中职高二劳保版《电子电路基本技能训练》第1单元 课题3 任务1 印制电路板的制作课件
2023-03-28
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资源信息
| 学段 | 中职 |
| 学科 | 职教专业课 |
| 课程 | 电子技术基础与技能 |
| 教材版本 | - |
| 年级 | 高二 |
| 章节 | - |
| 类型 | 课件 |
| 知识点 | - |
| 使用场景 | 同步教学 |
| 学年 | 2023-2024 |
| 地区(省份) | 全国 |
| 地区(市) | - |
| 地区(区县) | - |
| 文件格式 | PPTX |
| 文件大小 | 573 KB |
| 发布时间 | 2023-03-28 |
| 更新时间 | 2023-04-09 |
| 作者 | 匿名 |
| 品牌系列 | - |
| 审核时间 | 2023-03-28 |
| 下载链接 | https://m.zxxk.com/soft/38341781.html |
| 价格 | 0.50储值(1储值=1元) |
| 来源 | 学科网 |
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内容正文:
印制电路制作工艺
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任务1 印制电路板的制作
任务2 电子元器件的安装
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学习目标
1. 熟悉印制电路板设计前的准备、排版设计和制作工艺。
2. 掌握空心铆钉板的制作方法。
3. 能制作印制电路板。
任务1 印制电路板的制作
在覆铜绝缘基材板上,按预定设计,用印制方法制作的电路,称为印制电路。完成了印制电路加工的板子通称为印制电路板,又称为印制板。目前,印制电路板正朝着高密度、高可靠性、高精度的方向发展。
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一、印制电路板设计前的准备
1.板材的准备
印制电路板一般采用覆铜板制作。覆铜板是把一定厚度的铜箔通过黏结剂热压在一定厚度的绝缘基板上而制成的,它分为以下几种类型:
(1)根据材料分类
1)覆铜箔酚醛纸层压板。
2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板。
3)覆铜箔环氧玻璃布层压板。
4)覆铜箔聚四氟乙烯层压板。
任务1 印制电路板的制作
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(2)根据导电图形的层数分类
1)单面板。
2)双面板。
3)多层板。
任务1 印制电路板的制作
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2.印制电路板对外连接方法的选择
(1)引线连接
引线连接不需要任何接插件,只要用导线将电路板上的对外连接点与板外的元件或其他部件直接焊牢即可。这种方式一般适用于元件或部件对外引线较少的情况。
焊接引线时应注意焊点尽可能引在板的边缘,并按一定尺寸排列。引线应通过印制电路板上的穿线孔,再从元件面穿过,然后焊在焊盘上,多根引线应捆扎。
任务1 印制电路板的制作
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(2)插件连接
在比较复杂的仪器设备中,印制电路板对外常采用插件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量生产的质量,降低了系统的成本,还为调试、维修提供了方便。
常用的插接方式有印制电路板插座连接和标准插针连接两种。
任务1 印制电路板的制作
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二、印制电路板的排版设计
1.印制电路板中的干扰及抑制
(1)地线共阻抗干扰的抑制
(2)电源干扰的抑制
(3)磁场干扰及热干扰的抑制
任务1 印制电路板的制作
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2.元器件的安装与布局
(1)安装方式
元器件在印制电路板上的固定方式分为卧式和立式两种。
任务1 印制电路板的制作
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(2)元器件排列方式
元器件排列方式有不规则排列和规则排列两种。前者元器件轴线方向彼此不一致,在板上的排列顺序也无一定规则,但布线方便,印制导线短,对抑制干扰有利。后者元器件轴线方向一致,并与板四边平行,但布线复杂,一般用于低频电路中。
任务1 印制电路板的制作
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(3)元器件布设原则
元器件在整个板面的疏密应一致,布设均匀,不要占满板面,四周留空便于安装和固定。元器件的每根引脚单独占用一个焊盘。相邻元器件要保持一定的距离,并留有安全间隙(间隙电压为200 V/mm)。安装高度尽量矮一些,以提高元器件的稳定性和防止相邻元器件碰撞。
任务1 印制电路板的制作
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3.焊盘及印制导线的选取
(1)焊盘
对于双列直插式集成电路,焊盘的尺寸为φ1.5mm~φ1.6mm,一般焊盘的尺寸不小于φ1.3mm。焊盘的形状有圆形、正方形、椭圆形、矩形、岛形等,一般常用圆形。插针式元件和贴片式元件的焊盘类型如图所示。
任务1 印制电路板的制作
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(2)印制导线
印制导线应尽可能避免出现尖角或锐角转折,其宽度一般为0.3~0.5 mm。对于电源线和接地线,其宽度一般为1.5~2 mm。
任务1 印制电路板的制作
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4.草图的绘制
(1)分析电路图
1)理解电路图的工作原理,找出可能引起干扰的干扰源,并制订和采取抑制干扰的措施。
2)熟悉电路图中的元器件,掌握元器件的外形尺寸、封装形式、引线方式、引脚排列顺序和各引脚功能等。
3)确定印制电路板参数。根据元器件尺寸、元器件在板上的安装方式和排列方式以及印制电路板在整机内的安装位置,确定其大小及厚度等参数。
4)确定印制电路板对外连接方式。
任务1 印制电路板的制作
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(2)草图的绘制步骤
任务1 印制电路板的制作
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1)按草图尺寸取方格纸或坐标纸。在纸上画出板面轮廓尺寸,留出板面各工艺孔空间,而且还要留出图纸技术要求说明空间。
2)用铅笔画出元器件外形轮廓,小型元器件可不画轮廓,但要做到心中有数。
3)标出焊盘位置,勾勒出印制导线。
4)复核无误后,擦掉外形轮廓,用绘图笔重描焊点及印制导线。
5)标明焊盘尺寸、线宽,注明印制电路板的技术要求。
任务1 印制电路板的制作
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5.照相底图的绘制
照相底图可以人工绘制,也可用计算机绘制,目前较流行的绘制软件有Protel和OrCAD等。
任务1 印制电路板的制作
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1.制作过程中的基本环节
印制电路板的制作工艺随其类型和要求的不同而不同,但一般具有以下七个基本环节:绘制照相底图→照相制版→图形转移→蚀刻→金属化孔→金属涂敷→涂敷焊剂与
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