第五章 SMT 贴片工艺与设备 课件 广东2022中职《SMT基础与工艺》

第五章 SMT 贴片工艺与设备 §5—1 手工贴片工艺和操作流程 §5—2 自动贴片工艺及设备 §5—3 贴片质量控制与分析 第五章 SMT 贴片工艺与设备 1 §5—1 手工贴片工艺和操作流程 贴片是指在 PCB 上印好锡膏或贴片胶后，按照元器件清单，将表面组装元器件贴装在印制电路板相应的焊盘上。 学习目标 1. 了解贴片的常见方法和工艺流程。 2. 熟悉手工贴装工具，掌握手工贴装操作方法。 3. 熟悉手工贴片的注意事项。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 2 第五章 SMT 贴片工艺与设备 3 一、贴片的常见方法和工艺流程 1. 常见的贴片方法 （1）手工贴装是指手动将贴片元器件贴放在 PCB 焊盘上，主要用于单件研发、返修过程或元器件较少的场合。 （2）半自动贴装是指借助返修装置等工具设备，对一些微型化或引脚间距较小的芯片进行贴装。 （3）全自动贴装是指在 SMT 生产线中，利用全自动贴片机对元器件进行自动贴装，主要用于大批量生产、对贴装精度及生产效率有较高要求的场合。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 4 一、贴片的常见方法和工艺流程 2. 贴片工艺流程 （1）贴装前准备：贴装前准备主要包括元器件、PCB 的核对及检验，工具的准备，设备的开机检查，程序的编辑等。 （2）首件试贴及检测：首件试贴、检测非常重要，是指对所贴元器件型号、方向、规格进行检查，以保证后续连续贴装的正确性。一般每班、每批次都要进行。 （3）连续贴装：首件检测合格后，根据要求进行大批量生产。 （4）贴装后质量检测：批量生产工程中，对贴装后产品进行定时检测、抽样检测，对引脚间距较小的芯片有时需要进行全检。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 5 二、手工贴装工具及操作方法 1. 手工贴装工具 第五章 SMT 贴片工艺与设备 6 二、手工贴装工具及操作方法 2. 手工贴装操作方法 （1）片式元器件的贴装散件可以采用镊子夹持元器件，编带包装可采用真空吸笔吸取元器件，将元器件焊端对准 PCB 相应焊盘，轻轻按压，使元器件焊端浸入锡膏。 （2）SOT 封装元器件的贴装用镊子或真空吸笔夹持元器件并注意方向，将元器件焊端对准 PCB 相应焊盘，轻轻按压，使引脚浸入锡膏（约 1/2 高度）。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 7 二、手工贴装工具及操作方法 2. 手工贴装操作方法 （3）翼形引脚封装 IC 的贴装 如 SOP、QFP 封装元器件等，用同样方法夹持器件，将器件 1 号引脚或定位标记对准 PCB 上定位标记，然后对准其余引脚，轻轻按压，使引脚浸入锡膏（约 1/2 高度），若引脚间距小于 0.65 mm，则需在台灯放大镜或显微镜下操作，确保对正、对准。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 8 二、手工贴装工具及操作方法 2. 手工贴装操作方法 （4）J 形引脚封装 IC 的贴装 如 SOJ、PLCC 封装元器件等，与 SOP、QFP 封装元器件的贴装方法相同，但由于 J 形引脚在器件底部，故需将器件倾斜检查是否对中。 （5）BGA 封装 IC 的贴装 BGA 封装 IC 的引脚为球形引脚并且在器件底部，贴装完成后，需通过 X-ray 检测设备进行检测，判断是否对中。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 9 三、手工贴片的注意事项 手工贴装前需检查所贴装元器件引脚及 PCB 焊盘是否被氧化，并且做好清洁，以免影响后续焊接质量。 手工贴装多用于返修过程，返修更换新的贴片元器件时，一定要采用电烙铁、吸锡器、吸锡带等将焊盘上多余焊料清除，清除时要多加小心，防止高温环境损坏焊盘、其他元器件或印制电路板。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 10 三、手工贴片的注意事项 一般情况下，对于清理好的焊盘要涂抹助焊剂，并采用简易印刷工具手动印刷锡膏。 手工贴装时，要熟练掌握镊子或真空吸笔的使用，要注意元器件的贴装方向和贴装位置。手工贴装后注意检查贴装质量。 §5—2 自动贴片工艺及设备 学习目标 1. 熟悉自动贴片工艺流程及注意事项。 2. 熟悉自动贴片机的结构、分类及技术指标。 3. 掌握自动贴片机的编程方法。 4. 了解贴片机的发展趋势。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 11 第五章 SMT 贴片工艺与设备 12 一、自动贴片的工艺流程和注意事项 1. 自动贴片的工艺流程 对于新产品的贴装，由于贴片机没有相对应的程序，需要根据新产品 PCB 的 CAD 文件在计算机上进行离线编程并在贴片机上进行在线编程，形成完整的贴装程序。 贴装程序包含拾片程序和贴片程序两部分。 对于原有产品的贴装，由于为生产过的产品，所以贴装程序已有存储，只需调用，但程序仍需要核查，防止调用错误。 第五章 SMT 贴片工艺与设备 13 一、自动贴片的工艺流程和注意事项 1. 自动贴