内容正文:
第五章第三节无机非金属材料练习
一.选择题(共19小题)
1.北京大学研究团队制作出碳基芯片,性能远超过同规格硅基芯片。下列有关碳与硅的比较正确的是( )
A.碳原子半径大
B.碳元素金属性强
C.碳元素非金属性强
D.碳原子最高正化合价大于硅
2.2020年11月24日,我国用长征五号遥五运载火箭成功发射探月工程嫦娥五号探测器,开启我国首次地外天体采样返回之旅。下列有关说法错误的是( )
A.运载火箭主体结构件框所用高精尖铝合金材料具有质量轻、强度高等优点
B.运载火箭发射常采用肼(N2H4)、煤油、液氢等高能燃料
C.嫦娥五号探测器上的太阳能电池帆板主要成分是二氧化硅
D.探测器在月球表面采集到月壤,其组成元素铁、钙、镁等多为地球常见元素
3.下列化学工艺流程不可行的是( )
A.AgNO3(aq)[Ag(NH3)2]+(aq)Ag(s)
B.石英石 粗硅 粗SiCl4高纯硅
C.提取食盐后的母液含Br2的液体 粗Br2
D.铝土矿NaAlO2(aq)Al(OH)3Al2O3Al
4.制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法。生产过程示意图如图。下列判断中错误的是( )
A.①③是置换反应,②是化合反应
B.①每生成28g硅,转移4mol电子
C.反应过程中H2和HCl均可循环利用
D.SiO2的硬度大,熔点高
5.下列物质性质与应用对应关系正确的是( )
A.生石灰能与水反应,可用于干燥氯气
B.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料
C.氢氟酸具有弱酸性,可用于雕刻玻璃
D.稀硫酸具有酸性,可用于去除铁锈
6.下列有关物质的性质、用途以及对应关系的叙述中,相对最为合理的是( )
A.晶体硅熔点高,可用于制作半导体材料
B.NH4HCO3 受热易分解,可用作化肥
C.无水 CoCl2 呈蓝色,吸水会变为粉红色,可用于判断变色硅胶是否吸水
D.镁铝合金熔点高,硬度大,常用作耐高温材料
7.2021年12月17日,嫦娥五号返回器携带采集而来的月球样品在预定区域成功着陆,标志着嫦娥五号任务取得圆满成功。“中国名片”中航天、军事、天文等领域的发展受到世界瞩目,它们与化学有着密切联系。下列说法正确的是( )
A.“中国天眼”的“眼眶”是钢铁结成的圈梁,属于新型无机非金