3.2分子晶体与共计晶体 课时作业 2022-2023学年高二化学人教版(2019)选择性必修2

2023-04-05
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3.2分子晶体与共计晶体 课时作业 一、单选题 1.二茂铁[(C5H5)2Fe]是由一个二价铁离子和2个环戊二烯基负离子构成,它的发现可以说是有机金属化合物研究中具有里程碑意义的事件,它开辟了金属有机化合物研究的新领域。已知:二茂铁熔点是173 ℃(在100 ℃时开始升华),沸点是249 ℃,不溶于水,易溶于苯、乙醚等溶剂。下列说法正确的是(     ) A.二茂铁属于离子晶体 B.在二茂铁结构中,C5H与Fe2+之间形成的化学键类型是离子键 C.已知:环戊二烯的结构式为: ,则其中碳环上有2个π键和5个σ键 D.二价铁离子的基态电子排布式为:[Ar]3d44s2 2.氮氧化铝(AlON)是一种透明高硬度防弹材料,硬度为石英玻璃的 4 倍,可耐 120 摄氏度的高温。下列描述错误的是( ) A.AlON 和石英的化学键类型相同 B.AlON 和石英晶体类型相同 C.AlON 和 NaCl 的化学键类型不同 D.AlON 和 NaCl 晶体类型相同 3.我国科学家合成了富集11B的非碳导热材料立方氮化硼晶体,晶胞结构如图。下列说法不正确的是 A.氮化硼晶体有较高的熔沸点 B.该晶体具有良好的导电性 C.该晶胞中含有4个B原子,4个N原子 D.N原子周围等距且最近的N原子数为12 4.下列说法正确的是 A.构成共价晶体的原子的半径越大,晶体的硬度越大 B.施加电场时,液晶分子垂直于电场方向排列 C.冰融化时,分子中氢氧键发生断裂 D.液晶分子在特定方向排列比较整齐,但不稳定 5.类比推理是化学中常用的思维方法。下列推理正确的是 A.干冰(CO2)是分子晶体,推测SiO2,也是分于晶体 B.SiH4的沸点高于CH4,推测H2Se的沸点高于H2S C.Fe与Cl2反应生成FeCl3,推测Fe与I2反应生成Fel3 D.NaCl与浓H2SO4加热可制HCl,推测NaBr与浓H2SO4,加热可制HBr 6.已知A、D两种短周期元素在元素周期表中的相对位置如表,其中D的原子序数是A的原子序数的3倍。A与D组成的物质是一种超硬耐磨涂层材料,如图为其晶体结构中最小的重复结构单元,其中的每个原子最外层均满足8电子稳定结构。下列有关说法错误的是 A.A与D组成的物质的化学式为BP B.A与D组成的物质熔点高 C.A与D组成的物质中原子间以共价键连接,属于共价晶体 D.A与D组成的化合物晶体中,每个A原子周围连接1个D原子 7.下列物质属于分子晶体的是 A.熔点是1070℃,易溶于水,水溶液能导电 B.熔点是10.31℃,液态不导电,水溶液能导电 C.能溶于水,熔点812.8℃,沸点是1446℃ D.熔点是97.80℃,质软、导电,密度是0.97g/cm3 8.下列有关NA的说法正确的是 A.1mol熔融的KHSO4中含有离子总数为3NA B.40 g SiC(与金刚石结构类似)中Si-C键的数目为4NA C.锌与足量的稀硫酸反应生成22.4LH2,转移电子数为2NA D.0.1 mol Na2O2与足量SO2反应时,转移电子数为0.1NA 9.下列物质中,均直接由原子构成的是:①干冰晶体;②二氧化硅;③水蒸气;④金刚石;⑤单晶硅;⑥白磷;⑦硫磺;⑧液氨;⑨钠;⑩氖晶体(      ) A.②③④⑤ B.②③④⑤⑨⑩ C.②④⑤⑩ D.②④⑤⑥⑦⑨⑩ 10.据报道,在 40GPa 高压下,用激光加热到 1800K,人们成功制得了某种 CO2 的晶体,其结构类似于 SiO2的结构,下列有关推断中错误的是 A.该晶体不可用作制冷材料 B.该晶体硬度大,可用作耐磨材料 C.该晶体有很高的熔点 D.该晶体中每个碳原子形成 2 个碳氧双键 11.在20世纪90年代末期,科学家发现并证明碳有新的单质形态C60存在。后来人们又相继得到了C70、C76、C90、C94等另外一些球碳分子。21世纪初,科学家又发现了管状碳分子和洋葱状碳分子,大大丰富了碳元素单质的家族。下列有关说法错误的是 A.熔点比较:C60<C70<C90<金刚石 B.已知C(石墨)=C(金刚石)   ΔH>0,则石墨比金刚石稳定 C.C60晶体结构如图所示,每个C60分子周围与它最近且等距离的C60分子有10个 D.金刚石、C60、C70、管状碳和洋葱状碳一定条件下都能燃烧 12.下列化学用语正确的是 A.的结构式为 B.二氧化硅分子式: C.甲醛的电子式 D.含10个中子的氧原子表示为 13.SiC 和Si 的结构相似,是最有前景的半导体材料之一,下列说法正确的是 A.碳和硅原子最外层电子的轨道表示式完全相同 B.2py是碳原子核外能量最高的电子亚层 C.硅原子核外电子共占用 5 个轨道 D.都属于原子晶体,熔点SiC>Si 14.2022年北京冬奥会的成功举办离不开各种科技力量的支持。下列

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