第四章　锡膏印刷工艺与设备 课件 广东2022中职《SMT基础与工艺》

第四章　锡膏印刷工艺与设备 §4—1　焊接材料组成与选用 §4—2　锡膏漏印模板和钢网 §4—3　锡膏印刷工艺 §4—4　锡膏印刷设备 实训4　手工锡膏印刷技能训练 1 第四章　锡膏印刷工艺与设备 1 2 学习目标 1．了解锡膏、助焊剂的化学组成。 2．熟悉锡膏、助焊剂的类型和特点。 3．掌握表面组装对锡膏、助焊剂的要求。 4．掌握锡膏、助焊剂选择与使用注意事项。 §4—1　焊接材料组成与选用 第四章　锡膏印刷工艺与设备 3 一、锡膏、助焊剂的化学组成 二、锡膏、助焊剂的类型和特点 §4—1　焊接材料组成与选用 三、表面组装对锡膏、助焊剂的要求 四、锡膏、助焊剂的选择与使用注意事项 第四章　锡膏印刷工艺与设备 4 一、锡膏、助焊剂的化学组成 §4—1　焊接材料组成与选用 锡膏（见图）又称焊膏、焊锡膏，是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变特性的浆料或膏状体。 常见的锡膏 第四章　锡膏印刷工艺与设备 5 1．锡膏的化学组成 锡膏主要由合金粉末和助焊剂组成，见表。 §4—1　焊接材料组成与选用 锡膏的组成和功能 第四章　锡膏印刷工艺与设备 6 1．锡膏的化学组成 （1）合金粉末 合金粉末通常采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级。常用锡膏的合金成分、熔点范围、性质和用途见表。 §4—1　焊接材料组成与选用 锡膏的组成和功能 第四章　锡膏印刷工艺与设备 7 1．锡膏的化学组成 合金粉末的形状、粒数和表面氧化程度对锡膏性能的影响很大。合金粉末按形状分为球形和无定形两种，如图1和图2所示。 §4—1　焊接材料组成与选用 1-球形合金颗粒图 2-无定形合金颗粒 第四章　锡膏印刷工艺与设备 8 1．锡膏的化学组成 （2）助焊剂 在锡膏中，糊状助焊剂是合金粉末的载体，助焊剂与合金粉末的密度相差很大，约为1∶7.3。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印刷效果和触变性，有时还需要加入触变剂和溶剂。 §4—1　焊接材料组成与选用 第四章　锡膏印刷工艺与设备 9 2．助焊剂的化学组成 助焊剂简称焊剂，是焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中助焊剂则是锡膏的重要组成部分。助焊剂对保证焊接质量起着关键的作用。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印制电路板的质量有关外，助焊剂的选择也是十分重要的。 §4—1　焊接材料组成与选用 第四章　锡膏印刷工艺与设备 10 2．助焊剂的化学组成 助焊剂通常由松香（或非松香型合成树脂）、活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂等组成。 （1）松香 松香是助焊剂的主要成分。它是一种天然树脂，是透明、脆性的固体物质，颜色由微黄至浅棕色，表面稍有光泽，带松脂香气味，溶于酒精、丙酮、甘油、苯等有机溶剂，不溶于水。 §4—1　焊接材料组成与选用 第四章　锡膏印刷工艺与设备 11 2．助焊剂的化学组成 （2）活性剂 活性剂是为提高助焊能力而加入的活性物质，它对助焊剂净化焊料和被焊件表面起主要作用。 （3）成膜剂 加入成膜剂，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。 §4—1　焊接材料组成与选用 第四章　锡膏印刷工艺与设备 12 2．助焊剂的化学组成 （4）添加剂 添加剂主要有缓蚀剂、表面活性剂、触变剂、消光剂等，其主要作用是使助焊剂获得一些特殊的物理、化学性能，以适应不同产品、不同工艺场合的需求。 （5）溶剂 溶剂主要有乙醇、异丙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇等，均属于有机醇类溶剂。 §4—1　焊接材料组成与选用 第四章　锡膏印刷工艺与设备 13 二、锡膏、助焊剂的类型和特点 §4—1　焊接材料组成与选用 锡膏的品种很多，通常可按以下方式分类。 （1）按合金粉末的熔点分 按合金粉末的熔点分，可以分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏三种。 1．锡膏的类型 第四章　锡膏印刷工艺与设备 14 1．锡膏的类型 （2）按助焊剂的活性分 按助焊剂的活性分，可以分为低活性（R）、中等活性（RMA）和高活性（RA）三种，见表。 §4—1　焊接材料组成与选用 锡膏按助焊剂的活性分类 第四章　锡膏印刷工艺与设备 15 1．锡膏的类型 （3）按锡膏的黏度分 黏度的变化范围很大，通常为100 ～ 600 Pa·s，最高可达1 000 Pa·s 以上。 （4）按清洗方式分 按清洗方式分，可以分为有机溶剂清洗型、水清洗型、半水清洗型和免清洗型四种。 §4—1　焊接材料组成与选用 第四章　锡膏印刷工艺与设备 16 2．助焊剂的类型 助焊剂的种类很多，通常可按以下方式分类。 （1）按助焊剂状态分 按助焊剂状态分，可将其分为液态、糊状、固态三类，各类的使用范围见表。 §4—1　焊接材料组成与选用 助焊剂按助焊剂状态分类 第四章　锡膏印刷工艺与设备 17 2．助