内容正文:
5.3.2 硅、二氧化硅、新型陶瓷与纳米材料
核心素养发展目标
1、掌握硅元素在自然界中的存在形式,熟悉硅的化学性质及其用途
2、掌握二氧化硅的化学性质和用途,辨析二氧化硅和二氧化碳性质的差异性
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考点梳理
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考点1 硅
1、硅元素的存在
硅在地壳中的含量仅次于氧,为26.3%。硅是一种亲氧元素,在自然界仅以化合态的形式存在,主要以硅酸盐(如:地壳中的大多数矿物)和氧化物(如:水晶、玛瑙)的形式存在
2、硅的物理性质
晶体硅是一种带有金属光泽的灰黑色固体,晶体硅熔点高、硬度大、有脆性,导电性介于导体和绝缘体之间,是良好的半导体材料。
3、化学性质
硅的原子结构示意图为,最外层有4个电子,反应中既不容易得到电子,也不容易失去电子
(1)常温下,硅的化学性质不活泼,只与F2、HF(氢氟酸)、强碱(如NaOH)溶液反应
①与氟气反应:Si+2F2===SiF4
②与氢氟酸反应:Si+4HF===SiF4↑+2H2↑
③与NaOH溶液反应:Si+2NaOH+H2O===Na2SiO3+2H2↑
(2)加热和高温时,能与O2、Cl2、C等反应
①与O2反应:Si+O2SiO2
②与Cl2反应:Si+2Cl2SiCl4
③与C反应:Si+CSiC
4、 单质硅的制备:
硅在自然界中以化合态存在,工业上常以二氧化硅为原料来制取单质硅
(1)单质硅常用二氧化硅来制取,主要分为两个阶段
①用碳还原二氧化硅制备粗硅
SiO2+2CSi(粗)+2CO↑
②将粗硅先与氯气反应,其产物用氢气还原制备纯硅
Si(粗)+2Cl2SiCl4,SiCl4+2H2Si(纯)+4HCl
注意:
①粗硅制备时,要隔绝空气,在电炉中进行,且生成的是CO而不是CO2
②粗硅中含碳等杂质,与氯气反应生成的SiCl4中也含有CCl4等杂质,经过分馏提纯SiCl4后,再用H2还原,得到高纯度的硅
(2)工业制备高纯硅的原理
工业制备高纯硅的原理示意图
涉及的主要化学反应
①SiO2+2CSi+2CO↑
②Si+3HClSiHCl3+H2
③SiHCl3+H2Si+3HCl
5、硅主要的用途
高纯硅广泛应用于信息技术和新能源技术等领域。利用其半导体性能可以制成计算机、通信设备和家用电器等的芯片,以及太阳能光伏电站、人造卫星和电动汽车等的硅太阳能电池;单质硅常用作半导体材料和合金材料
注意:
(1)硅单质的特性
①非金属单质一般不与非氧化性酸作用,但Si却能与氢氟酸作用:Si+4HF===SiF4↑+2H2↑
②非金属单质一般不导电,但Si为半导体,有一定的导电能力
③Si的还原性大于C,但C却能在高温下还原出Si:SiO2+2CSi+2CO↑。
④非金属单质跟碱液作用一般无H2放出,但Si与碱液反应放出H2:Si+2NaOH+H2O===Na2SiO3+2H2↑
(2)硅与NaOH溶液的反应本质
在硅与NaOH溶液的反应中,还原剂是硅,氧化剂是水,该反应可理解为分两步进行。首先,硅与水反应生成H2SiO3和H2:Si+3H2O===H2SiO3+2H2↑;然后,H2SiO3与NaOH反应:H2SiO3+2NaOH===Na2SiO3+2H2O。当标电子转移的方向和数目时,应表示为:
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即学即练
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1.下列物质与其对应的用途搭配不正确的是
A.高能燃料-火箭动力
B.石英砂-制造光导纤维
C.半导体硅晶片-制造计算机芯片
D.高强度耐火陶瓷-制造轮船
2.下列叙述错误的是
A.硅在自然界中主要以单质形式存在 B.硅是应用最为广泛的半导体材料
C.高纯度的硅可用于制造计算机芯片 D.二氧化硅可用于生产玻璃
3.下列关于碳和硅的比较,正确的是
A.碳和硅在自然界中的存在形式都是既有游离态也有化合态
B.碳和硅的最高化合价都是+4价
C.硅元素在地壳中的含量占第二位,碳占第一位
D.硅与碳一样均含有两种常见价态的氧化物——和
4.硅谷是世界上最知名的电子工业集中地,以硅芯片的设计与制造著称于世。下列有关硅的说法正确的是
A.硅既不易失去电子又不易得到电子,所以既不能作氧化剂,又不能作还原剂
B.硅是构成矿物和岩石的主要元素,硅在地壳中的含量居第一位
C.硅的化学性质不活泼,在自然界中以游离态的形式存在
D.在电子工业中,硅是最重要的半导体材料
5.制备硅单质时,主要化学反应如下:
①SiO2(石英砂)+2C(焦炭)Si(粗硅)+2CO↑
②Si(粗硅)+2Cl2SiCl4
③SiCl4+2H2Si(纯硅)+4HCl
下列对上述三个反应的叙述中,不正确的是
A.①③为置换反应
B.①②③均为氧化还原反应
C.②为化合反应
D.三个反应的反应物中硅元素均