任务4 认识和选购内存-高二《计算机组装与维护》同步教学课件 （电子工业出版社·第3版）

打造人工智能共享实训基地，我校专业集群协调发展 信 系 任务四：认识和选购内存 任务四：认识和选购内存 4.1 任务描述 内存储器是CPU可直接进行访问的存储器。内存作为计算机硬件的必要组成部分之一，其地位越来越重要，内存的容量与性能也已成为衡量计算机整体性能的一个决定性因素。微型计算机的内存储器由于采用大规模及超大规模集成电路工艺制造，所以具有密度大、体积小、重量轻、存取速度快等特点。 内存是计算机的核心部件之一，内存的质量决定了计算机能否充分发挥其工作性能、能否稳定地工作。那么，如何认识和选购合适的内存呢？ 任务四：认识和选购内存 4.2 相关知识 4.2.1 存储器概述 4.2.2 内存的分类 4.2.3 内存的单位和主要性能指标 4.2.4 常见的DDR3/4/5 SDRAM内存标志 4.2.5 笔记本电脑内存 4.2.1 存储器概述 1．计算机存储结构 CPU Cache 主存 外存 M1 M2 M3 从图中可以看出，计算机的存储采用三级结构，离CPU最近的采用Cache存储器，第二级采用动态随机存储器，第三级采用外存储器。 4.2.1 存储器概述 1．计算机存储结构 4.2.1 存储器概述 1．计算机存储结构 从上图中可以看出，磁盘、磁带、光盘和闪存的容量大、成本低，但存取速度慢，主要用于外存，又称辅助存储器，常见外存有硬盘、CD-ROM、磁带和U盘（属于半导体存储器）等，能长期保存信息，并且不依赖于外来供电维持信息的保存状态。Cache存储器属于半导体存储器，存取速度快，但容量相对较小，价格贵。主存采用动态随机存储器，其存取速度比Cache慢，但比外存储器快，俗称内存，内存储器由半导体芯片组成，依赖于外来供电维持信息的保存状态。 4.2.1 存储器概述 2．半导体存储器分类 半导体存储器是利用半导体作为存储单元的存储器。半导体存储器分为ROM（Read Only Memory，只读存储器）和RAM（Random Access Memory，随机存取存储器），而RAM又分为DRAM（Dynamic RAM，动态随机存取存储器）和SRAM（Static RAM，静态随机存取存储器）。 其中SRAM主要用于Cache，DRAM主要用于主存（俗称内存），而ROM用于非频繁存取的场所。 4.2.2 内存的分类 内存通常被叫做RAM，在计算机系统中具有非常重要的作用，是CPU与硬盘之间数据交换的桥梁，是数据传输过程中的一个寄存纽带。内存的主要功能是存放数据、执行指令及结果，并根据需要写入或读出数据。 4.2.2 内存的分类 1．按内存的工作原理分类 （1）静态RAM（SRAM）。SRAM存储单元的基本结构是一个双稳态电路，由于读、写的转换被写电路控制，所以只要写电路不工作，电路有电，开关就保持现状，不需要刷新，因此SRAM又叫静态RAM。计算机的外部高速缓存就是SRAM。 4.2.2 内存的分类 1．按内存的工作原理分类 （2）动态RAM（DRAM）。DRAM就是通常所说的内存，它是针对静态RAM来说的。SRAM中存储的数据，只要不断电就不会丢失，也不需要进行刷新；而DRAM中存储的数据是需要不断地进行刷新的。所谓刷新，就是给DRAM的存储单元充电。在存储单元刷新的过程中，程序不能访问它们，在本次访问后，下次访问前，存储单元又必须进行刷新。 另外，内存还被应用于显卡、声卡及CMOS等设备中，用于充当设备缓存或保存固定的程序及数据。 4.2.2 内存的分类 2．按内存的技术标准分类 根据内存条的不同技术标准（如数据传输率、存取时间、潜伏期、制造技术、操作程序等），DRAM内存从最早的FPM、EDO、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3发展到今天的DDR4、DDR5。目前市场上流通的为DDR3和DDR4内存。 4.2.2 内存的分类 （1）DDR3 SDRAM内存条。 全称为第三代双倍数据率同步动态随机存取存储器。DDR3 SDRAM内存条用在Intel Core 2级别的P35芯片组的计算机上。DDR3内存条用240个引脚、工作电压为1.5V、起始传输频率为1066MHz。但DDR3针脚隔断槽口与DDR2不同，DDR3内存左右两侧安装卡口与DDR2不同。常见的容量有1GB、2GB、4GB、8GB、16GB等 4.2.2 内存的分类 （1）DDR3 SDRAM内存条。 4.2.2 内存的分类 （2）DDR4 SDRAM内存 全称为第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器。DDR4内存条外观变化明显，其