第一章　表面组装技术 课件 广东2022中职《SMT基础与工艺》

第一章　表面组装技术 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 §1—2　SMT 组成与工艺内容 §1—3　SMT 生产线 实训1　SMT 操作工职业感知 1 第一章　表面组装技术 1 2 学习目标 1．了解表面组装技术产生的背景。 2．了解表面组装技术的发展历程。 3．掌握表面组装技术的主要特点。 4．了解表面组装技术的发展趋势。 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 第一章　表面组装技术 3 一、SMT 的产生背景和特点 二、SMT 的发展 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 第一章　表面组装技术 4 一、SMT 的产生背景和特点 电子应用技术的快速发展，表现出智能化、多媒体化和网络化三个显著的特征。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求。 （1）高密度化。 （2）高速化。 （3）标准化。 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 1．表面组装技术的产生背景 第一章　表面组装技术 5 2．表面组装技术的主要特点 相对于通孔插装技术（Through Hole Technology，THT），SMT 主要有以下特点： （1）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。 （2）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 （3）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。 （4）成本低，易于实现自动化、提高生产效率。 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 第一章　表面组装技术 6 二、SMT 的发展 美国是世界上最早出现SMD 和SMT 的国家，在投资类电子产品和军事装备领域，其SMT 高组装密度和高可靠性能优势明显。 日本在20世纪70年代从美国引进了SMD 和SMT，并应用在消费类电子产品领域。 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 1．表面组装技术的发展历程 第一章　表面组装技术 7 1．表面组装技术的发展历程 欧洲各国SMT 的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD 的使用率仅次于日本和美国。 20 世纪80 年代以来，新加坡、韩国等国家以及我国香港和台湾等地区不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT 获得较快的发展。 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 第一章　表面组装技术 8 1．表面组装技术的发展历程 我国SMT 的应用起步于20 世纪80 年代初期，最初是从美国、日本等国家成套引进SMT 生产线用于彩色电视机调谐器的生产，后又逐步应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等电子产品的生产中。近几年，在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 第一章　表面组装技术 9 1．表面组装技术的发展历程 进入21 世纪以来，我国SMT 引进步伐大大加快。我国海关公布的贴片机引进数据起始于2000 年，当年公布的贴片机年引进量为1 370 台，之后平均每年的递增率高达50%以上。目前，我国已成为全球最大、最重要的SMT 市场。 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 第一章　表面组装技术 10 2．表面组装技术的发展趋势 （1）SMT 元器件的发展 元器件是SMT 的推动力，而SMT 的进步也推动着芯片封装技术不断提升。常见的芯片封装形式及外形见表。 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 常见的芯片封装形式及外形 第一章　表面组装技术 11 2．表面组装技术的发展趋势 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 第一章　表面组装技术 12 2．表面组装技术的发展趋势 （2）SMT 工艺材料和免清洗焊接技术的发展 常用的SMT 工艺材料包括条形焊料、膏状焊料、助焊剂等。随着国家对环保要求以及人们环保意识的不断提高，绿色化生产已经成为生产中的新理念。无铅焊料将是目前乃至将来一段时间内的主流。 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 第一章　表面组装技术 13 2．表面组装技术的发展趋势 （3）表面印制电路板的发展 印制电路板的创造者是奥地利人保罗 · 爱斯勒（Paul Eisler）。他于1936 年在收音机里采用了印制电路板。1943 年，美国人将该技术运用于军用收音机。1948 年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20 世纪50 年代中期起，印制电路板才开始被广泛运用。目前我国PCB 的产量约占世界总量的25%。 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 第一章　表面组装技术 14 2．表面组装技术的发展趋势 （4）SMT 设备的发展 SMT 设备主要包括印刷机、贴片机、再流焊机等。印刷机经历了手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机的发展过程。贴片机正向着高速、高精度和多功能方向发展。再流焊机正向着更加精准的温度控制、更好的工艺曲线方向发展。 §1—1　SMT 的产生、特点与发展 第一章　表面组装技术 15 2．表面组装技术的发展趋势 （