(中职）电子技术基础与技能（第3版）项目1教学课件（工信版）

(中职）电子技术基础与技能（第3版）项目1教学课件（工信版） 电子技术基础与技能（第3版） 项目 一 电子技能基础训练 SMT工艺技术的特点可以通过与传统通孔插装技术（THT）的比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺等方面。通过本项目内容学习，掌握焊接基本知识与技能，了解电子产品组装基础与安装要求，了解电子产品工艺文件主要内容与编制要求。 第一部分 技能实训 　　技能实训1 THT元件焊接实训 　　技能实训2 SMT元件焊接实训 第二部分 知识链接 　　 　　知识点1 焊接基础 　　 　　知识点2 电子产品装配工艺 　　理论测验 第一部分 　技能实训 图1-1 常用手工装配工具 电子技术基础与技能（第3版） 　 　 /// 4 /// 技能实训1 THT元件焊接实训 图1-2 焊接练习—五步法 一、实训要求 二、实训步骤 三、实训内容 　　1．装配工具认识 　　2．电烙铁检测 　　3．五步法焊接练习的训练内容 四、安全文明操作 图1-3 焊点剖面示意图 电子技术基础与技能（第3版） 　 　 /// 5 /// 图1-6 电阻安装图 图1-4 元件引线表面清理 图1-5 引线预焊 图1-7 导线焊接图 图1-8 PCB装配图 一、实训要求 二、实训步骤 三、实训内容 四、安全文明操作 电子技术基础与技能（第3版） 　 　 /// 6 /// 技能实训2 SMT元件焊接实训 图1-9 贴片元件焊接步骤示意图 第二部分 　知识链接 一、焊接工具与材料 　　1．电烙铁 　　2．焊锡、助焊剂与阻焊剂 　　1）焊锡 　　2）助焊剂 　　3）阻焊剂 　　3．辅助工具 图1-10 常见的焊接工具与材料 电子技术基础与技能（第3版） 　 　 /// 7 /// 知识点1 焊接基础 图1-11 常见的电烙铁及烙铁头 图1-12 手持电烙铁的方法 图1-13 拿锡丝的方法 图1-14 元件插装示意图 二、手工焊接工艺 　　 1 ．THT元件的焊接工艺 　　1）焊接操作姿势与卫生 　　2）焊接要求 　　3）电烙铁及焊锡丝的握法 　　4）焊前准备 　　5）焊接步骤 　　6）导线焊接 　　2．SMT元件的焊接工艺 　　1）表面安装元器件 　　2）贴片阻容元件的焊接 图1-15 导线与接线端子的连接图 电子技术基础与技能（第3版） 　 　 /// 8 /// 图1-19 表面安装三极管常用的封装形式 图1-17 表面安装无源器件的外形 图1-21 贴片元件焊接步骤 图1-18 表面安装二极管常用的封装形式 图1-16 导线与导线的连接图 电子技术基础与技能（第3版） 　 　 /// 9 /// 一、组装基础 1．电子设备组装内容 2．电子设备组装级别 知识点2 电子产品装配工艺 二、组装的特点 1．组装技术的发展与特点 2．电路板组装 三、安装要求 1．元器件引线的成形 2．元器件安装的技术要求 图1-22 元器件引线成形示意图 电子技术基础与技能（第3版） 　 　 /// 10 /// 1．元器件的安装方法 1）贴板安装 2）悬空安装 3）垂直安装 4）埋头安装 5）有高度限制时的安装 6）支架固定安装 7）功率器件的安装 2．元器件安装注意事项 四、元器件安装 图1-23 贴板安装形式 图1-24 悬空安装形式 图1-25 垂直安装形式 图1-26 埋头安装形式 图1-27 有高度限制时的安装形式 电子技术基础与技能（第3版） 　 　 /// 11 /// 　　　　 1．工艺文件专业术语说明 2．工艺文件封面填写说明 3．工艺文件目录填写说明 五、工艺文件的编制 图1-28 支架固定安装形式 图1-29 功率器件的安装形式 电子技术基础与技能（第3版） 　 　 /// 12 /// $