专题三 无机非金属材料-2021-2022学年高一化学下学期期末知识总结与试题精练（人教版2019必修第二册）

专题三 无机非金属材料 【知识梳理】 一、单质硅与半导体材料 1、硅的物理性质：单质硅有晶体硅和无定形硅（非晶体）两种。 晶体硅是灰黑色、有金属光泽、硬而脆的固体。单质硅的导电性介于导体和绝缘体之间。存在状态：化合态。 2、硅的化学性质：常温下，硅的化学性质不活泼，在加热条件下可发生反应。 3、工业获取硅：制得粗硅：SiO2+2CSi+2CO↑ 进一步提纯：Si+2Cl2SiCl4 SiCl4+2H2Si+4HCl 4、硅的用途：用做半导体材料，制造晶体管、集成电路、硅整流器和太阳能电池等。 【典型例题】 1．我国在科技领域取得了很多与化学密切相关的成就，下列说法不正确的是 A．华为推出的麒麟9905G芯片成为全球第一款商用5G手机芯片，该芯片的主要成分是晶体硅 B．“深海勇士”号载人潜水器使用的锂离子电池是二次电池 C．“嫦娥五号”卫星带回的月壤中富含“完美能源”3He，3He与4He互为同素异形体 D．中国天宫空间站上的所用的太阳能电池组，可将光能转化为电能 【答案】C 【解析】A．Si处于金属与非金属交界处，因此晶体Si是良好的半导体材料，5G手机芯片，该芯片的主要成分是晶体硅，A正确； B．锂离子电池能够反复充电、放电使用，因此属于二次电池，B正确； C．3He与4He都是原子，它们的质子数相同，都是2个，而中子数分别是1个、2个，因此3He与4He互为同位素，C错误； D．中国天宫空间站上的所用的太阳能电池组，太阳能电池是可将光能转化为电能的装置，D正确； 故合理选项是C。 2．当前，应用最广泛的半导体材料的主要成分是 A．Cu B．Ag C．Zn D．Si 【答案】D 【解析】Cu、Ag、Zn是金属材料，Si元素位于元素周期表金属与非金属的分界线，Si的导电性介于金属非金属之间，属于半导体材料，Si在自然界中的含量丰富，是应用最广泛的半导体材料，故选D。 3．《天工开物》被外国学者称它为“中国17世纪的工艺百科全书”，其中有许多关于化学的记载。下列说法不合理的是 A．“凡弓弦取食柘叶蚕茧，其丝更坚韧”中的“丝”为蛋白质 B．“凡埏泥造瓦，掘地二尺余，择取无沙粘土而为之”中“瓦”的主要成分为二氧化硅 C．“稻以糠为