第五章　SMT 贴片工艺与设备 课件 广东2022中职《SMT基础与工艺》

第五章　SMT 贴片工艺与设备 §5—1　贴片工艺和操作流程 §5—2　自动贴片工艺及设备 §5—3　贴片质量控制与分析 实训5　手工贴片技能训练 1 第五章　SMT 贴片工艺与设备 1 2 学习目标 1．了解贴片的常见方法和工艺流程。 2．熟悉手工贴装工具及手工贴装操作方法。 3．掌握手工贴片的注意事项。 §5—1　贴片工艺和操作流程 第五章　SMT 贴片工艺与设备 3 一、贴片的常见方法和工艺流程 二、手工贴装工具及操作方法 §5—1　贴片工艺和操作流程 三、手工贴片的注意事项 第五章　SMT 贴片工艺与设备 4 一、贴片的常见方法和工艺流程 §5—1　贴片工艺和操作流程 常见的贴片方法主要有手工贴装、半自动贴装和全自动贴装。 （1）手工贴装是指手动将贴片元器件贴放在PCB 焊盘上，主要用于单件研发、返修过程或元器件较少的场合。 （2）半自动贴装是指借助返修装置等工具设备，对一些微型化或引脚间距较小的芯片进行贴装。 1．常见的贴片方法 第五章　SMT 贴片工艺与设备 5 1．常见的贴片方法 （3）全自动贴装是指在SMT 生产线中，利用全自动贴片机对元器件进行自动贴装，主要用于大批量生产、对贴装精度及生产效率有较高要求的场合。 §5—1　贴片工艺和操作流程 第五章　SMT 贴片工艺与设备 6 2．贴片工艺流程 贴片的工艺流程主要包括贴装前准备、首件试贴及检测、连续贴装、贴装后质量检测。 （1）贴装前准备：贴装前准备主要包括元器件、PCB 的核对及检验，工具的准备，设备的开机检查，程序的编辑等。 （2）首件试贴及检测：首件试贴、检测非常重要，是指对所贴元器件型号、方向、规格进行检查，以保证后续连续贴装的正确性。一般每班、每批次都要进行。 §5—1　贴片工艺和操作流程 第五章　SMT 贴片工艺与设备 7 2．贴片工艺流程 （3）连续贴装：首件检测合格后，根据要求进行大批量生产。 （4）贴装后质量检测：批量生产工程中，对贴装后产品进行定时检测、抽样检测，对引脚间距较小的芯片有时需要进行全检。 §5—1　贴片工艺和操作流程 第五章　SMT 贴片工艺与设备 8 二、手工贴装工具及操作方法 §5—1　贴片工艺和操作流程 手工贴装工具主要包括防静电工作台、防静电腕带、不锈钢镊子、真空吸笔、台灯放大镜、显微镜等，见表。 1．手工贴装工具 手工贴装工具 第五章　SMT 贴片工艺与设备 9 2．手工贴装操作方法 贴片元器件封装类型不同，手工贴装方法也不同。 （1）片式元器件的贴装 散件可以采用镊子夹持元器件，编带包装可采用真空吸笔吸取元器件，将元器件焊端对准PCB 相应焊盘，轻轻按压，使元器件焊端浸入锡膏。 §5—1　贴片工艺和操作流程 第五章　SMT 贴片工艺与设备 10 2．手工贴装操作方法 （2）SOT 封装元器件的贴装 用镊子或真空吸笔夹持元器件并注意方向，将元器件焊端对准PCB 相应焊盘，轻轻按压，使引脚浸入锡膏（约1/2 高度）。 （3）翼形引脚封装IC 的贴装 如SOP、QFP 封装元器件等，用同样方法夹持器件，将器件1 号引脚或定位标记对准PCB 上定位标记，然后对准其余引脚，轻轻按压，使引脚浸入锡膏（约1/2 高度），若引脚间距小于0.65 mm，则需在台灯放大镜或显微镜下操作，确保对正、对准。 §5—1　贴片工艺和操作流程 第五章　SMT 贴片工艺与设备 11 2．手工贴装操作方法 （4）J 形引脚封装IC 的贴装 如SOJ、PLCC 封装元器件等，与SOP、QFP 封装元器件的贴装方法相同，但由于J形引脚在器件底部，故需将器件倾斜检查是否对中。 （5）BGA 封装IC 的贴装 BGA 封装IC 的引脚为球形引脚并且在器件底部，贴装完成后，需通过X-Ray 检测设备进行检测，判断是否对中。 §5—1　贴片工艺和操作流程 第五章　SMT 贴片工艺与设备 12 学习目标 1．了解自动贴片工艺流程及注意事项。 2．熟悉自动贴片机的结构、分类及技术指标。 3．掌握自动贴片机的编程方法。 4．了解贴片机的发展趋势。 §5—2　自动贴片工艺及设备 第五章　SMT 贴片工艺与设备 13 一、自动贴片的工艺流程和注意事项 二、自动贴片机的分类和特点 §5—2　自动贴片工艺及设备 三、自动贴片机的组成结构和技术指标 四、贴片机编程的两种常见方式 五、贴片机的发展趋势 第五章　SMT 贴片工艺与设备 14 一、自动贴片的工艺流程和注意事项 §5—2　自动贴片工艺及设备 对于原有产品的贴装，由于为生产过的产品，所以贴装程序已有存储，只需调用，但程序仍需要核查，防止调用错误。全自动贴装工艺流程如图所示。 1．自动贴片的工艺流程 全自动贴装工艺流程 第五章　SMT 贴片工艺与设备 15 1．自动贴片的工艺流程 （1）文件准备 （2）离线编程 （3）