第十一章 U盘PCB板设计电子课件 中职 电子CAD-Protel DXP 2004 SP2电路设计（第2版） （高教版）

第十一章 U盘PCB板设计电子课件 中职 电子CAD-Protel DXP 2004 SP2电路设计（第2版） （高教版） 第11章 U盘PCB板设计 本章学习目标 本章以制作U盘PCB板为例，介绍SMT多层板的制作技巧和编辑修改方法，以达到以下学习目标： 理解多层板的含义，掌握多层板的创建方法。 理解内电层的含义，内电层的属性设置和分割方法 掌握常用SMT元件的引脚封装。 掌握SMT元件引脚封装的制作方法。 掌握手工修改导线的常用方法。 11.1 确定和添加元件封装 因为U盘体积非常小巧，电路板面积很小，所以电路板中的元件绝大部分采用SMD元件，以节省电路板面积。根据前面章节的介绍，并结合元件的实际外形和管脚排列情况，而且部分元件还参考了元件供应商提供的技术和封装参数，确定合适的元件封装如表所示。 数码抢答器元件封装表 元件类型 元件封装 封装库 电阻R C1005-0402 Miscellaneous Devices.IntLib 无极性电容C C1005-0402 发光二极管 DSO-F2/D6.1 有极性电容 CC1608-0603 Chip Capacitor - 2 Contacts.PcbLib U1（AT1201） SO-G5/Z3.6 SOT 23 - 5 and 6 Leads.PcbLib U2（IC1114） F-QFP7X7-G48/X.3N FQFP (0.5mm Pitch, Square) - Corner Index.PcbLib U3（K9F0BDUDB） TSSO12X20-G48/P.5 TSOP (0.5mm Pitch) .PcbLib USB接口J1 USB 自制封装库UPAN.PcbLib 写保护开关SW1 ZZSW 晶体振荡器Y1 XTAL2 1. 确定AT1201的封装 2. 确定IC1114的封装 3. 确定存储器K9F0BDUDB的封装 存储器U3的封装TSSO12X20-G48/P.5 11.1.2自制元件封装 USB接口J1的外形和引脚封装 写保护开关SW1的外形和引脚封装 晶体振荡器Y1的外形和封装 11.1.3 添加元件引脚封装 1. 为单个元件添加封装 2. 利用全局修改为各类元件添加封装 由于U盘元件很多，而且大部分元件的封装都采用贴片封装形式，而不是采用原原理图元件中的默认封装，所以如果采用逐个修改的方法，工作量将会很大，可以采取全局修改的方法。下面以全局修改电阻的封装为例。 全局修改电阻的封装 （1）将光标移到U盘原理图中的任意一个电阻上，单击鼠标右键，在弹出的对话框中选菜单 ，弹出如图所示的查找相似对象对话框，在【Resistor】项后选择【Same】，表示将选中图纸中所有的电阻。 查找所有电阻 修改电阻封装 可以看到图纸中所有电阻均处于选中状态，此时点击工作区右下方的【Inspect】按钮，弹出如图所示的Inspect面板，将【Current Footprint】栏修改为“C1005－0402”，按回车键确认输入。 11.2 新建PCB文件并绘制电路板边框 根据设计的要求和U盘外壳的限制，确定电路的长、高尺寸。经过分析，确定本电路板长、高参考尺寸为：45×15mm，并且受外壳固定柱的限制，中间有一个半径为1mm的半圆形的缺口，便于该电路板固定于U盘外壳中，如图所示。 11.2.1 利用向导制作U盘PCB板 单击【File】标签，将出现文件操作栏，选择【PCB Board Wizards …】，将出现如图所示的PCB板向导欢迎界面。 尺寸单位选择对话框 PCB板类型选择对话框 PCB板用户自定义对话框 适当减小禁止布线框离电路板边框的距离 信号层、内电源层选择对话框 过孔类型选择对话框 元件类型选择对话框 导线、过孔、安全间距设置对话框 PCB板向导完成对话框 PCB板向导完成的电路板 11.2.2 手工修改PCB板轮廓 定位水平中心位置 11.2.2 手工修改PCB板轮廓 绘制二个半径1mm的半圆型缺口 11.2.2 手工修改PCB板轮廓 最后效果 11.3.1 载入元件引脚封装 11.3.2 设置内电层的网络属性 1. 如图所示，执行【设计】/【层堆栈管理器…】，弹出如下页图所示的层堆栈管理器对话框。 层堆栈管理器对话框 修改内电层1的网络属性 双击层堆栈管理器对话框中的【Internal Plane1】层，弹出如图所示的层属性对话框，在【网络名】下拉列表框中选“VCC”，将该层作为电源VCC内电层。 设置好网络属性的内电层 1