(中职)模拟电子技术技能训练(第2版)1.项目三 任务一 手工焊接技能 教学设计工信版
2022-10-19
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普通
资源信息
| 学段 | 中职 |
| 学科 | 职教专业课 |
| 课程 | 电子技术基础与技能 |
| 教材版本 | - |
| 年级 | 高一 |
| 章节 | - |
| 类型 | 教案-教学设计 |
| 知识点 | - |
| 使用场景 | 同步教学 |
| 学年 | 2022-2023 |
| 地区(省份) | 全国 |
| 地区(市) | - |
| 地区(区县) | - |
| 文件格式 | DOCX |
| 文件大小 | 17.09 MB |
| 发布时间 | 2022-10-19 |
| 更新时间 | 2023-07-10 |
| 作者 | 匿名 |
| 品牌系列 | - |
| 审核时间 | 2022-10-19 |
| 下载链接 | https://m.zxxk.com/soft/35350315.html |
| 价格 | 0.00储值(1储值=1元) |
| 来源 | 学科网 |
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内容正文:
项目三 手工焊接技能
利用加热或其他方式使两种金属永久地牢固结合的过程称为焊接。焊接是制造电子产品过程中一个极其重要的环节,是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节。电子元器件的焊接有手工焊接和自动焊接两种方式,自动焊接是指在自动化流水线上,采用各种自动焊接机来完成的焊接工作;手工焊接虽然速度慢一些,但具有应用灵活、操作简单、适应性强、焊接质量易于控制、设备投资少等优点,广泛用于电子产品维修、电子产品研制、生产线上的元器件补焊、实验室等场所。因此,掌握手工焊接、拆焊技能的工艺条件和操作是模拟电子技术技能训练的重要内容之一。
知识目标:1.掌握常用手工焊接工具的结构及选用;
2.掌握常用手工拆焊工具的结构及选用;
3.掌握多孔印制电路板元器件插装、焊接工艺要求。
技能目标:1.掌握常用电子元器件插装形式;
2.掌握多孔印制电路板的元器件手工焊接、拆焊技能。
课题: 任务一 手工焊接技能
授课教师: 授课日期: 授课班级:
教学目标
1.了解手工焊接工具结构、焊接材料的性能及其选用;
2.掌握焊接工具的正确使用方法;
3.掌握多用印刷电路板镀锡裸铜丝焊接工艺要求。
工作任务
掌握多用印刷电路板镀锡裸铜丝焊接基本功训练。
实训器材
表3-1-1 工具、材料、仪器
工具
材料
电烙铁:45W一把
含有1000个孔的多孔印制印制电路板一块
尖嘴钳:一把
镀锡裸铜丝若干
斜口钳:一把
镊子一只
实践操作
基础知识
基础知识
(一)、焊接的基本操作工艺
1、焊接工具
(1)电烙铁的结构和种类
①外热式电烙铁
外热式电烙铁的实物如图3-1-1所示。
图3-1-1 外热式电烙铁的实物
②内热式电烙铁
内热式电烙铁的实物如图3-1-3所示。
图3-1-3 内热式电烙铁的实物
③恒温电烙铁
恒温电烙铁的实物如图3-1-4所示。
图3-1-4 恒温烙铁的实物外形
(2)电烙铁的选用
(3)电烙铁的使用方法与注意事项
2.手工焊接工艺
手工焊接的基本条件:
(1)保持清洁的焊接表面是保证焊接质量的先决条件
(2)选择合适的焊锡和助焊剂及电烙铁。
(3)焊接时要有一定的焊接温度
(4)焊接的时间要适当
3.手工焊接的基本步骤
一个合格焊的形成需经过以下过程:
(1)浸润:
(2)流淌:
(3)合金:
(4)凝结:
通常采用五步焊接操作法。如图3-1-16所示。
图3-1-6 焊接五步操作法
4.焊接操作手法
(1)采用正确的加热方法
(2)加热要靠焊锡桥
(3)采用正确的撤离烙铁方式
(4)锡量要合适
焊锡量的掌握如图3-1-7所示。
图3-1-7 焊量的掌握
5.焊点的要求
高质量的焊点应具备以下几方面的技术要求:
(1)具有一定的机械强度
(2)保证其良好、可靠的电气性能
(3)具有一定的大小、光滑和清洁美观的表面
合格焊点形状如图3-1-7所示。
焊接中常见的焊点错误有如图3-1-8所示的几种。
图3-1-8 常见的错误焊点
技能训练
多用印刷电路板是一种可用于焊接训练和搭建实训电路用的多孔印刷电路板实物如图3-1-10所示。在多用印刷电路板中导线一般采用Φ0.5mm的镀锡裸铜丝来进行各种电路的连接。在多用印刷电路板上焊接如图3-1-11所示的连接图并做到如下要求:
1.镀锡裸铜丝挺直,整个走线呈直线状态,弯角成90°。
2.焊点要圆润、光滑,焊锡适中,焊点均匀一致,导线与焊盘融为一体,没有虚焊。
3.镀锡裸铜丝紧贴印刷电路板,不得拱前、弯曲。
如图3-1-10的焊接连接图可作为学生焊接练习的第一步骤,之后可根据学生焊接练习的情况将3-1-10图的焊接连线拆除利用未焊接的焊盘进行类似的焊接训练,直到焊完所用的焊盘。
图3-1-10 多用印刷电路板焊接练习电路板正面
图3-1-11 多用印刷电路板焊接练习电路板反面
技能评价和问题探究
技能评价
多孔印刷电路板镀锡裸铜丝焊接技能评价表,如表3-1-2所示
表3-1-2 多孔印刷电路板镀锡裸铜丝焊接技能评价表
班级
姓名
学号
得分
考核时间
实际时间:
自 时 分起至 时 分
项目
考核内容
配分
评分标准
扣分
导线连接
1.导线位置安装正确。
2.导线挺直、紧贴印刷电路板
40
1.导线弯曲、拱起,每处扣
2分。
2.安装位置错误,每个2分。
焊点质量
1.焊点大小均匀、有光泽。
2.无搭锡、假焊、虚焊、漏焊、焊盘脱落、桥焊、毛刺和焊盘不能跷起。
40
1.有搭锡、假焊、虚焊、漏焊、焊盘脱落、桥焊等现象,每处扣2分。
2.出现毛刺、焊料过多
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