD的控制作用,又称B极为背栅极。
P
P
+
N
+
N
+
S
G
D
B
vDS
vGS
- +
- +
阻挡层宽度
表面层中电子数
3.1.4 耗尽型MOS场效应管
S
G
B
D
iD
S
G
B
D
iD
P
P
+
N
+
S
G
D
B
N
+
N沟道DMOS
N
N
+
P
+
S
G
D
B
P
+
P沟道DMOS
一、DMOS管结构
vGS=0时,导电沟道已存在
沟道线是实线
图3-1-11
二氧化硅
g
s
d
iD=0
铝
耗尽层
N+
N+
P
B衬底引线
B衬底引线
P
N+
N+
耗尽层
N型(感生)沟道
iD=0
d
s
VGG