第八章　SMT 清洗工艺与材料 课件 广东2022中职《SMT基础与工艺》

第八章　SMT 清洗工艺与材料 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 §8—2　常见清洗工艺 实训8　印制电路板清洗技能训练 1 第八章　SMT 清洗工艺与材料 1 2 学习目标 1．了解污染物的来源、类型以及污染物对表面组装板的危害。 2．了解电子产品清洁等级分类及清洁度要求。 3．熟悉清洗的目的、作用与作业流程。 4．了解清洗剂的化学组成、选用原则和配置方法。 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 第八章　SMT 清洗工艺与材料 3 一、污染物的来源、类型以及污染物对表面组装板的危害 二、电子产品清洁度等级分类及清洁度要求 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 三、清洗的目的、作用与作业流程 四、清洗材料 第八章　SMT 清洗工艺与材料 4 一、污染物的来源、类型以及污染物对表面组装板的危害 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 在表面组装焊接工艺结束后，印制电路板上会留下各种残留物，通常这些残留物来源于助焊剂、黏结剂、设备上润滑油、人的指印残留等。 1．污染物来源 第八章　SMT 清洗工艺与材料 5 2．污染物类型 根据污染物种类不同可将污染物分为有机污染物、难溶无机物、有机金属化物、可溶无机物、颗粒物。一般有机污染物来源于助焊剂、焊接掩膜、编带以及指印等；难溶无机物来源于光刻胶、助焊剂残留物等；有机金属化物来源于助焊剂残留物；可溶无机物来源于助焊剂残留物、酸、水；颗粒物来源于空气中物质、有机物残渣。 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 第八章　SMT 清洗工艺与材料 6 3．污染物的危害 极性污染物在一定条件下，可发生电离，会产生正离子或负离子。这种离子在一定电压作用下，会向相反极性导体迁移，能引起电路的故障，同时极性污染物还具有吸湿性，吸收水分后在二氧化碳作用下加快自身分解，造成PCB 导线的腐蚀。 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 第八章　SMT 清洗工艺与材料 7 二、电子产品清洁度等级分类及清洁度要求 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 我国将电子产品的清洁度分为五个等级，大致划分了每一级电子产品的种类范围，见表。 1．清洁度等级分类 电子产品清洁度等级分类 第八章　SMT 清洗工艺与材料 8 2．清洁度要求 清洁度等级不同，对电子产品的清洁要求也不同。一级清洁度要求最高，五级最低，但是在五级消费类电子产品中为防止污染，目前常采用免清洗助焊剂进行焊接，称为免清洗工艺。 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 第八章　SMT 清洗工艺与材料 9 三、清洗的目的、作用与作业流程 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 电子产品组装完成后，需对印制电路板去污染，SMT 清洗工艺其实就是一种去污染工艺，主要是去除组装焊接后残留在印制电路板上影响其可靠性的污染物。 1．清洗的目的 第八章　SMT 清洗工艺与材料 10 2．清洗的作用 组装焊接后，清洗SMA 的作用主要有以下几点。 （1）清除腐蚀物 SMA 上残留的腐蚀物会损坏电路，造成元器件脆化，腐蚀物本身受潮也容易导电，易引起短路。 （2）防止电气缺陷产生 若PCB 上残存有离子污染物等，可能造成印制电路板漏电。 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 第八章　SMT 清洗工艺与材料 11 2．清洗的作用 （3）使SMA 更清晰 外观形态清晰的SMA，通过检测更容易看到热损伤、开裂等不易察觉的缺陷，便于排除故障。除了采用免洗工艺，其余SMA 组装焊接后都要经历清洗工序。 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 第八章　SMT 清洗工艺与材料 12 3．清洗作业流程 清洗作业的一般工艺流程如图所示。 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 清洗作业的一般工艺流程 第八章　SMT 清洗工艺与材料 13 四、清洗材料 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 传统的、最有效的清洗剂是以三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作为主体材料，它们具有脱脂率高、溶解力强、无毒、不燃不爆、易挥发、无腐蚀性、性能稳定等优点，长期以来一直是清洗的理想溶剂。但是近年来研究发现，三氯三氟乙烷会破坏大气臭氧层，为保护环境，现已全部停止使用。 1．清洗剂的化学组成 第八章　SMT 清洗工艺与材料 14 1．清洗剂的化学组成 （1）免清洗技术是指在助焊剂上进行改进研究，使焊后不产生污染物或产生极少污染物，从而可以免清洗。 （2）改进型CFC 溶剂清洗剂（HCFC）是指在原来CFC-113 分子中引入氢原子，代替部分氯原子，以减少对臭氧层的损害。 （3）水清洗剂主要成分为极性水基无机物，通常采用皂化剂。 （4）半水清洗剂主要有萜烯类溶剂和烃类混合物溶剂。 §8—1　焊后清洗的目的和清洗材料 第八章　SMT 清洗工艺与材料 15 2．选用原则 不同的印制电路板所选用的焊料和助焊剂不同，相应的清洗方式也不同，清洗剂的选择也不同。