第九章 创建PCB元件引脚封装电子课件 中职 电子CAD-Protel DXP 2004 SP2电路设计（第2版） （高教版）

第九章 创建PCB元件引脚封装电子课件 中职 电子CAD-Protel DXP 2004 SP2电路设计（第2版） （高教版） 第九章 创建PCB元件引脚封装 教学目标 本章将通过创建数码管和按键开关的PCB元件引脚封装，重点介绍编辑、创建PCB元件引脚封装的不同方法，以达到以下学习目标： 知识目标 理解为什么要自制PCB元件引脚封装。 技能目标 掌握创建PCB引脚封装库文件的方法。 掌握PCB元件引脚封装的编辑方法。 掌握利用向导和手工二种方法创建PCB元件引脚封装。 §9.1 创建PCB元件封装库文件 电子元器件种类繁多，随着电子技术的不断发展，新封装元件和非标准封装元件将不断涌现， DXP 2004的 PCB封装库中不可能包含所有元件的引脚封装，更不可能包含最新元件或非标准封装元件的引脚封装，为了制作含有这些元件的PCB板，必须自制PCB元件的引脚封装。 9.1.1 为什么要自制PCB元件引脚封装 9.1.2 自制PCB元件引脚封装的方法 一种利用向导的方法制作，该方法操作较为简单，适合于外形和管脚排列比较规范的元件； 另一种采用手工绘制的方法，操作较为复杂，但能制作外形和管脚排列较为复杂的元件封装； 第三种方法对封装库中原有的引脚封装进行编辑修改，使其符合实际的需要，该方法适合于所需引脚封装和原封装库中已有的引脚封装差别不大的情况，如三极管、二极管的封装改进等。 自制PCB元件引脚封装的注意事项 元件引脚封装一般指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板而绘制的与元器件管脚距离、大小相对应的焊盘，以及元件的外形边框等，由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它在焊盘的大小、焊盘间距、焊盘孔径大小、管脚的次序等参数上有非常严格的要求，元器件的封装和元器件实物、电路原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，为了制作正确的封装，必须参考元件的实际形状，测量元件管脚距离、管脚粗细等参数。 9.1.3 创建PCB元件封装库文件 在DXP 2004中，为了便于文件的保存和管理，PCB元件的引脚封装并非以独立文件形式保存，而是较多的PCB元件引脚封装组合在一起形成一个PCB元件封装库文件，所以在自制PCB元件引脚封装前，必须先新建一个PCB元件封装库文件，然后在该封装库文件的基础上，新建各PCB元件引脚封装。 1. 新建PCB元件封装库文件。 执行菜单命令【文件】/【创建】/【库】/【PCB库】，可进入PCB封装库文件编辑器，同时可以看到工程窗口中多了一个默认文件名为PcbLib1.PcbLib的文件，如图所示。 将当前面板转换为PCB 封装库工作面板 点击左边工作区面板窗口左下角的【PCB Library】标签，将当前面板转换为PCB 封装库工作面板，如图所示。 【PCB Library】标签 PCB封装库工作面板 §9.2 利用向导创建PCB元件引脚封装 本任务将介绍利用向导创建数码管引脚封装的具体操作和步骤，该方法操作较为简单，适合于外形和管脚排列比较规范的元件，是我们自制PCB元件引脚封装的首选方法。在自制PCB元件引脚封装之前，必须首先获得该元件的封装参数，常用的参数有管脚数目、排列顺序、粗细、间距，元件外形轮廓等，以上参数可以从网上或元件供应商处查阅获得，也可以直接利用游标卡尺等测量得到。 9.2.1 确定元器件封装参数 为了精确的测量元件的管脚粗细以及间距参数，一般选用卡尺进行测量，如右上图所示为机械卡尺，读数需要用户自己根据标尺位置计算，操作比较麻烦。也可采用如右下图所示的数码卡尺，读数在液晶屏上直接显示，方便直观。 数码管尺寸（单位：mm） 9.2.2 利用向导创建PCB元件引脚封装 执行【工具】/【新元件】菜单命令，弹出如图所示的欢迎界面。 选择封装种类和尺寸单位 设置焊盘参数 设置焊盘间距 设置外围边框导线宽度 设置焊盘数量 封装命名 结束对话框 初步制作完成的数码管封装 旋转90度后的数码管封装 制作完成的数码管外形边框 选中顶层丝印层 §9.3 手工创建PCB元件引脚封装 9.3.1 手工创建PCB元件引脚封装的必要性 利用向导制作封装的方法一般要求元件的外形和管脚排列较为规范，对于某些外形和管脚排列不规范的元件（如开关电源中的变压器、音频输出插座、某些电位器等），管脚位置、间距等参数很不规范，采用向导制作较难完成，必须采用手工制作封装的方法。 按键开关的尺寸参数 下面以本例中的按键开关为例讲解手工绘制元件封装的具体步骤，按键开关的外形以及用卡尺测量的管脚参数如图所示，其中管脚粗0.5mm。 新建下一个PCB元件引脚封装 1. 执行菜单命令【工具】/【新