6.3 晶闸管（同步练习）-《电工电子技术与技能》同步精品课堂（高教版）

第六章 常用半导体器件 6.3 晶闸管 同步练习 【基础巩固】 1.晶闸管的结构中，哪个区域是晶闸管的控制部分？ A. 栅极 B. 发射极 C. 集电极 D. 阳极 2.晶闸管的特性中，以下哪项不属于晶闸管的特性？ A. 电流控制特性 B. 正向阻断特性 C. 反向阻断特性 D. 电压控制特性 3.晶闸管的主要参数中，以下哪个参数表示晶闸管在正向阻断状态下的最大电压？ A. 维持电流 B. 正向平均电流 C. 最大正向电压 D. 最大反向电压 4.晶闸管的识别与检测中，以下哪个不是晶闸管的引脚？ A. 阳极 B. 栅极 C. 集电极 D. 阴极 5.贴片元件与贴片技术中，以下哪个不是贴片元件的特点？ A. 体积小 B. 重量轻 C. 高频性能好 D. 焊接难度大 6.晶闸管的结构中，哪个区域是晶闸管的电流放大部分？ A. 栅极 B. 发射极 C. 集电极 D. 阳极 【能力进阶】 填空题： 1.晶闸管的结构中，晶闸管由多个二极管和一个_______组成。 2.晶闸管的特性中，晶闸管具有单向导电性，只允许电流在_______方向导通。 3.晶闸管的主要参数中，维持电流是晶闸管在导通状态下的最小_______电流。 4.晶闸管的识别与检测中，晶闸管的_______可以通过观察引脚结构来确定。 5.贴片元件与贴片技术中，贴片技术中常用的焊接方式包括热风焊接和_______焊接。 6.晶闸管的结构中，栅极负责控制晶闸管的_______状态。 【素养提升】 1. 晶闸管的特性中，以下哪项描述是正确的？ A. 晶闸管是一种双极型半导体器件 B. 晶闸管只能用于电流放大，不能用于电压控制 C. 晶闸管具有单向导电性，只允许电流在一个方向导通 D. 晶闸管的阻断能力与其击穿电压成正比 2.在晶闸管的主要参数中，哪个参数表示晶闸管的最大额定电流？ A. 维持电流 B. 触发电流 C. 最大正向电压 D. 最大正向电流 2、 计算题 1.一只0805封装的贴片电阻阻值为1kΩ，若电路需要连接两只1kΩ的贴片电阻并联，计算它们的总等效阻值。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 $$ 第六章 常用半导体器件 6.3 晶闸管 同步练习 【基础巩固】 1.晶闸管的结构中，哪个区域是晶闸管的控制部分？ A. 栅极 B. 发射极 C. 集电极 D. 阳极 解析：A晶闸管的结构中，栅极是晶闸管的控制部分，通过栅极施加适当的触发信号可以控制晶闸管的导通与关断。 2.晶闸管的特性中，以下哪项不属于晶闸管的特性？ A. 电流控制特性 B. 正向阻断特性 C. 反向阻断特性 D. 电压控制特性 解析：D晶闸管的特性中，电流控制特性是其主要特性之一，而电压控制特性不属于晶闸管的特性。晶闸管通过控制栅极电流来控制阳极电流的导通与关断。 3.晶闸管的主要参数中，以下哪个参数表示晶闸管在正向阻断状态下的最大电压？ A. 维持电流 B. 正向平均电流 C. 最大正向电压 D. 最大反向电压 解析：C晶闸管的主要参数中，最大正向电压表示晶闸管在正向阻断状态下的最大电压，这是晶闸管的安全工作电压的指标之一。 4.晶闸管的识别与检测中，以下哪个不是晶闸管的引脚？ A. 阳极 B. 栅极 C. 集电极 D. 阴极 解析：C晶闸管的引脚包括阳极、栅极和阴极，集电极不是晶闸管的引脚。 5.贴片元件与贴片技术中，以下哪个不是贴片元件的特点？ A. 体积小 B. 重量轻 C. 高频性能好 D. 焊接难度大 解析：D贴片元件的特点包括体积小、重量轻、高频性能好等优点，但是焊接难度并不大，目前贴片元件的焊接技术已经非常成熟。 6.晶闸管的结构中，哪个区域是晶闸管的电流放大部分？ A. 栅极 B. 发射极 C. 集电极 D. 阳极 解析：C晶闸管的结构中，集电极是晶闸管的电流放大部分，晶闸管通过集电极将栅极的电流控制信号放大。 【能力进阶】 填空题： 1.晶闸管的结构中，晶闸管由多个二极管和一个_______组成。 答案：双极型触发极 解析：晶闸管的结构中，包括两个PN结二极管和一个双极型触发极，其中双极型触发极用于控制晶闸管的导通与关断。 2.晶闸管的特性中，晶闸管具有单向导电性，只允许电流在_______方向导通。 答案：一个 解析：晶闸管的特性之一是具有单向导电性，即只能让电流在一个方向导通通过，不能反向导通。 3.晶闸管的主要参数中，维持电流是晶闸管在导通状态下的最小_______电流。 答案：阳极 解析：维持电流是晶闸管在导通状态下的最小阳极电流，低于这个电流值晶闸管会自动关断。 4.晶闸管的识别与检测中，晶闸管的_______可以通过观察引脚结构来确定。 答案：型号 解析：晶闸管的型号可以通过观察引脚结构和排列来确定，不同型号的晶闸管引脚排列可能有所不同。 5.贴片元件与贴片技术中，贴片技术中常用的焊接方式包括热风焊接和_______焊接。 答案：烙铁 解析：贴片技术中常用的焊接方式包括热风焊接和烙铁焊接，这两种方式可以实现对贴片元件与PCB板的焊接。 6.晶闸管的结构中，栅极负责控制晶闸管的_______状态。 答案：导通 解析：晶闸管的结构中，栅极是控制晶闸管导通与关断状态的重要部分，通过栅极施加信号可以触发晶闸管的导通。 【素养提升】 1. 晶闸管的特性中，以下哪项描述是正确的？ A. 晶闸管是一种双极型半导体器件 B. 晶闸管只能用于电流放大，不能用于电压控制 C. 晶闸管具有单向导电性，只允许电流在一个方向导通 D. 晶闸管的阻断能力与其击穿电压成正比 解析：C. 晶闸管具有单向导电性，只允许电流在一个方向导通，这是晶闸管的重要特性之一。 2.在晶闸管的主要参数中，哪个参数表示晶闸管的最大额定电流？ A. 维持电流 B. 触发电流 C. 最大正向电压 D. 最大正向电流 解析：D. 最大正向电流表示晶闸管可以正常承受的最大额定电流值。 2、 计算题 1.一只0805封装的贴片电阻阻值为1kΩ，若电路需要连接两只1kΩ的贴片电阻并联，计算它们的总等效阻值。 解析：两只1kQ的贴片电阻并联时，等效阻值的计算公式为: Ω 因此，两只1kΩ的贴片电阻并联的总等效阻值为500Ω。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 $$