(中职）电子技能实训授课教案 项目二任务二

职业教育精品规划教材 《電子技能实训》 教 案 使用教材： 《电子技能实训》 使用班级： 周课时量： 任课教师： ( 说明 ： 1.使用教材： （1）刘科建 主编； （2）北京理工大学出版社出版。 2.本教案与教材配套使用。 ) 电子技能实训授课教案（首页） 实习班级 授课日期 课 程 电子技能实训 任课教师 项 目 项目二 手工焊接技术训练 授 课 时 数 任 务 任务二 贴片元件手工锡焊练习 授 课 时 数 任务教学目标 任务目标： 1.了解贴片元件及贴片元件焊接设备的基本知识； 2.掌握贴片元件手工烙铁焊接技巧、锡焊方法、要求及其注意事项。 3.熟练掌握贴片元件手工焊接操作方法。 实 习 准 备 1.实训工料及设备；2.实训工位图纸号及数量； 设备及工具：万用表（指针式、数字式）、常用电子工具、电烙铁及带5V直流电的工作台。 电子技能实训授课教案（课日教案） 教学环节及时间分配 教 学 内 容 教 学 方 法 组织教学： 对学生点名，且对不来者进行简单的了解并记录。 引入指导： 对学习与掌握贴片焊接技术的重要性和必要性以及应用进行阐述。 讲授指导： 见教案内容。 项目二 手工焊接技术训练 任务二 贴片元件手工锡焊练习 调动学生情绪，做一些简单的贴片元件知识提问，引导学生。引导学生学习焊接，并逐步展开对新课的学习。 准备好教案，学生点名，安定学生学习情绪。 一、项目简介 我国电子工业发达的上海市曾对60万台电视机进行老化试验,有故障的达1564台,其中属于焊接质量不好造成虚焊、假焊的故障机占42%。可见焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小,而且也是电子产品质量的关键。 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。 2、 任务情景描述 系统的微型化、集成化，要求越来越高,传统的通孔安装技术逐步向新一代电子组装技术─表面安装技术过渡。表面安装技术 (简称SMT),它是将传统的电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。SMT是集表面安装元件（SMC）,表面安装器件（SMD）、表面安装电路板（SMB）及自动化安装、自动焊接、测试等技术的一套完整的工艺技术的总称。 概念引入的同时强调安全生产重要性与必要性使学生明确本次课的教学目的和要求 通过介绍，激发和引导学生对新知识的渴望，从而自然地切入新课教学当中 电子技能实训授课教案（课日教案） 教学环节及时间分配 教 学 内 容 教 学 方 法 讲授指导： 见教案内容。 重、难点： 见教案内容中 ★ 。 3、 任务准备 ★ 1. 贴片元件的基础知识 图2-14 表面安装元件各类封装 表面贴装元器件封装形式如下： (1) SMT电阻 有矩形（ chip）、园柱形（ MELF）和电阻网络 （SOP ）三种封装形式。与通孔元件相比，具有微型化、无引脚、尺寸标准化，特别适合在 PCB 板上安装等特点。 ①矩形片式 chip 结构与封装： 常用的封装是 chip 1206、 1005、 0603 、0402。结构图如右，外形是长方形，两端有焊接端。通常下面为白色，上面为黑色。 ①矩形片式 chip 结构与封装： 常用的封装是 chip 1206、 1005、 0603 、0402。结构图如右，外形是长方形，两端有焊接端。通常下面为白色，上面为黑色。 外形尺寸： chip 元件是外形的长宽尺寸命名，以 10 mil 为单位。 讲授、模拟、图示与示范结合 启发、引导、分析细致 电子技能实训授课教案（课日教案） 教学环节及时间分配 教 学 内 容 教 学 方 法 讲授指导： 见教案内容。 重、难点： 见教案内容中 ★ 。 1mil=10-3In 1In=25.4mm. 10 mil=0.254 mm. 例：1206 是指长×宽=0.12In×0.06 In=3.2 mm×1.60 mm 0603 是指长×宽=0.06In×0.03 In=1.6 mm×