(中职)模拟电子技术技能训练(第2版)2.项目三 任务二 印制电路板插装、焊接和 教学设计工信版

2022-10-19
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普通

资源信息

学段 中职
学科 职教专业课
课程 电子技术基础与技能
教材版本 -
年级 高一
章节 -
类型 教案-教学设计
知识点 -
使用场景 同步教学
学年 2022-2023
地区(省份) 全国
地区(市) -
地区(区县) -
文件格式 DOCX
文件大小 530 KB
发布时间 2022-10-19
更新时间 2023-07-10
作者 匿名
品牌系列 -
审核时间 2022-10-19
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来源 学科网

内容正文:

课题: 任务二 印制电路板插装、焊接和 拆焊技能 授课教师: 授课日期: 授课班级: 教学目标 1.了解印刷电路板的种类、技术术语; 2.掌握印刷电路板插装、焊接和拆装基本技能。 工作任务 掌握印刷电路板插装、焊接和拆装基本技能。 实训器材 表3-2-1 工具、材料、仪器 工具 材料 电烙铁:35W一把 含有1000个孔的多用印刷电路板一块 尖嘴钳;150mm一把 焊接训练所用元器件详见表3-2-2所示 斜口钳:150mm一把 镊子一只 实践操作 基础知识 基础知识 (一)印刷电路板的概述 1.印刷电路种类 2.印刷电路板的技术术语 焊盘:印刷电路板上的焊接点。 焊盘孔:印刷电路板上安装元器件插孔的焊接点。 冲切孔:印刷电路板上除焊盘孔外的洞和孔。它可以安装零部件、紧固件、橡塑件及导线穿孔等。 反面:单面印刷电路板中,铜箔板的一面。如图3-2-1所示。 正面:单面印刷电路板中,安装元器件、零部件的一面。如图3-2-1所示。 (二)印刷电路板插装、焊接和拆装基本技能 1.印刷电路板元器件插装工艺要求 2.元器件的成型 所有元器件在插装前都要按插装工艺要求进行成型。 (1)电阻成型 立式插装电阻在成型,如图3-2-2(a)所示。卧式插装电阻在成型,如图3-2-2(b)所示。 图3-2-2 电阻的成型 (2)电容成型 瓷片电容成型如图3-2-3(a)所示。 图3-2-3 电容的成型 体积较大的电解电容一般为卧式插装。成型时如图3-2-3(b)所示。 (3)二极管成型 立式插装二极管在成型时如图3-2-4(a)所示。卧式插装二极管在成型时如图3-2-4(b)所示。 图3-2-4 二极管的成型 (4)三极管成型 三极管直排式插装在成型时如图3-2-5(a)所示。 三极管跨排式插装在成型时如图3-2-5(b)所示。 图3-2-5 三极管的成型 3.印刷电路板元器件插装形式 (1)电阻的插装 电阻的插装方式一般有立式和卧式两种。如图3-2-6所示 图3-2-6 电阻的插装方式 (2)电容的插装 电容的插装方式可分为立式和卧式两种。如图3-2-7所示。 图3-2-7 电容的插装方式 (3)二极管的插装 二极管的插装也分为立式和卧式两种。如图3-2-8所示 图3-2-8 二极管的插装方式 (4)三极管的插装 三极管的插装分为直排式和跨排式。如图3-2-9所示。 图3-2-9 三极管的插装方式 (5)集成电路插座的插装 4.元器件的插装焊接方法 5.印刷电路板元器件的拆焊 (1)分点拆焊。 如图3-2-12所示。 图3-2-12 分点拆焊示意图 (2)集中拆焊 如图3-2-13所示 图3-2-13 集中拆焊示意图 图3-2-14 吸锡器拆焊示意图 (3)用专用吸锡器进行拆焊 如图3-2-15所示为几种常用的拆焊工具。拆焊时,吸锡电烙铁加热和吸锡同时进行,拆焊操作方法如图3-2-14所示。 图3-2-15 常用的几种拆焊工具和850D热风焊台 技能训练 表3-2-2 焊接训练所用元器件 序号 名称 型号规格 数量 位号 2 电阻 1/4W 5.1kΩ 8 R1~R8 4 1/4W 10kΩ 18 R9~R26 5 瓷片电容 101рF 8 C9~C17 6 103рF 8 C18~C26 7 电解电容 10μF 8 C1~C8 8 二极管 4148(玻封) 8 VD1~VD8 9 IN4007(塑封) 4 VD9~VD12 10 发光二极管 Ø7(红、绿) 各1 VL1~VL2 11 三极管 9013(塑封) 4 VT1~VT4 12 3DG6(金属封装) 5 VT5~VT10 13 集成电路插座 DIP16 2 IT1~IT2 1.按照印刷电路板插装、焊接和拆装工艺图要求进行元器件成型、插装。 2.按焊接工艺要求完成镀锡裸铜丝、元器件的焊接。 3.在多孔印刷电路上按3-2-17图进行插装焊接和拆焊。 技能评价和问题探究 技能评价 印刷电路板插装、焊接和拆装基本技能评价表,如表3-2-3所示 表3-2-3 印刷电路板插装焊接和拆焊基本技能评价表 班级 姓名 学号 得分 考核时间 实际时间: 自 时 分起至 时 分 项目 考核内容 配分 评分标准 扣

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